Presse-Informationen 1 bis 6 von 1063
13.01.2020 15:15 Infineon-Aufsichtsrat nach der Hauptversammlung 2020 mit neuer Aufstellung
München, 13. Januar 2020 - Mit Beendigung der Hauptversammlung von Infineon am 20. Februar 2020 enden die Amtszeiten aller Arbeitnehmervertreter und von sechs der acht Aufsichtsratsmitglieder auf Seiten der Anteilseigner. Die künftigen Arbeitnehmervertreter wurden bereits im Dezember 2019 gewählt. ...
09.01.2020 09:00 Partnerschaft mit Rompower: Infineon baut Kompetenz für Systemlösungen von universellen Ladegeräten aus
München, 09. Januar 2020 - Die Infineon Technologies AG erweitert mit Rompower die Expertise für die Entwicklung von Universal-Ladegeräten mit hoher Effizienz und in kompakter Bauweise. Diese USB-PD Ladegeräte (Power Delivery) mit dem USB-C Universalstecker ermöglichen zum einen als Adapter die ...
08.01.2020 11:15 SOI-Treiberfamilien mit integrierten Bootstrap-Dioden für 650-V-Halbbrücken bieten höchste Robustheit
München, 8. Januar 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr EiceDRIVER™-Portfolio um 650-V-Halbbrückentreiber, die auf der Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie des Unternehmens basieren. Die Produkte bieten beste Immunität gegen negative Transienten, die monolithische Integration einer ec...
06.01.2020 11:35 CES 2020: Infineon präsentiert weltweit kleinsten 3D-Bildsensor für Gesichts-Authentifizierung und Fotoeffekte in Smartphone & Co.
München/Las Vegas, Deutschland/USA, 6. Januar 2020 – Zuverlässige Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse: 3D-Tiefen-Sensoren übernehmen eine Schlüsselfunktion in Smartphones und bei Anwendungen, die auf exakte 3D-Bilddaten angewiesen sind....
18.12.2019 10:15 EconoDUAL™ 3 mit TRENCHSTOP™ IGBT7 für einen bisher unerreichten Nennstrom von 900 A
München, 18. Dezember 2019 – Bereits im März hatte die Infineon Technologies AG den neuen IGBT7-Chip für die bekannte Easy-Gehäuseplattform vorgestellt. Jetzt steht der neueste TRENCHSTOP™ IGBT7 auch für die mittlere Leistungsklasse zur Verfügung: im Standard-Industriegehäuse EconoDUAL™ 3. Das 1200-...
10.12.2019 11:15 CES® 2020: Innovationen von Infineon verbinden die reale mit der digitalen Welt
München, Deutschland und Las Vegas, USA - 10. Dezember 2019 - Auf der CES Anfang des kommenden Jahres zeigt Infineon die relevanten Bausteine für Verbraucher- und Automobilanwendungen, die das Internet der Dinge und die
Big Data-Revolution ermöglichen. Sichere und geschützte Verbindungen hierfür ...
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