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ROHM Semiconductor (18.02.2026 14:00)

ROHM erweitert Produktpalette der 40-V-/60-V-MOSFETs für Automobilanwendungen um kompakte, hochzuverlässige HPLF5060-Gehäuse

Willich-Münchheide, 18. Februar 2025 – ROHM erweitert sein Angebot an Low-Voltage-MOSFETs (40 V/60 V) für Automobilanwendungen wie Hauptwechselrichter-Steuerschaltungen, elektrische Pumpen und LED-Scheinwerfer um neue Produkte mit HPLF5060-Gehäuse (4,9 mm × 6,0 mm).

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» ams OSRAM (17.02.2026 10:15)
OSP wird ISO-Norm: Die Internationale Organisation für Normung (ISO) beginnt mit der Normung des Open System Protocol für Einsatz in der Automobilindustrie

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Infineon und die BMW Group gestalten mit der Neuen Klasse gemeinsam die Zukunft softwaredefinierter Fahrzeuge

» Keysight Technologies (11.02.2026 09:30)
Keysight ermöglicht mit SOS Enterprise den Einsatz von KI im Halbleiter-Design auf Unternehmensebene

» Infineon Technologies (10.02.2026 11:31)
Infineon platziert Anleihen in Höhe von 2 Milliarden Euro zur Refinanzierung anstehender Fälligkeiten und jüngster Akquisitionen

» Infineon Technologies (10.02.2026 10:15)
Infineon GaN Insights 2026: Technologische Innovationen ebnen Weg für GaN-Wachstum in Leistungshalbleitern

» ams OSRAM (10.02.2026 07:15)
ams OSRAM übertrifft im 4. Quartal Mitte der Prognosespanne, erzielt 144 Mio. EUR Free Cash Flow in 2025 und startet Transformations- und Sparprogramm ‚Simplify‘ im Umfang von 200 Mio. EUR

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TOYOTA setzt im neuen bZ4X-Modell auf Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter von Infineon

» Infineon Technologies (05.02.2026 11:15)
Infineon präsentiert erste isolierte Gate-Treiber-ICs mit Optoemulator-Eingang für moderne SiC-Anwendungen

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Siemens übernimmt Canopus AI, um KI-basierte Messtechnik in die Halbleiterfertigung zu integrieren

» Metz Connect (04.02.2026 14:00)
Feldkonfektionierbar und flexibel: Metz Connect stellt ultrakurzen RJ45-Steckverbinder für die Industrie und Gebäudetechnik vor

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