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| 28.04.2026 14:00 |
ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables |
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Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert. |
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| 21.04.2026 09:00 |
ROHM entwickelt SiC-MOSFETs der fünften Generation: ca. 30 % geringerer Durchlasswiderstand bei hohen Temperaturen |
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Willich-Münchheide, 21. April 2026 – Mit den SiC-MOSFETs der fünften Generation hat ROHM die neuesten Bauelemente seiner EcoSiC-Serie entwickelt. Die Technologie ist für hocheffiziente Leistungsanwendungen optimiert und eignet sich ideal für elektrische Antriebssysteme in Fahrzeugen, beispielsweise für Traktionswechselrichter in Elektrofahrzeugen (xEVs), sowie für die Stromversorgung von KI-Servern und Industrieanwendungen wie Rechenzentren. |
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| 31.03.2026 14:00 |
ROHM erweitert sein Angebot um 17 neue Hochleistungs-Operationsverstärker für mehr Designflexibilität |
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Willich-Münchheide, 31. März 2026 – ROHM hat sein Sortiment um die neuen CMOS-Operationsverstärker der Serien „TLRx728“ und „BD728x“ erweitert. Diese eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie und Verbrauchersysteme. Das breite Angebot erleichtert zudem die Produktauswahl. |
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| 17.03.2026 14:00 |
ROHM stellt Referenzdesigns für Dreiphasen-Wechselrichter mit neuen SiC-Leistungsmodulen vor |
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Willich-Münchheide, 17. März 2026 – ROHM hat auf seiner Website die Referenzdesigns „REF68005“, „REF68006“ und „REF68004“ für dreiphasige Wechselrichterschaltungen mit SiC-Modulen der Marke EcoSiC „HSDIP20“, „DOT-247“ und „TRCDRIVE pack“ veröffentlicht. Entwickler können die in diesen Referenzdesigns bereitgestellten Daten zur Erstellung der Ansteuerungsplatinen verwenden. In Kombination mit den SiC-Modulen von ROHM verringern diese Designs den Arbeitsaufwand für die Gerätebewertung. |
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| 02.03.2026 10:00 |
ROHM erweitert Lieferkapazitäten für GaN-Leistungsbauelemente |
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Willich-Münchheide, 02. März 2026 – ROHM Co., Ltd. (im Folgenden „ROHM“) kündigt an, seine eigenen Entwicklungs- und Fertigungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente mit der Prozesstechnologie von TSMC, einem langjährigen Partner, zu kombinieren. Ziel ist es, ein durchgängiges Produktionssystem innerhalb der ROHM-Gruppe aufzubauen. Durch die Lizenzierung der GaN-Technologie von TSMC kann ROHM seine Lieferkapazitäten erhöhen und somit der wachsenden Nachfrage nach GaN in Anwendungen wie KI-Servern und Elektrofahrzeugen gerecht werden. |
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| 18.02.2026 14:00 |
ROHM erweitert Produktpalette der 40-V-/60-V-MOSFETs für Automobilanwendungen um kompakte, hochzuverlässige HPLF5060-Gehäuse |
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Willich-Münchheide, 18. Februar 2025 – ROHM erweitert sein Angebot an Low-Voltage-MOSFETs (40 V/60 V) für Automobilanwendungen wie Hauptwechselrichter-Steuerschaltungen, elektrische Pumpen und LED-Scheinwerfer um neue Produkte mit HPLF5060-Gehäuse (4,9 mm × 6,0 mm). |
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