Presse-Informationen 1 bis 6 von 1379
07.12.2022 11:15 Infineon mit drei Produkten im Rennen um den CES® 2023 „Innovation Award“: EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ CSK und Smart Alarm System
München – 7. Dezember 2022 – Drei Produkte der Infineon Technologies AG wurden als CES® 2023 „Innovation Award Honoree“ ausgewählt. Bei den Produkten handelt es sich um den EXCELON™ F-RAM, das XENSIV™ Connected Sensor Kit (CSK) und das Smart Alarm System (SAS) für Smart Homes. Für den diesjährigen Wettbewerb wurden über 2.100 Bewerbungen eingereicht – ein Rekordwert. Die Ankündigung erfolgte im Vorfeld der CES 2023, eine der weltweit einflussreichsten Technologieveranstaltungen. Die Fachmesse findet vom 5. bis 8. Januar in Las Vegas, Nevada, statt.
01.12.2022 10:15 i-ToF-Imager auf Basis der neuen Pixel-Technologie von Infineon verbessert die Leistung von 3D-Kamerasystemen und optimiert Kosten
München – 1. Dezember 2022 – Infineon Technologies AG bringt in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight-Spezialisten und Premium-Partner pmdtechnologies den Imager-Sensor IRS2975C auf den Markt – eine leistungsgesteigerte Weiterentwicklung des IRS2875C. Der Imager arbeitet nach dem Time-of-Flight (ToF)-Prinzip, auch bekannt als indirekte ToF (i-ToF). Er ist der erste Sensor in der Branche, der auf den jüngsten Entwicklungen von Infineon in der Pixel-Technologie basiert. Sowohl der Formfaktor als auch die Leistung des IRS2975C sind auf den wachsenden Markt für Punkt-iToF-Anwendungen zugeschnitten und bieten die größtmögliche Reichweite bei optimaler Energienutzung. Der neue i-ToF-Imager ist ideal geeignet für Anwendungen der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Serviceroboter, Drohnen sowie verschiedene IoT-Geräte.
29.11.2022 10:30 Neuer Sicherheitscontroller von Infineon: SLC26P für Zahlungsanwendungen basiert auf der 28-nm-Technologie und ermöglicht langfristige, zuverlässige Lieferung von Chipkarten- und Embedded-Security-ICs
München – 29. November 2022 – Die kommerzielle Produktion von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Basis der 28-nm-Technologie hat vor einigen Jahren begonnen. Nachdem die Prozesstechnologe immer ausgereifter wurde, ist auch die Nachfrage nach 28-nm-Produkten gestiegen. Obwohl sie unterschiedliche Wettbewerbsvorteile bietet, gehörten Sicherheitsanwendungen bisher nicht zu den Hauptanwendungen der Technologie. Die Infineon Technologies AG stellt mit dem SLC26P den ersten Sicherheits-IC für hochvolumige Zahlungsanwendungen vor, der auf dem zukunftssicheren 28-nm-Technologie basiert.
28.11.2022 10:00 Bundesdruckerei, Fraunhofer und Infineon demonstrieren erstmalig Sicherheit elektronischer Pässe in der Quantencomputer-Ära
München – 28. November 2022 – Quantencomputer können noch in diesem Jahrzehnt zu einer ernsten Bedrohung für die Sicherheit von Dokumenten wie elektronischen Pässen werden. Neue, quantensichere Methoden der Verschlüsselung helfen, die gespeicherten biometrischen Daten zu schützen. Die Infineon Technologies AG, die Bundesdruckerei GmbH und das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit (AISEC) zeigen auf der Trustech, der Messe für innovative Payment- und Identifikationslösungen, den weltweit ersten Demonstrator für einen elektronischen Pass, der die hohen Sicherheitsanforderungen für die Ära des Quantencomputings (Post Quantum Cryptography, kurz PQC) erfüllt.
25.11.2022 13:15 Infineon und TSMC präsentieren RRAM-Technologie für die AURIX™ TC4x-Produktfamilie für Automotive-Anwendungen
München – 25. November 2022 – Die Infineon Technologies AG und TSMC wollen die Resistive Random Access Memory (RRAM) Non-Volatile Memory (NVM)-Technologie von TSMC in die nächste Generation der AURIX™-Mikrocontroller (MCU) von Infineon implementieren.
24.11.2022 10:15 Infineon und Fingerprints kooperieren bei der Gesamtlösung SECORA™ Pay Bio, die biometrische Bezahlkarten auf ein neues Niveau hebt
Infineon und Fingerprints kooperieren bei der Gesamtlösung SECORA™ Pay Bio, die biometrische Bezahlkarten auf ein neues Niveau hebt

München und Göteborg, Schweden – 24. November 2022 – Die Infineon Technologies AG und Fingerprint Cards AB (STO: FING B, Fingerprints™) haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung einer Plug-and-Play-Lösung für eine biometrische Bankkarte unterzeichnet. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Produktion biometrischer Bankkarten so einfach und unkompliziert zu gestalten wie die Produktion einer Standard-Dual-Interface-Zahlungskarte.
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