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    <title>Presse-Informationen von MEXPERTS</title>
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    <description>Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG</description>
	<language>de-DE</language>
	<publisher>MEXPERTS AG</publisher>
	<creator>MEXPERTS AG (info@mexperts.de)</creator>
	<rights>Copyright 2010 MEXPERTS AG</rights>
    <date>2026-06-20T19:56+01:00</date>
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		<title>presseagentur.com - das Presseportal der MEXPERTS AG</title>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-111">
	<title>Infineon gewinnt IR Impact Awards für beste Investor-Relations-Arbeit und besten Investor Relations Officer in Europa</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-111</link>
	<description>München, 19. Juni 2026 – Das Investor-Relations-Team (IR) der Infineon Technologies AG hat bei den „IR Impact Awards – Europe“ 2026 in mehreren zentralen Kategorien den ersten Platz gewonnen. In der Kategorie „Best Overall Investor Relations (large cap)“ setzte sich das Team von Alexander Foltin, Head of Finance, Treasury &#38; Investor Relations, an die Spitzenposition. Darüber hinaus erhielten Alexander Foltin und Daniel Györy, Team Lead Investor Relations, gemeinsam die Auszeichnung als „Best Investor Relations Officer (large cap)”.</description>
	<dc:date>2026-06-19T12:30+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-110">
	<title>Infineon gewinnt Patentverletzungsverfahren gegen Innoscience</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-110</link>
	<description>München – 18.06.2026 – Das Landgericht München I hat heute in zwei weiteren Patentverletzungsverfahren – genauer gesagt aus einem Patent und aus einem Gebrauchsmuster – zwischen Infineon Technologies und Innoscience im Bereich der Galliumnitrid-(GaN)-Technologie zugunsten von Infineon entschieden. </description>
	<dc:date>2026-06-18T17:10+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7731&#38;lang=de">
	<title>Keysight erweitert sein Photonik-Design-Ökosystem um das GlobalFoundries PDK</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7731&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 18. Juni 2026 – Keysight Technologies unterstützt ab sofort die Siliziumphotonik-Prozesstechnologie von GlobalFoundries (GF) im Advanced Design System (ADS) Photonic Designer und erweitert damit sein Foundry-Ökosystem für die Entwicklung photonischer integrierter Schaltungen (PIC). Entwickler können innerhalb einer einzigen Umgebung vom PIC-Design zur vollständigen elektro-optisch-elektrischen (EOE) Systemsimulation übergehen und so bereits vor dem Tape-out überprüfen, wie sich photonische Schaltungen auf der Ebene der optischen Verbindung verhalten. </description>
	<dc:date>2026-06-18T09:30+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7729&#38;lang=de">
	<title>ROHM präsentiert MOSFETs der AG16xFNxx-Serie für 48-V-Stromversorgungssysteme im Automobilbereich</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7729&#38;lang=de</link>
	<description>Willich-Münchheide, 17. Juni 2026 – ROHM bietet mit der „AG16xFNxx-Serie“ eine Reihe von 80-V-Leistungs-MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme, die in Automobilanwendungen immer häufiger zum Einsatz kommen.</description>
	<dc:date>2026-06-17T14:00+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7727&#38;lang=de">
	<title>Keysight stellt HF-Signalanalysatoren vor, die das Design und die Validierung drahtloser Breitbandsysteme beschleunigen</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7727&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 16. Juni 2026 – Keysight Technologies hat heute die Signalanalysatoren Pro XA6 SA6320A und Expert XA5 SA6210A vorgestellt, die Ingenieure dabei unterstützen sollen, immer komplexere drahtlose Systeme schneller und mit größerer Sicherheit zu entwickeln und zu validieren. </description>
	<dc:date>2026-06-16T09:30+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7726&#38;lang=de">
