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20.01.2022 14:00 Les nouveaux modules de chargeur sans fil de ROHM : faciliter la charge sans fil dans des appareils fins et compacts
Willich-Münchheide, Allemagne, 20 janvier 2022 –– ROHM a développé des modules de chargeur sans fil compacts avec une carte d’antenne intégrée : le BP3621 (émetteur) et le BP3622 (récepteur). Les nouveaux modules permettent d’ajouter une fonctionnalité d’alimentation sans fil à de petits appareils tels que des étiquettes/cartes intelligentes ou des périphériques PC.
21.12.2021 14:00 ROHM s'est vu décerner par EcoVadis la plus hautåçe note de platine en matière de durabilité pour 2021
Willich-Münchheide, Allemagne, 21 décembre 2021 – ROHM s'est vu attribuer pour la première fois la note la plus élevée, "Platine", pour ses performances en matière de développement durable en 2021 par EcoVadis, une société basée en France. La note "Platine" est attribuée au 1% supérieur des quelque 80 000 entreprises évaluées dans tous les secteurs.
16.12.2021 14:00 Nouveaux circuits intégrés compacts de convertisseur AC/DC à sortie 45 W à montage en surface de ROHM : équipés de MOSFET SJ intégrés haute tension
Willich-Münchheide, Allemagne, 16 décembre 2021 – ROHM a développé les circuits intégrés de convertisseurs à récupération d’énergie AC/DC avec un MOSFET à avalanche de 730 V de la série BM2P06xMF-Z (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z, et BM2P063MF-Z). Ces appareils sont idéaux pour l’alimentation auxiliaire et les solutions d’alimentation à découpage (SMPS) à destination des entraînements industriels ainsi que des appareils ménagers, y compris les climatiseurs, les produits blancs et les équipements d’automatisation industrielle. Ces circuits intégrés à récupération d’énergie ne nécessitent aucun dissipateur thermique supplémentaire, aucune résistance de décharge ni condensateur. Ils aident les concepteurs à raccourcir le temps de conception, simplifier les circuits, réduire les coûts et augmenter la fiabilité en proposant des solutions intégrées.
14.12.2021 14:00 Le groupe ROHM établit une nouvelle unité de production en Malaisie pour augmenter la capacité de production de LSI analogiques et de transistors
Kelantan, Kyoto, Okayama, 14 décembre 2021 – ROHM CO., LTD. et ROHM Wako CO., LTD. ont annoncé la construction d'une nouvelle unité de production dans leur filiale de fabrication en Malaisie, ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (RWEM) afin d'augmenter la capacité de production de LSI et de transistors analogiques en raison de la demande croissante.
09.12.2021 14:00 Le nouveau chipset d’alimentation sans fil 13,56 MHz de jusqu’à 1 W de ROHM
Willich-Münchheide, Allemagne, 09 décembre 2021 – La société LAPIS Technology du groupe ROHM a développé un chipset capable de fournir jusqu’à 1 W de puissance sans fil pour des appareils connectés personnels compacts et allégés, et pour des solutions industrielles intelligentes, miniaturisées et étanches. Le ML7661 (émetteur) et le ML7660 (récepteur) éliminent le besoin d’une MCU externe en incorporant un circuit de contrôle requis pour la transmission/réception, ce qui permet d’obtenir la plus petite taille de système de l’industrie dans la classe des 1 W. Cela le rend idéal pour les appareils connectés personnels avec une grande capacité de batterie conçus pour être portés pendant de longues périodes. Les produits typiques sont par exemple les tensiomètres au poignet, les bracelets d’activité, les montres connectées et les aides auditives. De plus, l’adoption de la bande de fréquences élevée de 13,56 MHz permet la prise en charge de la communication en champ proche (NFC).
07.12.2021 14:00 Mise à jour du ROHM Solution Simulator: Nouvelle fonction d'analyse thermique
Fournit le circuit de simulation gratuit basé sur le web, capable d'effectuer des analyses couplées électriquement/thermiquement.

Willich-Münchheide, Allemagne, 07 décembre 2021 – ROHM a récemment ajouté une nouvelle fonction d'analyse thermique à ROHM Solution Simulator qui permet aux concepteurs de circuits et de systèmes électroniques sur les marchés automobile et industriel de vérifier collectivement les problèmes thermiques des dispositifs de puissance et des circuits intégrés de commande sur différents circuits de solution.
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