https://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG de-DE MEXPERTS AG MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-11-11T04:54+01:00 https://www.presseagentur.com/ https://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.presseagentur.com/hightec/detail.php?pr_id=7860&lang=de Saarbrücken, 10. November 2026 – HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, unterstützt als einer der ersten Anbieter von Embedded-AI-, Rust- und C/C++-Compilern die kürzlich vorgestellte AURIX™ RC1-MCU-Familie von Infineon. Diese grundlegend neue Automotive-Mikrocontroller-Serie basiert auf einer RISC-V-Multicore-Echtzeitarchitektur, die hohe Leistung, Skalierbarkeit, funktionale Sicherheit und Cybersecurity, Energieeffizienz sowie fortschrittliche Konnektivität vereint. Die HighTec Embedded AI, Rust and C/C++ Entwicklungsplattform für RISC-V bündelt AURIX RC1-spezifische Compiler-Optionen zur Unterstützung der AURIX RC1-MCU-Familie. In enger Zusammenarbeit mit Infineon hat HighTec Optimierungen in Bezug auf Pipeline und Codegröße integriert, um die Leistungsfähigkeit der in AURIX RC1 eingesetzten RISC-V-Kerne voll auszuschöpfen. Die RISC-V-Entwicklungsplattform von HighTec ermöglicht es Softwareentwicklern, die herausragende Rechenleistung der AURIX RC1-MCUs optimal zu nutzen und die Entwicklung von Software-Defined Vehicles (SDVs), Software-Defined Everything (SDX) und Physical-AI-Anwendungen der nächsten Generation zu beschleunigen. 2026-11-10T11:00+01:00 https://www.presseagentur.com/inova/detail.php?pr_id=7856&lang=de München, 10. November 2026 – Inova Semiconductors wurde zum ersten Mal in das Ranking „Europe’s Long-Term Growth Champions 2027“ der Financial Times und von Statista aufgenommen. Die Auszeichnung würdigt Unternehmen, die sich durch eine langfristiges Umsatzwachstum auszeichnen. Inova belegte dabei Platz 243 im europäischen Ranking. 2026-11-10T11:00+01:00 https://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7859&lang=de Siemens hat heute das HyperLynx Agentic Toolkit vorgestellt, eine neue Lösung mit agentischer KI, die Ingenieuren für elektronische Systeme hilft, komplexe Verifizierungsabläufe zu automatisieren, Simulationsergebnisse zu untersuchen und schnellere, fundiertere Designentscheidungen zu treffen. 2026-11-10T10:30+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202611-025 Neubiberg, 10. November 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. September 2026 abgelaufene vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2026 bekannt. 2026-11-10T07:32+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202611-028 München – 9. November 2026 – Die Infineon Technologies AG hat in ihrem Werk in Villach, Österreich, 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer erfolgreich zu funktionsfähigen Leistungsbauelementen prozessiert. Infineon ist somit das erste Unternehmen, das diesen Innovationsmeilenstein unter realen Bedingungen in einer Halbleiterfertigung demonstriert hat. Möglich wurde dies durch die Nutzung vorhandener Fertigungsanlagen für Silizium (Si). Dieser frühe Erfolg mit funktionsfähigen Leistungsbauelementen unterstreicht den starken Fokus von Infineon, Kunden ein umfassendes Portfolio leistungsfähiger SiC-Leistungshalbleiter anzubieten und die langfristige Versorgung sicherzustellen. Die Chipproduktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technologisch fortschrittlicher und deutlich effizienter als auf 200-Millimeter-Wafern, da der größere Durchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer ermöglicht. 