» Die aktuellste Meldung
Infineon Technologies (07.07.2025 09:30)
Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG beruft Alexander Gorski als Chief Operations Officer in den Vorstand

München, 7. Juli 2025 – Dr. Rutger Wijburg, Vorstandsmitglied und Chief Operations Officer (COO) der Infineon Technologies AG, wird zum Ende des Geschäftsjahres am 30. September 2025 auf eigenen Wunsch sein Mandat niederlegen und in den Ruhestand wechseln. Der Aufsichtsrat hat zum 1. Oktober 2025 Alexander Gorski als Nachfolger bestellt. Alexander Gorski ist derzeit Executive Vice President und Head of Frontend Operations bei Infineon und wird als COO unter anderem für Fertigung, Einkauf, Supply Chain sowie Qualitätsmanagement verantwortlich sein. Sein Vorstandsmandat läuft, wie bei Erstbestellungen üblich, zunächst für drei Jahre.
» Weitere Meldungen
» ams OSRAM (03.07.2025 21:00)
ams OSRAM verlängert revolvierende Kreditfazilität (RCF) erfolgreich bis September 2027
» Infineon Technologies (02.07.2025 15:55)
Infineon stärkt Position als führender Integrated Device Manufacturer (IDM) im GaN-Markt mit 300-Millimeter-Fertigung nach Plan
» Infineon Technologies (02.07.2025 12:15)
Infineon erhält Business Partner Award von DENSO
» ROHM Semiconductor (01.07.2025 14:00)
ROHM präsentiert neuen MOSFET für KI-Server mit industrieführender* SOA-Leistung und niedrigem Einschaltwiderstand
» TE Connectivity (01.07.2025 11:00)
TE Connectivity stellt mit ECONIDUR eine Steckverbinder-Kontaktbeschichtung für verbesserte Nachhaltigkeit und Langlebigkeit vor
» Keysight Technologies (01.07.2025 09:30)
Keysight ermöglicht AMD den Nachweis der elektrischen Konformität mit PCI Express® bis zu 64 GT/s
» ams OSRAM (26.06.2025 14:15)
Alle Abstimmungspunkte der Tagesordnung auf der ordentlichen Hauptversammlung der ams-OSRAM AG mit deutlicher Mehrheit angenommen
» Keysight Technologies (26.06.2025 09:30)
Mit Smart Bench Essentials Plus setzt Keysight auf Präzision und Zuverlässigkeit
» ROHM Semiconductor (25.06.2025 14:00)
ROHM stellt einen isolierten Gate-Treiber-IC für Hochspannungs-GaN-Bauelemente vor
» Siemens EDA (24.06.2025 15:00)
Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs
 
 
 
» Alle Meldungen von:
» Alps Alpine Europe
» ams OSRAM
» Columbus McKinnon
» HighTec
» IAR
» Infineon Technologies
» Inova Semiconductors
» Keysight Technologies
» Metz Connect
» Mexperts
» Provertha
» Razorcat
» ROHM Semiconductor
» Siemens EDA
» Soblue
» TASKING
» TE Connectivity
» Vector
» Westermo
» News per E-mail
Registrieren Sie sich hier zu unserem
E-mail Newsletter-Service
» News per RSS-Feed
Presse-Informationen als RSS-Feed abrufen. Aktuell und ohne Registrierung.