https://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG de-DE MEXPERTS AG MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-09-11T12:12+01:00 https://www.presseagentur.com/ https://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7794&lang=de Böblingen, 11. September 2026 – Keysight Technologies hat eine Vereinbarung mit dem Chips Joint Undertaking (Chips JU) bekannt gegeben, wonach das Unternehmen seine EDA-Software (Electronic Design Automation) und Schulungsangebote über die European Chips Design Platform (EuroCDP) Halbleiter-Start-ups sowie kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) zur Verfügung stellen wird. 2026-09-11T09:30+01:00 https://www.presseagentur.com/vector/detail.php?pr_id=7797&lang=de Stuttgart, 10.09.2026 – Mit Chiisai veröffentlicht Vector eine vollständig offene und lizenzfreie Spezifikation, die die Entwicklung von Hardware-Abstraction-Layers (HAL) auf kleinen Mikrocontrollern grundlegend vereinfacht. Chiisai verfolgt das Ziel, HAL-Implementierungen bewusst schlank zu halten: die Spezifikation fokussiert sich auf notwendige Basisfunktionen, reduziert dadurch den Software-Footprint und unterstützt den effizienten Einsatz ressourcenbegrenzter Mikrocontroller. 2026-09-10T14:30+01:00 https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7796&lang=de Willich-Münchheide, 10. September 2026 – ROHM bietet mit der „SDR01 Serie“ Chip-Widerstände mit hoher Überspannungsfestigkeit, die in der Baugröße 0402 (Metrisch: 1005) eine in ihrer Klasse führende* Nennleistung von 0,33 W erzielen. Die Serie wurde für elektronische Geräte konzipiert, bei denen die Bestückungsdichte stetig zunimmt. Sie eignet sich besonders für Anwendungen im Automobil, in der Industrie und Unterhaltungselektronik sowie für KI-Server. Die neuen Produkte helfen, Platz auf der Leiterplatte zu sparen und die Anzahl der Bauteile zu reduzieren. Sie gestatten den Austausch größerer Widerstände sowie die Zusammenfassung mehrerer Widerstände, ohne die für Überspannungsschutz-Chipwiderstände erforderliche Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. 2026-09-10T14:00+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202609-138 – Unternehmen erweitern Zusammenarbeit auf Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB)-Technologie im Einklang mit führenden Branchenstandards für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC) – SSCB-Technologie trennt Fehler in Gleichstromnetzen um ein Vielfaches schneller als elektromechanische Schutzschalter und adressiert damit eine der zentralen Herausforderungen bei der Einführung von Hochspannungs-Gleichstromarchitekturen – Zusammenarbeit treibt durchgängige Gleichstromarchitektur voran, vom Mittelspannungsnetzanschluss über die Energieverteilung bis zum Rack, für höhere Leistungsdichte, größere Zuverlässigkeit und geringere Umweltbelastung in KI-Rechenzentren München und Milpitas, Kalifornien, 9. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und SolarEdge Technologies, Inc., ein weltweit führendes Unternehmen für intelligente Energielösungen, erweitern ihre Zusammenarbeit. Gemeinsam entwickeln die Unternehmen die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB)-Technologie für die Hochspannungs-Gleichstromverteilung in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Die Zusammenarbeit adressiert eine zentrale Herausforderung bei der Einführung von 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC): Der sichere Betrieb zunehmend leistungsdichter Infrastrukturen erfordert eine äußerst schnelle Fehlerisolierung, um Selektivität bei gleichzeitig hoher Effizienz zu erreichen. 2026-09-09T13:45+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-137 München, 8. September 2026 – Infineon Technologies AG bringt mit dem OPTIREG™ TLE9744QK einen hochintegrierten Power-Management-IC (PMIC) auf den Markt, der speziell für Hochvolt-Traktionsumrichter in Hybrid- und Elektrofahrzeugen entwickelt wurde. Er integriert sämtliche Stromversorgungsfunktionen, die Resolver-Erregung und eine anwendungsspezifische Safety Engine in einem einzigen Bauteil. Dies vereinfacht das Design der Traktionsumrichter-Steuergeräte (ECUs) erheblich und adressiert die komplexe Herausforderung, mehrere getrennte Versorgungsspannungen für Mikrocontroller, Kommunikationsmodule und Sensoren bereitzustellen. Als Single-Chip-Lösung ersetzt der TLE9744QK zahlreiche diskrete Bauteile und senkt unmittelbar die Kosten und Komplexität des Systems. Durch die Reduzierung der Stückliste wird bis zu 70 Prozent weniger Leiterplattenfläche benötigt. Gleichzeitig steigen die Zuverlässigkeit und die funktionale Sicherheit des Systems. 