2026-11-09T10:00+01:00 https://www.presseagentur.com/inova/detail.php?pr_id=7857&lang=de München, 9. November 2026 – Auf der electronica 2026 präsentiert Inova Semiconductors eine Entwicklungsplattform für humanoide Roboter, die auf der APXpress-Hochgeschwindigkeits-Netzwerktechnologie von Inova sowie den stromsparenden Lattice CertusPro[tm]- und Lattice CrossLink[tm] NX-FPGAs basiert. Das Institut für Robotik und Mechatronik des DLR ist wissenschaftlicher Partner dieser Zusammenarbeit und bringt seine langjährige Forschung im Bereich Roboterhände und Manipulation ein. 2026-11-09T09:00+01:00 https://www.presseagentur.com/metz/detail.php?pr_id=7855&lang=de Blumberg, 9. November 2026 – Metz Connect, ein Marktführer in der Verbindungstechnik und passiven Netzwerktechnik, stellt neue M12-Konfektionen mit umspritzten Gehäusen und integrierter Innenverriegelung vor. Es handelt sich um eine Portfolioerweiterung der bewährten schraubbaren M12-Steckverbinder von Metz Connect für industrielle Anwendungen mit Vibrations- und Schockbeanspruchung. Damit steht dem Anwender ein erweitertes Portfolio zur Verfügung, um jede Anforderung optimal abzudecken. Je nach Variante sind im gesteckten Zustand Schutzarten bis IP68 möglich. Vergoldete Metallkontakte tragen zu einer zuverlässigen Datenübertragung und einer langen mechanischen Lebensdauer mit über 100 Steckzyklen bei. 2026-11-09T09:00+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202611-027 München, Deutschland, und Seoul, Südkorea – 5. November 2026 – Infineon und SOLUM haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um ihre bestehende Zusammenarbeit bei Hochvolt-Gleichstrom-Lösungen (HVDC) für KI-Rechenzentren zu vertiefen. Aufbauend auf ihrer laufenden technischen Kooperation planen die Unternehmen, ihre Arbeit auf drei zentrale Anwendungen der Stromversorgung auszuweiten: Zwischenkreiswandler (Intermediate Bus Converter, IBC), Batterie-Backup-Einheiten (Battery Backup Units, BBU) und Netzteile (Power Supply Units, PSU). 2026-11-05T11:15+01:00 https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7852&lang=de Böblingen, 5. November 2026 – Auf der electronica 2026 wird Keysight Technologies eine Reihe von Lösungen vorstellen, die Entwicklern dabei helfen sollen, innovative Design-, Emulations- und Testprozesse in verschiedenen Branchen zu beschleunigen, darunter KI-Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Fertigung, Halbleiter, Elektrofahrzeuge (EV) und Spitzenforschung. Darüber hinaus wird Keysight auf dem Measurement Technology Forum vertreten sein und darüber diskutieren, wie künstliche Intelligenz die Infrastruktur verändert und welche Messmöglichkeiten erforderlich sind, um diese Entwicklung zu unterstützen. 2026-11-05T09:30+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202611-026 – Grundlegend neue Automotive-Mikrocontroller-Plattform von Infineon nutzt erstmals offenen Standard RISC-V – Plattform vereinfacht Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge durch domänenübergreifende, skalierbare Mikrocontroller-Basis anstelle von Einzellösungen – High-End-Produktlinie innerhalb der Familie erweitert den Mikrocontroller-Bereich um zusätzliche Mikroprozessor-Fähigkeiten für die Integration weiterer Funktionen – Fortschrittliche Rechen-, Sicherheits-, Cybersecurity- und integrierte Netzwerkfunktionen für sich verändernde Anforderungen über den gesamten Fahrzeuglebenszyklus – Komplementäres Software-Ökosystem reduziert Migrationsaufwand und beschleunigt Softwareentwicklung bei Kunden München, Deutschland – 4. November 2026 – Die Infineon Technologies AG baut ihr Portfolio für softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV) sowie weitere softwaredefinierte (SDX) und Physische-KI-Anwendungen strategisch aus und stärkt damit ihre Position als Weltmarktführer bei Mikrocontrollern (MCU). Das Unternehmen führt innerhalb seiner branchenführenden AURIX™ Serie für Echtzeitsteuerung im Automobilbereich und anderen Anwendungsfeldern eine grundlegend neue MCU-Plattform ein. Als erste MCU-Plattform von Infineon nutzt AURIX RC1 die Vorteile von RISC-V. Sie skaliert von klassischen Mikrocontrollern bis hin zu hybriden Mikrocontroller-/Mikroprozessor-Bausteinen und bietet ein neues Niveau energieeffizienter Echtzeitintelligenz für zukünftige sichere und cybergeschützte SDV-, SDX- und Physische-KI-Anwendungen. Infineon stellt das Konzept der AURIX RC1 Familie auf der electronica in München (10.–13. November) vor und plant, im ersten Halbjahr 2027 Muster bereitzustellen. 2026-11-04T09:30+01:00