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| 09.06.2026 09:00 |
ROHMs neues Gehäuse für SiC-MOSFETs mit Top-Side-Kühlung verbindet hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit |
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Willich-Münchheide, 09. Juni 2026 – ROHM hat mit dem TSC3PAK ein neues Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Mithilfe einer Wärmeableitungsstruktur, bei der die Wärmeableitungsfläche an der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine vergleichbare Wärmeableitungsleistung wie herkömmliche Durchsteckgehäuse (TO-247-4L). Stromwandlerschaltungen für Onboard-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren in xEVs (Elektrofahrzeugen) werden dadurch effizienter und zuverlässiger. |
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| 03.06.2026 14:00 |
SiC-MOSFET von ROHM wird in Battery Backup Units für KI-Server eingesetzt, HVDC-Architekturen entwickeln sich weiter |
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Willich-Münchheide, 03. Juni 2026 – ROHM hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt. Mit dem Aufkommen generativer KI steigen die Spannungen in den Stromversorgungssystemen von KI-Servern und es findet ein rascher Übergang zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) statt. In diesem Umfeld wurde das SiC-Leistungsbauelement von ROHM als Lösung für Stromversorgungssysteme der nächsten Generation ausgewählt. |
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| 28.05.2026 14:00 |
ROHM PLECS Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen |
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Willich-Münchheide, 28. Mai 2026 – ROHM hat den ROHM PLECS Simulator auf seiner offiziellen Website veröffentlicht. Mit diesem Simulationstool können Entwickler von Leistungselektronikschaltungen und Systemdesigner das Verhalten der Leistungsbauelemente von ROHM schnell online simulieren. Das Tool basiert auf der Simulationssoftware PLECS. |
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| 26.05.2026 10:00 |
ROHM auf der PCIM Europe 2026: Weiterentwicklung der SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie |
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Willich-Münchheide, 26. Mai 2026 – ROHM wird vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo & Conference 2026 in Nürnberg ausstellen. Die PCIM ist die führende internationale Fachmesse für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. In diesem Jahr lädt ROHM seine Besucher auf Stand 318 in Halle 9 ein. |
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| 21.05.2026 14:00 |
ROHM präsentiert ESD-Schutzdioden für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen mit Datenraten von über 10 Gbit/s |
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Willich-Münchheide, 21. Mai 2026 – ROHM hat mit der RESDxVx-Serie neue ESD-Schutzdioden entwickelt, die sowohl einen branchenweit führenden niedrigen dynamischen Widerstand (Rdyn) als auch eine extrem niedrige Kapazität aufweisen. Dadurch eignen sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation. |
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| 19.05.2026 14:00 |
Skalierbare Stromversorgungslösungen von ROHM für SoCs im Automobilbereich |
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Willich-Münchheide, 19. Mai 2026 – ROHM hat eine konfigurierbare Stromversorgungslösung entwickelt, die den PMIC der BD968xxC-Serie mit dem DrMOS BD96340MFFC kombiniert. Sie ist für Automobil-SoCs in Anwendungen wie ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), DMS (Driver Monitoring Systems) und Sensorkameras konzipiert. |
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