https://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG de-DE MEXPERTS AG MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-05-10T13:31+01:00 https://www.presseagentur.com/ https://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202605-084 München – 07.05.2026 – Die Full Commission der US International Trade Commission (ITC) hat die vorläufige Feststellung vom Dezember 2025 bestätigt, wonach Innoscience ein Infineon-Patent im Bereich der Galliumnitrid-(GaN)-Technologie verletzt hat. Die Behörde ordnete ein Import- und Verkaufsverbot gegen Innoscience an. Diese Entscheidung und die Unterlassungsverfügungen unterliegen einer 60-tägigen Überprüfungsfrist durch den US-Präsidenten. 2026-05-07T23:50+01:00 https://www.presseagentur.com/hightec/detail.php?pr_id=7669&lang=de Saarbrücken, 7. Mai 2026 – HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, beschleunigt gemeinsam mit SiFive, einem führenden Anbieter von Hochleistungs-RISC-V-Prozessor-IP, die Entwicklung sicherer RISC-V-Software für Automotive- und Industrieanwendungen. Die Partnerschaft vereint die für Safety-Anwendungen qualifizierten, LLVM-basierten Toolchains für Rust und C/C++ von HighTec mit der auf funktionale Sicherheit ausgelegten RISC-V-IP von SiFive. Softwareentwickler können dank dieses kombinierten Angebots RISC-V effizienter einsetzen und profitieren von einem integrierten Ansatz für Safety, Security, Performance und skalierbare Softwareentwicklung. 2026-05-07T11:00+01:00 https://www.ams-osram.com/de/news/press-releases/q1-2026-results Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (06. Mai 2026) – ams OSRAM tritt über Entwicklungsvereinbarung mit führendem AI-Photonics-Kunden in den AI-Data-Center-Markt ein und sieht Pfad zu positivem Free Cashflow in 2027 2026-05-06T20:35+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202605-082 Neubiberg, 6. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2026 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt. 2026-05-06T07:33+01:00 https://www.presseagentur.com/razorcat/detail.php?pr_id=7667&lang=de Berlin und Karlsruhe, 5. Mai 2026 – Um das Testen von Embedded-Software weiter zu optimieren und zu beschleunigen, hat die Razorcat Development GmbH die Link-Stubbing-Technologie ihres langjährigen Technologiepartners emmtrix Technologies GmbH in TESSY integriert, ihrem weit verbreitete Testautomatisierungstool für die C/C++-Entwicklung. TESSY von Razorcat unterstützt Unit- und Integrationstests und wird häufig für sicherheitskritische Anwendungen eingesetzt, z. B. in der Automotive-Industrie, der Luft- und Raumfahrt- sowie der industriellen Automatisierungstechnik, um die Einhaltung von Safety-Standards zu gewährleisten und die allgemeine Softwarequalität zu verbessern. Mit dem neu integrierten emmtrix Link Stubber-Tool können Entwickler von Embedded-Software ihren manuellen Aufwand für die Erstellung isolierter C++-Unit-Tests reduzieren. 2026-05-05T11:00+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202605-083 München, Deutschland -- 4. Mai 2026 -- Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ein führender Anbieter von Leistungshalbleitern, ist in die Dow Jones Best-in-Class Indizes Global und Europe aufgenommen worden. Dies gab S&P Dow Jones Indices am Freitag in New York bekannt. 2026-05-04T10:00+01:00 https://www.presseagentur.com/vector/detail.php?pr_id=7666&lang=de Stuttgart, Deutschland, 29.04. 2026 – Vector erweitert seine strategische Zusammenarbeit mit NXP® Semiconductors, dabei bringt Vector umfassende Embedded-Software- und Systemintegrationskompetenz in die NXP CoreRide Plattform ein. CoreRide ist die skalierbare Plattform von NXP für Software-definierte Fahrzeuge (SDVs). 2026-04-29T09:00+01:00 https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7665&lang=de Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert. 2026-04-28T14:00+01:00 https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202604-081 •    Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit. •    Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe. München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert. 2026-04-27T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpss202604-080 München, Deutschland – 22. April 2026 – Infineon Technologies AG ist ein zentraler Industriepartner zur Beschleunigung des europäischen Bestrebens hin zu praxistauglichen – und letztlich kommerziell nutzbaren – Quantencomputern. Mit erstklassiger Entwicklungs-; und Fertigungskompetenz bringt sich Infineon gleich in drei europäischen Quanten-Pilotlinienprojekten ein: SUPREME, CHAMP-ION und SPINS. 2026-04-22T12:15+01:00