https://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen der MEXPERTS AG de-DE MEXPERTS AG MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-06-12T07:26+01:00 https://www.presseagentur.com/ https://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7726&lang=de Böblingen, 11. Juni 2026 – Keysight Technologies hat den Erhalt der Hybrid-eCall-Zertifizierung nach der Norm EN 18052:2025 durch die DEKRA bekannt gegeben. Diese Zertifizierung unterstreicht das Engagement von Keysight für standardbasierte, praxistaugliche Testlösungen, die es Automobilherstellern ermöglichen, sich in einem sich wandelnden Sicherheitsregelungsumfeld zurechtzufinden und die Markteinführung vernetzter Fahrzeuge der nächsten Generation zu beschleunigen. 2026-06-11T09:30+01:00 https://www.ams-osram.com/de/news/press-releases/agm-2026-results Premstätten, Österreich (10. Juni 2026) -- Auf der heutigen ordentlichen Hauptversammlung der ams-OSRAM AG (SIX: AMS) sind alle Abstimmungspunkte der Tagesordnung mit deutlicher Mehrheit angenommen worden. Die Aufsichtsratsmitglieder Andreas Gerstenmayer und Arunjai Mittal wurden für eine neue Amtszeit bis zur ordentlichen Hauptversammlung 2030 gewählt. 2026-06-10T13:40+01:00 https://www.presseagentur.com/keysight/detail.php?pr_id=7722&lang=de Böblingen, 9. Juni 2026 – Keysight Technologies arbeitet mit NTT DOCOMO und NTT zusammen, um die realistische 6G-Kanalmodellierung und die Simulation der drahtlosen Kommunikation voranzutreiben. Die Zusammenarbeit ist Teil der bestehenden Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) der Unternehmen, die sich auf Technologien für das Design, den Test und die Messung von 6G-Funkkommunikation konzentriert. Zu den ersten Etappenzielen gehören Fortschritte bei der messungsgestützten Kanalmodellierung und der verteilten MIMO-Simulation (Multiple-Input Multiple-Output), wodurch Forscher Konzepte für die nächste Generation der Funkkommunikation mit größerer Sicherheit bewerten können. 2026-06-09T09:30+01:00 https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-108 München und Hanoi, Vietnam – 9. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und VinRobotics haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur gemeinsamen Entwicklung humanoider Roboter unterzeichnet. VinRobotics wurde von Vingroup gegründet, dem größten privaten Mischkonzern Vietnams nach Umsatz, und bringt als spezialisiertes Unternehmen für intelligente Robotik fundierte regionale Expertise sowie industrielle Stärke in die Partnerschaft ein. Als Teil der Zusammenarbeit wird am Standort von VinRobotics in Hanoi ein gemeinsames Kompetenzzentrum eingerichtet, das als zentrale Plattform für Forschung, Entwicklung und Innovation in der humanoiden Robotik dienen soll. 2026-06-09T09:15+01:00 https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7720&lang=de Willich-Münchheide, 09. Juni 2026 – ROHM hat mit dem TSC3PAK ein neues Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Mithilfe einer Wärmeableitungsstruktur, bei der die Wärmeableitungsfläche an der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine vergleichbare Wärmeableitungsleistung wie herkömmliche Durchsteckgehäuse (TO-247-4L). Stromwandlerschaltungen für Onboard-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren in xEVs (Elektrofahrzeugen) werden dadurch effizienter und zuverlässiger. 2026-06-09T09:00+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infgip202606-107 –    Infineon und Siemens arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung von Halbleiter-Leistungsschalter-Technologie für Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersysteme –    Semiconductor-Circuit-Breaker sind schnell schaltende, halbleiterbasierte Leistungsschalter, die Stromkreise und elektrische Bauteile vor Schäden durch Kurzschlüsse oder Überlast schützen –    Siliziumkarbid‑Leistungsmodule von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit des Leistungsschalters von Siemens München, Deutschland – 8. