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    <title>Presse-Informationen von MEXPERTS</title>
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    <description>Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG</description>
	<language>de-DE</language>
	<publisher>MEXPERTS AG</publisher>
	<creator>MEXPERTS AG (info@mexperts.de)</creator>
	<rights>Copyright 2010 MEXPERTS AG</rights>
    <date>2026-05-30T19:43+01:00</date>
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		<title>presseagentur.com - das Presseportal der MEXPERTS AG</title>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infatv202605-103">
	<title>Infineon setzt neuen Maßstab für Inverter in Elektrofahrzeugen: erstes Siliziumkarbid-Modul mit 205&#8239;°C Betriebstemperatur</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infatv202605-103</link>
	<description>München, 29. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG hat einen neuen Meilenstein bei Leistungsmodulen für Inverter in Elektrofahrzeugen erreicht: Das Unternehmen stellt ein neues 1300&#8209;V-Siliziumkarbid-(SiC)-Modul innerhalb der HybridPACK™ Drive Familie vor, das für den Dauerbetrieb bei Temperaturen bis 205&#8239;°C geeignet ist; bisherige Designs sind typischerweise auf bis zu 175&#8239;°C ausgelegt. Automobilhersteller und Tier&#8209;1-Lieferanten können durch diese Erhöhung mit bestehenden Inverterdesigns eine höhere Spitzen- und Dauerleistung erzielen oder in neuen Plattformen Systemkomplexität und -kosten reduzieren. </description>
	<dc:date>2026-05-29T10:45+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/te/detail.php?pr_id=7694&#38;lang=de">
	<title>TE Connectivity stellt neue verriegelbare Hochleistungssteckverbinder AMP Max für Anwendungen mit und ohne Dichtung vor</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/te/detail.php?pr_id=7694&#38;lang=de</link>
	<description>GALWAY (Irland) – 29. Mai 2026 – TE Connectivity, ein weltweit führender Anbieter von Verbindungs- und Sensorlösungen, erweitert das Board-Connectivity-Portfolio mit der Einführung neuer Hochleistungssteckverbinder AMP Max. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch eine außergewöhnliche Strombelastbarkeit bei geringem Platzbedarf durch kompaktes Design aus. Dadurch eignen sie sich hervorragend für Lüftungs- und Klimaanlagen, die Lagerautomatisierung, Stromversorgungssysteme, die Robotik und humanoide Roboter sowie für weitere Anwendungen wie Steuerungssysteme, Solarwechselrichter, Energiespeicher und Beleuchtungen. </description>
	<dc:date>2026-05-29T10:00+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7705&#38;lang=de">
	<title>Keysight begegnet dem Fachkräftemangel in der Halbleiterbranche mit einem interaktiven Whiteboard für HF-Design</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7705&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 29. Mai 2026 – Keysight Technologies hat eine neue Funktion seiner Software RF Circuit Simulation Professional vorgestellt, mit der Entwickler ihren Design-Prozess auf einem interaktiven Whiteboard festhalten können. Diese Funktion bildet den Entscheidungsprozess des Entwicklers nach und erfasst Simulationen, Optimierungen, Entscheidungsbäume sowie Entwurfsparameter, die auf früheren Analysen basieren. Jeder Schritt generiert bearbeitbaren Python-Code, der gespeichert, geteilt und in den Umgebungen von Keysight Advanced Design System (ADS), Cadence Virtuoso und Synopsys Custom Compiler wiederverwendet werden kann. </description>
	<dc:date>2026-05-29T09:30+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202605-092">
	<title>Infineon tritt dem NVIDIA MGX™ Ökosystem bei und treibt die Weiterentwicklung der Stromversorgungsarchitektur für KI-Server-Racks der nächsten Generation voran</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202605-092</link>
	<description>München, 29. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG, ein führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und IoT, ist dem NVIDIA MGX™ AI Factory Ecosystem beigetreten, um die Stromversorgung für KI-Rechenzentren der nächsten Generation neu zu gestalten. Die Power-Management-Lösungen von Infineon unterstützen sowohl die NVIDIA MGX™-Architektur als auch die Leistungsverteilung auf Basis eines 800-Volt-Gleichspannungssystems (VDC). Gemeinsam bilden sie eine offene, modulare Referenzarchitektur für KI-Fabriken im Zeitalter der Agenten-basierten Künstlichen Intelligenz. 800-VDC MGX™-kompatible Stromversorgungsracks ermöglichen es, die Rechenleistung und die Leistungsdichte bestehender KI-Infrastrukturen zu skalieren. Sie eröffnen auch einen Weg zur kontinuierlichen Verbesserung zukünftiger KI-Infrastrukturen.</description>
	<dc:date>2026-05-29T03:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7703&#38;lang=de">
	<title>ROHM PLECS Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen </title>
	<link>https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7703&#38;lang=de</link>