	<title>Keysight beschleunigt mit der Hybrid-eCall-Zertifizierung den Fortschritt in der Notfallkommunikation für die Automobilindustrie</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7726&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 11. Juni 2026 – Keysight Technologies hat den Erhalt der Hybrid-eCall-Zertifizierung nach der Norm EN 18052:2025 durch die DEKRA bekannt gegeben. Diese Zertifizierung unterstreicht das Engagement von Keysight für standardbasierte, praxistaugliche Testlösungen, die es Automobilherstellern ermöglichen, sich in einem sich wandelnden Sicherheitsregelungsumfeld zurechtzufinden und die Markteinführung vernetzter Fahrzeuge der nächsten Generation zu beschleunigen.</description>
	<dc:date>2026-06-11T09:30+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.ams-osram.com/de/news/press-releases/agm-2026-results">
	<title>Alle Abstimmungspunkte der Tagesordnung auf der ordentlichen Hauptversammlung der ams-OSRAM AG mit deutlicher Mehrheit angenommen</title>
	<link>https://www.ams-osram.com/de/news/press-releases/agm-2026-results</link>
	<description>Premstätten, Österreich (10. Juni 2026) -- Auf der heutigen ordentlichen Hauptversammlung der ams-OSRAM AG (SIX: AMS) sind alle Abstimmungspunkte der Tagesordnung mit deutlicher Mehrheit angenommen worden. Die Aufsichtsratsmitglieder Andreas Gerstenmayer und Arunjai Mittal wurden für eine neue Amtszeit bis zur ordentlichen Hauptversammlung 2030 gewählt.</description>
	<dc:date>2026-06-10T13:40+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7722&#38;lang=de">
	<title>Keysight, NTT DOCOMO und NTT treiben gemeinsam die Entwicklung realistischer Kanalmodellierung und Wireless-Simulationsverfahren für 6G voran</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7722&#38;lang=de</link>
	<description>Böblingen, 9. Juni 2026 – Keysight Technologies arbeitet mit NTT DOCOMO und NTT zusammen, um die realistische 6G-Kanalmodellierung und die Simulation der drahtlosen Kommunikation voranzutreiben. Die Zusammenarbeit ist Teil der bestehenden Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) der Unternehmen, die sich auf Technologien für das Design, den Test und die Messung von 6G-Funkkommunikation konzentriert. Zu den ersten Etappenzielen gehören Fortschritte bei der messungsgestützten Kanalmodellierung und der verteilten MIMO-Simulation (Multiple-Input Multiple-Output), wodurch Forscher Konzepte für die nächste Generation der Funkkommunikation mit größerer Sicherheit bewerten können. </description>
	<dc:date>2026-06-09T09:30+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-108">
	<title>Infineon und Vingroups VinRobotics schließen strategische Partnerschaft zur Entwicklung humanoider Roboter</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-108</link>
	<description>München und Hanoi, Vietnam – 9. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und VinRobotics haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur gemeinsamen Entwicklung humanoider Roboter unterzeichnet. VinRobotics wurde von Vingroup gegründet, dem größten privaten Mischkonzern Vietnams nach Umsatz, und bringt als spezialisiertes Unternehmen für intelligente Robotik fundierte regionale Expertise sowie industrielle Stärke in die Partnerschaft ein. Als Teil der Zusammenarbeit wird am Standort von VinRobotics in Hanoi ein gemeinsames Kompetenzzentrum eingerichtet, das als zentrale Plattform für Forschung, Entwicklung und Innovation in der humanoiden Robotik dienen soll.</description>
	<dc:date>2026-06-09T09:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7720&#38;lang=de">
	<title>ROHMs neues Gehäuse für SiC-MOSFETs mit Top-Side-Kühlung verbindet hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit</title>
	<link>https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7720&#38;lang=de</link>
	<description>Willich-Münchheide, 09. Juni 2026 – ROHM hat mit dem TSC3PAK ein neues Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Mithilfe einer Wärmeableitungsstruktur, bei der die Wärmeableitungsfläche an der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine vergleichbare Wärmeableitungsleistung wie herkömmliche Durchsteckgehäuse (TO-247-4L). Stromwandlerschaltungen für Onboard-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren in xEVs (Elektrofahrzeugen) werden dadurch effizienter und zuverlässiger.</description>
	<dc:date>2026-06-09T09:00+01:00</dc:date>
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