2026-09-08T10:15+01:00 https://www.presseagentur.com/westermo/detail.php?pr_id=7792&lang=de Västerås, Schweden, 08.09.2026 – Westermo wurde mit der EcoVadis-Platinmedaille ausgezeichnet und erreichte 89 von 100 möglichen Punkten. Damit gehört das Unternehmen zu den besten 1 % von mehr als 150.000 weltweit bewerteten Unternehmen. Das Ergebnis bietet Kunden zudem eine unabhängige Bestätigung der Nachhaltigkeitsleistung von Westermo. 2026-09-08T10:00+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-136 München, 07. September 2026 – Die Infineon Technologies AG stellt TDA235E5 und TDA235E0 vor, eine Dual-Phase-Smart-Power-Stage-Familie, die entwickelt wurde, um die schnell wachsenden Leistungsdichteanforderungen von KI-Beschleunigern und vertikalen Stromversorgungsmodulen der nächsten Generation von KI-Rechenzentren zu erfüllen. Durch die Integration der OptiMOS™ 6 MOSFETs von Infineon und einem Dual-Phase-Treiber-IC in einem kompakten 6 x 6 x 0,8 mm³-Gehäuse liefert die neue Familie eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm² und setzt damit einen neuen Referenzpunkt für Power-Stage-Leistung in Hochstrom-KI-Prozessoranwendungen. Da Hyperscaler und Rechenzentrumsbetreiber ihre KI-Infrastruktur weiter ausbauen, wird die Nachfrage nach Stromversorgungslösungen, die höhere Strombelastbarkeit mit kleiner werdenden physischen Abmessungen verbinden, zu einem kritischen Engpass. 2026-09-07T10:15+01:00 https://www.presseagentur.com/vector/detail.php?pr_id=7790&lang=de Stuttgart, 07.09.2026 – Vector stellt mit vSECC.InPlug ein neues Kommunikationscontroller-Board für DC-Ladeinfrastrukturen vor. Die Lösung verlagert die Ladekommunikation direkt in den DC-Ladestecker und ermöglicht dadurch Kabelstrecken von bis zu 100 Metern zwischen dem Fahrzeug und der Ladesäule. Betreiber von Bus- und Truckdepots erhalten damit mehr Flexibilität bei Planung und Aufbau ihrer Ladeinfrastruktur. Darüber hinaus bringt Vector mit vCharM.DMS erstmals ein Depotmanagementsystem für digitale Betriebsabläufe in Busdepots auf den Markt. Beide Lösungen zeigt das Unternehmen auf der IAA TRANSPORTATION 2026 in Hannover. 2026-09-07T09:00+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-135 München, 03. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und mPTech vertiefen ihre Zusammenarbeit, um der nächsten Generation von Wearables gesicherte und komfortable Zahlungserlebnisse zu ermöglichen. mPTech, ein europäischer Gerätehersteller (OEM) hat Infineons gesicherte SECORA™ Zahlungstechnologie in seine neueste Flaggschiff-Hammer-Smartwatch integriert und kombiniert damit Infineons Expertise in gesicherten Zahlungslösungen mit mPTechs starker Position in der Unterhaltungselektronik. Die Zusammenarbeit zeigt, wie Infineons SECORA-One-Stop-Shop-Lösung, bestehend aus SECORA Connect X und SECORA Wallet, Herstellern von Wearable-Geräten dabei helfen kann, die Integration gesicherter und CDCVM-fähiger Zahlungen in Consumer-Wearables zu beschleunigen. 2026-09-03T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-134 München, 2. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und Skeleton Technologies, ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungs-Energiespeichersystemen unter anderem für KI-Rechenzentren, haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) zur Zusammenarbeit bei hocheffizienten und resilienten Stromversorgungslösungen für moderne Rechenzentren unterzeichnet. Das rasante Wachstum von KI, der steigende Energiebedarf und die Notwendigkeit hochzuverlässiger digitaler Infrastrukturen treiben die Entwicklung einer neuen Generation von Energiearchitekturen voran. Solid-State-Transformer (SSTs) und leistungsstarke Sidecar-Systeme gewinnen dabei als zentrale Bestandteile der Infrastruktur von KI-Rechenzentren zunehmend an Bedeutung. Sie ermöglichen eine effizientere Energieumwandlung vom Stromnetz bis zum Prozessorkern sowie eine höhere Systemresilienz. Vor diesem Hintergrund wollen beide Unternehmen diese Technologien gemeinsam weiterentwickeln, um Energieeffizienz, Systemleistung und Verfügbarkeit entlang der gesamten Stromversorgungskette zu verbessern. 2026-09-02T10:15+01:00