– Mehrjährige Vereinbarung mit Wolfspeed unterstützt die Umstellung der Siliziumkarbid (SiC)-Fertigung von Infineon von 150 Millimeter auf 200 Millimeter
– Erweiterte Beschaffung von Substraten stärkt Resilienz der Lieferkette und erhöht Flexibilität für zukünftiges Wachstum
– Vereinbarung unterstützt steigende Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energiesysteme und Stromversorgung für KI-Rechenzentren
München, Deutschland / Durham, USA – 15. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG und Wolfspeed haben eine neue mehrjährige Liefervereinbarung für 200-mm-Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer unterzeichnet. Damit wird die bestehende Lieferbeziehung mit Wolfspeed von der 150-mm- auf die 200-mm-Substrattechnologie umgestellt. SiC-Halbleiter haben sich zu einer Schlüsseltechnologie für Anwendungen entwickelt, die die globale Dekarbonisierung vorantreiben, von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen bis hin zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Das Abkommen unterstützt die Umstellung von Infineon auf die 200-mm-SiC-Fertigung, stärkt die Position des Unternehmens als weltweit führender Anbieter von Leistungshalbleitern und festigt die Resilienz der Lieferkette sowie die SiC-Wachstumsstrategie des Unternehmens.
