Presse-Informationen von ROHM Semiconductor
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Aktuelle Presse-Informationen von ROHM Semiconductor (Bereitgestellt von MEXPERTS AG)de-DEROHM SemiconductorMEXPERTS AG (info@mexperts.de)Copyright 2010 MEXPERTS AG2026-07-26T06:52+01:00presseagentur.com - das Presseportal der MEXPERTS AG
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http://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gifNeues Buck-Boost-DC/DC-Evaluierungsboard für ultrakompakte Montage
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Willich-Münchheide, 22. Juli 2026 – ROHM hat mit dem BD83070GWL-EVK-002 ein neues Evaluierungsboard entwickelt, mit dem sich die Funktionen des DC/DC-Wandler-ICs BD83070GWL, der einen hohen Wirkungsgrad mit äußerst geringer Stromaufnahme verbindet, umfassend demonstrieren lassen.2026-07-22T14:00+01:00ROHMs neue 600-V-Super-Junction-MOSFETs im SMT-Gehäuse bieten hohe thermische Leistungsfähigkeit
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Willich-Münchheide, 09. Juli 2026 – ROHM hat mit den Serien R60xxXNx und R60xxWNx eine neue Produktreihe von 600-V-Super-Junction-MOSFETs entwickelt.2026-07-09T14:00+01:00ROHM präsentiert MOSFETs der AG16xFNxx-Serie für 48-V-Stromversorgungssysteme im Automobilbereich
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Willich-Münchheide, 17. Juni 2026 – ROHM bietet mit der „AG16xFNxx-Serie“ eine Reihe von 80-V-Leistungs-MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme, die in Automobilanwendungen immer häufiger zum Einsatz kommen.2026-06-17T14:00+01:00ROHMs neues Gehäuse für SiC-MOSFETs mit Top-Side-Kühlung verbindet hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit
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Willich-Münchheide, 09. Juni 2026 – ROHM hat mit dem TSC3PAK ein neues Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Mithilfe einer Wärmeableitungsstruktur, bei der die Wärmeableitungsfläche an der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine vergleichbare Wärmeableitungsleistung wie herkömmliche Durchsteckgehäuse (TO-247-4L). Stromwandlerschaltungen für Onboard-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren in xEVs (Elektrofahrzeugen) werden dadurch effizienter und zuverlässiger.2026-06-09T09:00+01:00SiC-MOSFET von ROHM wird in Battery Backup Units für KI-Server eingesetzt, HVDC-Architekturen entwickeln sich weiter
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Willich-Münchheide, 03. Juni 2026 – ROHM hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt. Mit dem Aufkommen generativer KI steigen die Spannungen in den Stromversorgungssystemen von KI-Servern und es findet ein rascher Übergang zu HVDC-Architekturen (Hochspannungs-Gleichstrom) statt. In diesem Umfeld wurde das SiC-Leistungsbauelement von ROHM als Lösung für Stromversorgungssysteme der nächsten Generation ausgewählt.2026-06-03T14:00+01:00ROHM PLECS Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen
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Willich-Münchheide, 28. Mai 2026 – ROHM hat den ROHM PLECS Simulator auf seiner offiziellen Website veröffentlicht. Mit diesem Simulationstool können Entwickler von Leistungselektronikschaltungen und Systemdesigner das Verhalten der Leistungsbauelemente von ROHM schnell online simulieren. Das Tool basiert auf der Simulationssoftware PLECS.2026-05-28T14:00+01:00ROHM auf der PCIM Europe 2026: Weiterentwicklung der SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie
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Willich-Münchheide, 26. Mai 2026 – ROHM wird vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo & Conference 2026 in Nürnberg ausstellen. Die PCIM ist die führende internationale Fachmesse für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. In diesem Jahr lädt ROHM seine Besucher auf Stand 318 in Halle 9 ein.2026-05-26T10:00+01:00ROHM präsentiert ESD-Schutzdioden für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen mit Datenraten von über 10 Gbit/s
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Willich-Münchheide, 21. Mai 2026 – ROHM hat mit der RESDxVx-Serie neue ESD-Schutzdioden entwickelt, die sowohl einen branchenweit führenden niedrigen dynamischen Widerstand (Rdyn) als auch eine extrem niedrige Kapazität aufweisen. Dadurch eignen sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation. 2026-05-21T14:00+01:00Skalierbare Stromversorgungslösungen von ROHM für SoCs im Automobilbereich
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Willich-Münchheide, 19. Mai 2026 – ROHM hat eine konfigurierbare Stromversorgungslösung entwickelt, die den PMIC der BD968xxC-Serie mit dem DrMOS BD96340MFFC kombiniert. Sie ist für Automobil-SoCs in Anwendungen wie ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), DMS (Driver Monitoring Systems) und Sensorkameras konzipiert.2026-05-19T14:00+01:00ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables
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Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert.2026-04-28T14:00+01:00