Presse-Informationen 1 bis 6 von 1251
25.11.2021 17:55 Aufsichtsrat beruft Jochen Hanebeck zum Nachfolger von Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzenden von Infineon
Neubiberg, 25. November 2021 – Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. Dies hat der Aufsichtsrat heute beschlossen. Hanebeck wurde für fünf Jahre neu bestellt, sein Vertrag läuft damit bis zum 31. März 2027. Hanebeck ist seit 2016 Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer. Er folgt auf Dr. Reinhard Ploss, der seit 2012 das Unternehmen als Vorstandsvorsitzender führt.
18.11.2021 14:15 Infineon tritt dem Board of Directors der Connectivity Standards Alliance bei
München und Davis, Kalifornien – 18. November 2021 – Die Connectivity Standards Alliance (CSA) und die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, haben heute bekannt gegeben, dass Infineon dem Board of Directors der Alliance als Promoter-Mitglied beitreten wird. Die CSA ist eine Organisation mit mehr als 400 Unternehmen, die gemeinsam daran arbeiten, das Internet der Dinge (IoT) durch technologische Standards zu vereinfachen und zu harmonisieren. Infineon wird im Vorstand der CSA von Skip Ashton vertreten sein, einem langjährigen Verfechter von Standards im Bereich IoT. Ashton war bereits in führenden Positionen bei der Zigbee Alliance und der Thread Group tätig und arbeitet als Distinguished Engineer bei Infineon.
16.11.2021 12:15 Infineon erweitert den Tool- und Grafiksupport für PSoC™ 6 MCUs um das Embedded Wizard Studio
München – 16. November 2021 – Die Infineon Technologies AG erweitert die PSoC™ 6 Mikrocontroller-Familie (MCU) um die Grafikbibliothek und das Studio Tool von Embedded Wizard. Die Grafik-Engine des Embedded Wizard ist kompatibel mit der ModusToolbox™ und läuft auf dem CY8CKIT-062S2-43012 Entwicklungskit. Sie enthält zudem ein komplettes Benutzerhandbuch und unterstützt das Embedded Wizard Studio. Damit können Entwickler das Nutzererlebnis der Endverbraucher mit grafischen Benutzeroberflächen (GUI) verbessern, die einfach auf ihrer Hardware installiert werden können. Diese benötigen deutlich weniger Speicherplatz und sind hervorragend geeignet für Sprach- und Grafikfunktionen für Wearables, Haushaltsgeräte und andere Applikationen.
15.11.2021 13:50 Deutlich verbesserte Technologie des OptiMOS™ 6 100 V setzt neuen Industriestandard für Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz
München – 15. November 2021 – Bei modernen Schaltnetzteilen (Switch-Mode Power Supplies, SMPS) und batteriebetriebenen Anwendungen gibt es einen klaren Trend zu höherer Effizienz und verbesserter Zuverlässigkeit. Um diesen Trend zu unterstützen, stellt die Infineon Technologies AG den OptiMOS™ 6 100 V mit einer neuen Leistungs-MOSFET-Technologie vor. Die neue Technologie ist speziell für Anwendungen mit hohen Schaltfrequenzen optimiert, wie z.B. in der Telekommunikation und in der Solartechnik, wo die Verluste mit Ladungen (Schalten) und dem Durchlasswiderstand (Leitung) verbunden sind. Gleichzeitig ist sie aufgrund des industrieweit besten RDS(on) und des größeren sicheren Betriebsbereichs (SOA) auch ideal für batteriebetriebene Anwendungen (BPA) und Batteriemanagementsysteme (BMS).
15.11.2021 11:00 Infineon gehört zu den nachhaltigsten Unternehmen der Welt. Zum zwölften Mal in Folge wird das Unternehmen in führenden Index für Nachhaltigkeit aufgenommen
München, 15. November 2021 – Die Infineon Technologies AG gehört zum zwölften Mal in Folge zu den weltweit nachhaltigsten börsennotierten Unternehmen. Das belegt die erneute Aufnahme in den Dow Jones Sustainability™ World Index sowie in den Dow Jones Sustainability™ Europe Index, die das auf Nachhaltigkeit spezialisierte Investmentunternehmen Robeco SAM jetzt veröffentlicht hat.
12.11.2021 10:15 Toposens stellt neuen 3D-Ultraschallsensor mit dem XENSIV™ MEMS-Mikrofon von Infineon vor
München – 12. November 2021 – Toposens hat sich mit der Infineon Technologies AG zusammengeschlossen und eine Lösung für die 3D-Hinderniserkennung und Kollisionsvermeidung für autonome Systemen realisiert. Sie basiert auf der von Toposens entwickelten 3D-Ultraschalltechnologie. Der Münchner Sensorhersteller bietet mit dem ECHO ONE DK 3D-Ultraschallsensoren an, die Schall, Machine Vision und fortschrittliche Algorithmen nutzen. Diese ermöglichen eine robuste, kosteneffiziente und genaue 3D-Erfassung für Anwendungen wie Robotik, autonomes Fahren und Unterhaltungselektronik.
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