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und die Siemens AG arbeiten zusammen, um den elektrischen Schutz in Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersystemen zu verbessern und dort einen zuverlässigen Betrieb sicherzustellen. Im Rahmen der Zusammenarbeit setzt Siemens bei seinem Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 auf Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsmodule von Infineon. Das steigert die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Siemens-Schutzlösung. 2026-06-08T10:15+01:00 https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7718&lang=de Willich-Münchheide, 03. Juni 2026 – ROHM hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt. Mit dem Aufkommen generativer KI steigen die Spannungen in den Stromversorgungssystemen von KI-Servern und es findet ein rascher Übergang zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) statt. In diesem Umfeld wurde das SiC-Leistungsbauelement von ROHM als Lösung für Stromversorgungssysteme der nächsten Generation ausgewählt. 2026-06-03T14:00+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-104 München, 3. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG integriert sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA™ TPM SLB 9672 in die Rechenplattformen für Robotik und autonome Systeme Jetson Thor von NVIDIA. Das Modul sichert kryptografische Schlüssel direkt auf Chip-Ebene und schützt so die Systemintegrität gegen Manipulation und unbefugten Zugriff. Das Ergebnis ist eine zertifizierte, quantenresistente Vertrauensbasis, die sogenannte Root of Trust, auf der künftige Physical-AI-Systeme aufgebaut werden können. Da Roboter und autonome Maschinen zunehmend abgeschirmte Industrieumgebungen verlassen und in Fabriken, Logistikzentren und öffentlichen Räumen operieren, steigen nicht nur die Sicherheitsanforderungen, sondern auch die wirtschaftlichen Risiken. Ein Cyberangriff kann Betriebsunterbrechungen und Haftungsansprüche nach sich ziehen, die weit über einen klassischen Datenverlust hinausgehen. Für Hersteller und Betreiber von Robotersystemen ist die Wahl der Sicherheitsarchitektur deshalb keine rein technische Entscheidung. Sie beeinflusst die langfristige Wettbewerbsfähigkeit, die Zulassungsfähigkeit in regulierten Märkten sowie die Gesamtbetriebskosten über den vollständigen Produktlebenszyklus. 2026-06-03T11:15+01:00 https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-102 München, 02. Juni 2026 – Infineon erweitert sein bewährtes XENSIV™ Magnetsensor-Portfolio um ein umfassendes Angebot an Tunnel-Magnetwiderstand-Sensoren (TMR). Als Ergänzung zu den etablierten Hall-, GMR- und AMR-Sensorlösungen des Unternehmens erschließt die neue TMR-Technologie einzigartige Fähigkeiten in der Magnetsensorik. TMR bietet außergewöhnliche Empfindlichkeit und ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis (SNR), das eine präzise Parametererfassung und zuverlässige Messung mit kleineren Magneten ohne Bandbreitenbeschränkungen ermöglicht. Die Leistungsfähigkeit bleibt auch bei größeren Luftspalten und erhöhten mechanischen Toleranzen erhalten. Dies macht TMR-Sensoren ideal für die Positionserfassung mit geringem Stromverbrauch in Gaming- und HMI-Anwendungen (Human-Machine Interface), Gesundheits- und Lifestyle-Wearables sowie für die Positions- und Strommessung in automobilen und industriellen Anwendungen. 2026-06-02T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-101 München, 02. Juni 2026 – Megatrends wie grüne Mobilität, Robotik und künstliche Intelligenz stellen zunehmend anspruchsvollere Anforderungen an Leistungssysteme hinsichtlich einer zuverlässigen Laststrombewältigung. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, stellt die Infineon Technologies AG die OptiMOS™ 8 100-V-MOSFET-Technologie vor, die anwendungsspezifische Optimierungen für RDS(on)-getriebene Anwendungen wie Motorsteuerung und Batteriemanagement bietet. 2026-06-02T10:15+01:00