Presse-Informationen 1 bis 6 von 66
18.02.2020 14:00 ROHMs neue Shunt-Widerstände im kompakten 5,0 mm x 2,5 mm Gehäuse bieten hohe Nennleistung von 4 W
Willich-Münchheide, 18. Februar 2020 – ROHM kündigt mit der GMR50 Serie kompakte Shunt-Widerstände im 5,0 mm x 2,5 mm großen Gehäuse (2010-Gehäustetyp) an. Die neuen Bauelemente zeichnen sich durch eine hohe Nennleistung von 4 W (bei einer Elektroden-Temperatur von TK = 90 °C) und einen ...
17.02.2020 11:00 ROHM Semiconductor sagt Teilnahme an der Embedded World 2020 in Nürnberg ab
Willich-Münchheide, 17. Februar 2020 – ROHM Semiconductor hat die Situation nach der Verbreitung des neuartigen Coronavirus sorgfältig beobachtet, um eine faktenbasierte Entscheidung in Bezug auf die Teilnahme an der Embedded World 2020 zu treffen. ROHM Semiconductor Europe ist nach der ...
06.02.2020 14:00 ROHMs intelligente Leistungshalbleiter für eigenständigen Systemschutz
Willich-Münchheide, 06. Februar 2020 – ROHM kündigt mit der BV2Hx045EFU-C Serie zweikanalige High-Side-Schalter (Intelligent Power Devices, IPD) mit einer Spannungsfestigkeit von 41 V an. Die neuen ICs sind für Kfz-Steuergeräte in der Getriebesteuerung, Motorsteuerung und anderen Fahrzeugsystemen optimiert...
31.01.2020 13:00 ROHM kündigt hocheffizienten Power-Management-IC für NXPs i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren an
Willich-Münchheide, 31. Januar 2020 – ROHM bietet mit dem BD71850MWV einen hochintegrierten, effizienten Power-Management-IC (PMIC) für die i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren von NXP Semiconductors an. Der BD71850MWV ist das neueste Produkt in ROHMs wachsendem PMIC-Portfolio, das für NXPs i.MX-Anw...
20.01.2020 14:00 Embedded World 2020, Halle 3A, Stand 121: ROHM präsentiert hochqualitative Lösungen für den Industriesektor und Automobilanwendungen
Willich-Münchheide, 20. Januar 2020 – Auf der Embedded World, der internationalen Leitmesse für Embedded-Systeme, in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020), präsentiert ROHM Semiconductor in Halle 3A, Stand 121 seine neuesten Produkte für den Industriebereich. Dazu gehören zum Beispiel PMICs, Lösungen ...
15.01.2020 09:00 ROHM-Tochter SiCrystal und STMicroelectronics kündigen mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer an
Kyoto, Japan, und Genf, Schweiz, 15. Januar 2020 – Das zur ROHM Group gehörende Unternehmen SiCrystal und STMicroelectronics gaben heute die Unterzeichnung einer mehrjährigen Liefervereinbarung für Siliziumkarbid- (SiC) Wafer bekannt. Das Abkommen im Umfang von über 120 Millionen Dollar regelt die ...
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