	<description>Willich-Münchheide, 28. Mai 2026 – ROHM hat den ROHM PLECS Simulator auf seiner offiziellen Website veröffentlicht. Mit diesem Simulationstool können Entwickler von Leistungselektronikschaltungen und Systemdesigner das Verhalten der Leistungsbauelemente von ROHM schnell online simulieren. Das Tool basiert auf der Simulationssoftware PLECS.</description>
	<dc:date>2026-05-28T14:00+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infcss202605-091">
	<title>SECORA™ Connect X und SECORA™ Wallet von Infineon ermöglichen gesicherte kontaktlose Zahlungen für smarte Wearables</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infcss202605-091</link>
	<description>München, 28. Mai 2026 – Kontaktloses Bezahlen ist eine Funktion, die jede moderne Smartwatch und jeder Smart-Ring bieten sollte. Sie ist schnell, bequem und bietet Schutz vor Missbrauch. Bis 2030 werden voraussichtlich bis zu 4 Milliarden NFC-fähige Geräte im Einsatz sein, darunter bis zu 700 Millionen Wearables. Dementsprechend wächst die Nachfrage nach kontaktlosem Bezahlen rasant. Die Infineon Technologies AG bringt mit SECORA™ Connect X eine integrationsfertige Lösung auf den Markt, mit der Kunden Smart Wearables in voll funktionsfähige Zahlungsgeräte verwandeln können. In Kombination mit dem neuen SECORA™ Wallet und dem SECORA™ Token Requestor von Infineon, die in Mastercard® (MDES) und Visa® (VTS) integriert sind, unterstützt die Lösung die Digitalisierung von Bezahlkarten und die Erstellung einer individuell gebrandeten Wallet-App. Die neue SECORA-Komplettlösung für Wearable-Zahlungen beschleunigt die Markteinführung durch nahtlose Integration und Zertifizierung und bietet zugleich flexibles Design, Digitalisierung von Bezahlkarten sowie gesicherten Zahlungsfunktionen für jedes smarte Wearable.</description>
	<dc:date>2026-05-28T10:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://ams-osram.com/de/news/press-releases/from-kickoff-to-final-whistle-how-light-helps-playing-fields-stay-match-ready">
	<title>Vom Anpfiff bis zum Schlusspfiff: Wie moderne Beleuchtung Spielfelder dauerhaft spielbereit hält</title>
	<link>https://ams-osram.com/de/news/press-releases/from-kickoff-to-final-whistle-how-light-helps-playing-fields-stay-match-ready</link>
	<description>Naturrasen in modernen Stadien muss extremen Belastungen standhalten. Starke Beanspruchung, eingeschränktes Tageslicht, jahreszeitliche Wetterveränderungen und kurze Regenerationsphasen setzen dem Rasen zu. Gesunder, widerstandsfähiger und optisch ansprechender Rasen lässt sich langfristig nur durch gezielte Unterstützung erhalten – moderne Pflanzenbeleuchtung ist daher für zeitgemäßes Stadionmanagement unverzichtbar.</description>
	<dc:date>2026-05-27T11:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7702&#38;lang=de">
	<title>Keysight ermöglicht durchgängige elektro-optisch-elektrische Simulationen für Rechenzentren und Ethernet-Designs</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7702&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 27. Mai 2026 – Keysight Technologies hat heute eine EOE-Simulationslösung (Electrical-Optical-Electrical) in ADS 2026 vorgestellt. Entwickler können nun Signalwege vom elektrischen zum optischen und wieder zum elektrischen Signal innerhalb einer einzigen Entwicklungsumgebung simulieren. Diese Funktion gewinnt zunehmend an Bedeutung, da die Nachfrage nach schnelleren optischen Verbindungen durch KI-Infrastruktur und Hochleistungsrechner steigt. Diese Art der Analyse ist für die Festlegung der Architektur und die Bewertung der Leistung von entscheidender Bedeutung. </description>
	<dc:date>2026-05-27T09:30+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infxx202605-090">
	<title>Infineon präsentiert Halbleiterlösungen für Energieinfrastruktur, KI-Rechenzentren, Robotik und Elektromobilität auf der PCIM Europe 2026</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infxx202605-090</link>
	<description>München, 26. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG zeigt auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg ihr umfassendes Halbleiterportfolio für zukunftssichere Energieinfrastruktur, KI-Rechenzentren, Robotik und Elektromobilität. Am Stand 470 in Halle 7 präsentiert das Unternehmen ein breites Spektrum an Silizium (Si)-, Siliziumkarbid (SiC)- und Galliumnitrid (GaN)-Halbleitern, ergänzt um Software, Tools und Cybersicherheitslösungen.</description>
	<dc:date>2026-05-26T10:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7699&#38;lang=de">
	<title>ROHM auf der PCIM Europe 2026: Weiterentwicklung der SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7699&#38;lang=de</link>
	<description>Willich-Münchheide, 26. Mai 2026 – ROHM wird vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo &#38; Conference 2026 in Nürnberg ausstellen. Die PCIM ist die führende internationale Fachmesse für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. In diesem Jahr lädt ROHM seine Besucher auf Stand 318 in Halle 9 ein.</description>
	<dc:date>2026-05-26T10:00+01:00</dc:date>
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