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| 10.07.2025 14:00 |
ROHM lanza nuevos modelos SPICE de Nivel 3 con velocidad de simulación mejorada |
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Willich-Münchheide, Alemania, 10 de julio de 2025 ROHM ha anunciado el lanzamiento de nuevos modelos SPICE de Nivel 3 (L3) que ofrecen una convergencia significativamente mejorada y un rendimiento de simulación más rápido. |
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| 25.06.2025 14:00 |
ROHM presenta un CI de controlador de puerta aislado para dispositivos GaN de alto voltaje |
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Willich-Münchheide, Alemania, 25 de junio de 2025 – Con el BM6GD11BFJ-LB, ROHM ha desarrollado un circuito integrado controlador de puerta aislada especialmente optimizado para el funcionamiento de HEMT HV-GaN. En combinación con componentes de GaN, este driver permite un funcionamiento estable en condiciones de alta frecuencia y conmutación rápida, contribuyendo así a una mayor miniaturización y eficiencia en aplicaciones de alta corriente, como motores y fuentes de alimentación para servidores. |
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| 28.04.2025 09:45 |
Módulo de Semikron Danfoss con los últimos MOSFET de SiC de 2 kV de ROHM integrados en el sistema solar a gran escala de SMA |
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SMA Solar Technology AG, especialista líder mundial en tecnología de sistemas fotovoltaicos y de almacenamiento de energía, ha adoptado el módulo de Semikron Danfoss con los últimos MOSFET de SiC de 2 kV de ROHM integrados en su nuevo sistema solar a gran escala «Sunny Central FLEX», una plataforma modular diseñada para agilizar y mejorar las conexiones de red de instalaciones fotovoltaicas a gran escala, sistemas de almacenamiento en baterías y tecnologías emergentes. |
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| 24.04.2025 14:00 |
ROHM desarrolla nuevos módulos de potencia de SiC de alta densidad de potencia |
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Willich-Münchheide, Alemania, 24 de abril de 2025 – ROHM ha desarrollado los nuevos módulos moldeados de SiC 4 en 1 y 6 en 1 en el encapsulado HSDIP20 optimizados para convertidores PFC y LLC en cargadores de a bordo (OBC) para xEVs (vehículos eléctricos). La gama incluye seis modelos de 750 V (BSTxxx1P4K01) y siete productos de 1200 V (BSTxxx2P4K01). Todos los circuitos básicos necesarios para la conversión de potencia en diversas aplicaciones de alta potencia se integran en un encapsulado modular compacto, lo que reduce la carga de trabajo de diseño para los fabricantes y permite la miniaturización de los circuitos de conversión de potencia en los OBC y otras aplicaciones. |
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| 17.04.2025 10:00 |
ROHM en PCIM Europe 2025: aspectos destacados para aplicaciones de movilidad eléctrica e industriales |
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Willich-Münchheide, Alemania, 17 de abril de 2025 - Del 6 al 8 de mayo, ROHM participará en la PCIM Expo & Conference, el principal evento internacional de electrónica de potencia, movimiento inteligente, energías renovables y gestión energética, que tendrá lugar en Núremberg. En su stand 304 del pabellón 9, ROHM expondrá proyectos de referencia con partners de renombre y presentará la evolución de sus diseños de encapsulado y placas de evaluación. |
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| 10.04.2025 14:00 |
ROHM desarrolla MOSFETs de alta potencia y baja resistencia en conducción líderes en su clase* para servidores empresariales y de IA de alto rendimiento |
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Willich-Münchheide, Alemania, 10 de abril de 2025 - ROHM ha desarrollado MOSFETs de potencia de canal N que presentan una baja resistencia en conducción líder en la industria* y una amplia capacidad SOA. Están diseñados para fuentes de alimentación en servidores empresariales y de IA de alto rendimiento. |
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