| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1646 |
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| 11.10.2024 14:15 |
Infineon präsentiert neue Fingerabdruck-Sensor-ICs für die Identifikation und Authentifizierung in Automotive-Anwendungen |
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München, 11. Oktober 2024 – Fingerabdrucksensoren bieten eine genaue und kostengünstige biometrische Funktionalität. Im Vergleich zu anderen Authentifizierungsmethoden wie der Verwendung eines Smartphones oder der Eingabe eines Pins in eine Benutzeroberfläche des Fahrzeugs bietet der Fingerabdrucksensor weniger Aufwand und eine bessere Benutzerfreundlichkeit. Aus diesen Gründen sind biometrische Verfahren ein zunehmender Trend in der Automotive-Industrie. Die Infineon Technologies AG bringt deshalb die neuen Automotive-tauglichen Fingerabdruck-Sensor-ICs CYFP10020A00 und CYFP10020S00 auf den Markt. Die Bauteile sind für den Betrieb mit der TRAVEO™ II Mikrocontroller-Familie von Infineon optimiert und erfüllen die AEC-Q100-Anforderungen für die Automotive-Industrie. Die Sensoren bieten leistungsstarke Funktionen zur Identifizierung und Authentifizierung von Fingerabdrücken. Das macht sie ideal für die Personalisierung und Authentifizierung von Zahlungen im Fahrzeug, z. B. beim Laden, Parken oder anderen Diensten, sowie für Authentifizierungs- und Identifizierungsanwendungen außerhalb des Automotive-Sektors. Infineon arbeitet mit Precise Biometrics für die Biomatch-Algorithmus-Software zusammen, um eine erstklassige Lösung für die Identifizierung und Authentifizierung von Fingerabdrücken anzubieten. |
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| 11.10.2024 10:00 |
Infineon intensiviert Zusammenarbeit mit Lieferanten bei CO2-Reduktionszielen und ehrt Top-Performer mit Green Awards |
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München, Deutschland - 11. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG intensiviert die Zusammenarbeit mit Zulieferern, um CO2-Emissionen entlang der gesamten Lieferkette weiter zu reduzieren. Infineon veranstaltete den ersten Nachhaltigkeitsgipfel für Lieferanten mit dem Ziel, die Zusammenarbeit weiter zu fördern und Zulieferer zu motivieren und zu unterstützen, die Dekarbonisierung voranzutreiben. Die virtuelle Veranstaltung brachte rund 100 Top-Zulieferer der Halbleiterindustrie zusammen. |
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| 10.10.2024 15:45 |
Infineon and AWL-Electricity partner to improve wireless power with gallium nitride (GaN) power semiconductors |
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Munich, Germany – 10 October 2024 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), a world semiconductor leader in power systems and IoT, today announced a partnership with Canada-based AWL-Electricity Inc., a pioneer in MHz resonant capacitive coupling power transfer technology. Infineon provides AWL-E with CoolGaN™ GS61008P allowing the development of advanced wireless power solutions, enabling new ways to solve power challenges in various industries. |
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| 10.10.2024 10:15 |
EiceDRIVER™ 125-V-High-Side-Gate-Treiber von Infineon schützt batteriebetriebene Anwendungen im Fehlerfall |
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München, 10. Oktober 2024 – In batteriebetriebenen Anwendungen wie Motorantrieben und Schaltnetzteilen erfordert die Architektur der Stromversorgung häufig, im Fehlerfall ein Modul von der Hauptversorgungsschiene abzutrennen. Dafür werden üblicherweise High-Side-Trennschalter (z.B. MOSFETs) eingesetzt, um zu verhindern, dass ein Lastkurzschluss die Batterie beeinträchtigt. Die Infineon Technologies AG bringt nun den EiceDRIVER™ 1EDL8011 auf den Markt, einen High-Side-Gate-Treiber zum Schutz batteriebetriebener Anwendungen im Fehlerfall, beispielsweise kabellose Elektrowerkzeuge, Roboter, E-Bikes und Staubsauger. |
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| 09.10.2024 10:15 |
Neue Leistungsmodule von Infineon mit hoher Stromdichte ermöglichen leistungsstarkes KI-Computing |
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München, 9. Oktober 2024 – Rechenzentren sind derzeit für mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird bis 2030 je nach Szenario auf etwa sieben Prozent ansteigen, was dem aktuellen Energieverbrauch Indiens entspricht. Eine effiziente Energieumwandlung vom Stromnetz zum Prozessor ist unerlässlich, um eine höhere Leistungsdichte zu ermöglichen und dadurch die Rechenleistung zu steigern sowie gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. Die Infineon Technologies AG bringt daher die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT für hochleistungsfähige KI-Rechenzentren auf den Markt. Die Module verfügen über eine ausgezeichnete Leistungsdichte, ermöglichen echte Vertical Power Delivery (VPD) und bieten eine hervorragende Stromdichte von 1,6 A/mm². Sie folgen den zweiphasigen TDM2254xD-Leistungsmodulen, die Infineon Anfang des Jahres vorgestellt hat. |
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| 08.10.2024 15:15 |
Infineon erweitert REAL3™ Time-of-Flight-Portfolio um neuen Lasertreiber für Automotive-Anwendungen |
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München, 8. Oktober 2024 – Innovative Auto-Cockpits, nahtlose Konnektivität mit modernen Diensten und verbesserte passive Sicherheit: Bei kamerabasierten Kontrollsystemen im Fahrzeug spielen 3D-Tiefensensoren eine wichtige Rolle. Sie sind notwendig, um die Anforderungen und Sicherheitsbewertungen des European New Car Assessment Programme (NCAP) zu erfüllen und Differenzierungsmerkmale beim Komfort realisieren zu können. Die Infineon Technologies AG hat daher nun den hochintegrierten Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL)-Treiber-IC IRS9103A für Anwendungen im Automotive-Bereich entwickelt. Der automotive-taugliche Laserdioden-Treiber-IC ermöglicht in Kombination mit dem REAL3™-Bildsensor von Infineon größen-, kosten- und leistungsoptimierte Designs von 3D-Kameramodulen. |
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