Presse-Informationen 13 bis 18 von 74
20.01.2020 14:00 Embedded World 2020, Halle 3A, Stand 121: ROHM präsentiert hochqualitative Lösungen für den Industriesektor und Automobilanwendungen
Willich-Münchheide, 20. Januar 2020 – Auf der Embedded World, der internationalen Leitmesse für Embedded-Systeme, in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020), präsentiert ROHM Semiconductor in Halle 3A, Stand 121 seine neuesten Produkte für den Industriebereich. Dazu gehören zum Beispiel PMICs, Lösungen ...
15.01.2020 09:00 ROHM-Tochter SiCrystal und STMicroelectronics kündigen mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer an
Kyoto, Japan, und Genf, Schweiz, 15. Januar 2020 – Das zur ROHM Group gehörende Unternehmen SiCrystal und STMicroelectronics gaben heute die Unterzeichnung einer mehrjährigen Liefervereinbarung für Siliziumkarbid- (SiC) Wafer bekannt. Das Abkommen im Umfang von über 120 Millionen Dollar regelt die ...
12.12.2019 14:00 Kionix kündigt erste Beschleunigungssensoren mit integrierter Rauschfilterfunktion an
Willich-Münchheide, 12. Dezember 2019 – Die zur ROHM Group gehörende Kionix Inc. kündigt mit KX132-1211 und KX134-1211 zwei Beschleunigungs-sensoren mit integrierter Rauschfilterfunktion an. Die neuen Bauelemente eignen sich ideal für hochpräzise, stromsparende Bewegungssensoren in Industrie-anlagen...
03.12.2019 11:00 ROHM Semiconductor ernennt Andreas Thamm zum neuen Deputy Director des European Technical Center
Willich-Münchheide, 03. Dezember 2019 – ROHM Semiconductor ernennt Andreas Thamm mit Wirkung zum 01. September 2019 zum neuen Deputy Director des European Technical Center (EUTC). Andreas Thamm bringt mehr als 20 Jahre Erfahrung in High-Tech-Unternehmen mit, wo er unterschiedliche Positionen in der ...
19.11.2019 14:00 ROHM präsentiert 200V-Schottky-Barrier-Dioden mit extrem niedrigen IR
Willich-Münchheide, 19. November 2019 – Für Automobil-Anwendungen wie Antriebsstränge und xEVs kündigt ROHM 200V-Schottky-Barrier-Dioden (SBD) mit extrem niedrigen IR an. Die neuen RBxx8BM/NS200-Dioden erweitern die RBxx8-Produktreihe, die einen Betrieb unter hohen Temperaturen ermöglicht und sich ...
12.11.2019 10:00 Neuer Multiband-LSI-Baustein, optimiert für die drahtlose Kommunikation mit Smart-Metern
Willich-Münchheide, 12. November 2019 – LAPIS Semiconductor, ein Unternehmen der ROHM Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich (Sub-1GHz/2,4GHz) an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große ...
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