Presse-Informationen 1 bis 6 von 934
21.06.2018 13:15 1,5 Milliarden verkaufte Chips: Pass- und ID-Sicherheitstechnologien auf Erfolgskurs
London, Vereinigtes Königreich, und München, Deutschland – 21. Juni 2018 – Die Infineon Technologies AG hat bis dato 1,5 Milliarden Sicherheitschips verkauft, die mit der preisgekrönten Sicherheitstechnologie Integrity Guard ausgestattet sind. Infineon bietet robuste und zukunftssichere Lösungen, um...
14.06.2018 18:00 Alles digital: Europäisches Forschungsprojekt iDev40 setzt auf Vernetzung – von der Idee bis zum Kunden
München, Deutschland und Villach, Österreich, 14. Juni 2018 – Unter der Leitung von Infineon Austria startet heute das europäische Forschungsprojekt iDev40 (Integrated Development 4.0). Dabei forschen 38 Partner aus sechs Ländern an der intelligenten Vernetzung von Entwicklungs- und ...
08.06.2018 15:05 Infineon richtet sich auf stärkeres Langfristwachstum aus
Neubiberg, 8. Juni 2018 – Die Infineon Technologies AG sieht in ihren Zielmärkten bei Automobil-, Industrie-, IoT- und Sicherheitsanwendungen dauerhaft starke Wachstumsfaktoren, die zudem an Dynamik gewonnen haben. Deshalb richtet die Gesellschaft im Rahmen ihres langfristigen Planungsprozesses ihr Zielgeschäftsmodell, das die Zielwerte für Umsatzwachstum, Segmentergebnis-Marge und Investitionsquote über den Zyklus vorgibt, neu aus.  ...
05.06.2018 10:15 PCIM 2018: CoolGaN™ von Infineon eröffnet neue Möglichkeiten beim Strommanagement
München und Nürnberg – 5. Juni 2018 – Die entscheidenden Vorteile von Galliumnitrid (GaN) sind u. a. hohe Leistungsdichte, hervorragende Effizienz und reduzierte Systemkosten. Die Infineon Technologies AG nimmt bis Ende 2018 die Serienfertigung von CoolGaN™-Produkten auf. Entwicklungsmuster der ...
04.06.2018 11:15 Automotive CoolSiC™ Schottky-Dioden: Leistung gepaart mit Robustheit
München, 4. Juni 2018 – Auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg (5. bis 7. Juni) präsentiert Infineon die ersten Produkte seines Siliziumkarbid-Portfolios für den Einsatz in Automobilen: Die Familie der CoolSiC™ Schottky-Dioden steht jetzt bereit für aktuelle und zukünftige OBC-Anwendungen ...
04.06.2018 10:15 Double DPAK: Die erste SMD-Lösung mit Oberseitenkühlung für Hochleistungsanwendungen
München, 4. Juni 2018 – Die zunehmende Komplexität der Endprodukte stellt hohe Anforderungen an die Designparameter von Hochspannungsnetzteilen: Sie erfordern höhere Leistung und mehr Effizienz auf immer kleinerem Raum. Halbleiterbauelemente sind für die Funktion und Leistung moderner Schaltnetzteile...
  «« « 1 2 3 4 5 » »»
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» News per E-mail
Registrieren Sie sich hier zu unserem
E-mail Newsletter-Service
» News per RSS-Feed
Presse-Informationen als RSS-Feed abrufen. Aktuell und ohne Registrierung.
» Kontakt Agentur
MEXPERTS AG
Tel.: +49 (0)8143 59744-00
www.mexperts.de