| Press Releases 1 to 6 of 155 |
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| 24.04.2025 14:00 |
ROHM sviluppa nuovi moduli di potenza SiC ad alta densità di potenza |
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Willich-Münchheide, Germania, 24 aprile 2025 – ROHM ha sviluppato i nuovi moduli stampati SiC 4-in-1 e 6-in-1 nel package HSDIP20 ottimizzati per i convertitori PFC e LLC nei caricabatterie di bordo (OBC) per xEV (veicoli elettrici). La line-up comprende sei modelli con tensione da 750 V (BSTxxx1P4K01) e sette prodotti con tensione da 1200 V (BSTxxx2P4K01). Tutti i circuiti di base necessari per la conversione di potenza in varie applicazioni ad alta potenza sono integrati in un modulo dal package compatto, riducendo il carico di lavoro per la progettazione che i produttori si trovano a sostenere la miniaturizzazione dei circuiti di conversione di potenza negli OBC e in altre applicazioni. |
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| 17.04.2025 10:00 |
ROHM al PCIM Europe 2025: Riflettori sulla mobilità elettrica e le applicazioni industriali |
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Willich-Münchheide, Germania, 17 aprile 2025 - Dal 6 all'8 maggio ROHM sarà presente al PCIM Expo & Conference, il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, le tecniche di azionamento intelligente, le energie rinnovabili e la gestione dell'energia, che si terrà a Norimberga. Presso lo stand 304 nel padiglione 9, ROHM presenterà progetti sviluppati con partner rinomati e illustrerà le ultime novità in merito a package ed evaluation board. |
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| 10.04.2025 14:00 |
ROHM sviluppa MOSFET ad alta potenza e bassa resistenza di ON ai vertici della categoria* destinati ai server aziendali e ai server per IA a elevate prestazioni |
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Willich-Münchheide, Germania, 10 aprile 2025 – ROHM ha sviluppato MOSFET di potenza a canale N con la resistenza di ON più bassa del settore* e un'ampia capacità SOA. Sono progettati per gli alimentatori interni ai server aziendali e ai server per IA a elevate prestazioni. |
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| 26.03.2025 14:00 |
ROHM sviluppa una nuova testina termica compatta per stampanti portatili formato A4 |
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Willich-Münchheide, Germania, 26 marzo 2025 – ROHM ha sviluppato una nuova testina di stampa termica – KA2008-B07N70A – compatibile con una batteria agli ioni di litio a 2 celle (7,2 V). Progettata per offrire un'elevata qualità di stampa con un basso consumo energetico, la testina è ottimizzata per stampanti formato A4 (larghezza 210 mm). L'altezza è stata ridotta del 16% circa, passando dai 14 mm convenzionali agli 11,67 mm, il miglior valore della categoria*, contribuendo a rendere più compatto il design della stampante. Inoltre, l'ottimizzazione della struttura dell'elemento riscaldante e il miglioramento del layout del circuito integrato del driver e del cablaggio consentono di supportare il funzionamento a 7,2 V, riducendo l'energia applicata necessaria per la stampa di circa il 66% rispetto all'unità convenzionale a 12 V (alla velocità di stampa di 50 mm/s). Le regolazioni dei singoli cablaggi degli elementi resistivi garantiscono una generazione di calore uniforme, stabilizzando la qualità di stampa e consentendo una stampa nitida e ad alta risoluzione a 203 dpi, anche a velocità fino a 100 mm/s. |
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| 05.03.2025 14:00 |
EcoGaN™ di ROHM è stato adottato per gli alimentatori per server IA di Murata Power Solutions |
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Willich-Münchheide, Germania, 5 marzo 2025 – ROHM ha annunciato che la serie EcoGaN di HEMT al GaN da 650 V in package TOLL è stata utilizzata negli alimentatori per server IA di Murata Power Solutions, società controllata di Murata Manufacturing Group e fornitrice leader di componenti elettronici, batterie e alimentatori in Giappone. L’integrazione degli HEMT al GaN di ROHM, che uniscono un funzionamento a bassa perdita a un’alta velocità di commutazione, nell’alimentatore da 5,5 kW per server IA di Murata Power Solutions consente di ottenere un’efficienza e una miniaturizzazione maggiori. L’avvio della produzione in massa di questo alimentatore è previsto per il 2025. |
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| 27.02.2025 14:00 |
ROHM lancia HEMT al GaN da 650 V in un package TOLL compatto a elevata dissipazione del calore |
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Willich-Münchheide, Germania, 27 febbraio 2025 – ROHM ha sviluppato degli HEMT al GaN da 650 V nel package TOLL (TO-LeadLess): si tratta di GNP2070TD-Z. Caratterizzato da un design compatto con un'eccellente dissipazione del calore, un'elevata capacità di corrente e prestazioni di commutazione superiori, il package TOLL è sempre più adottato nelle applicazioni che richiedono la gestione di una potenza elevata, in particolare all'interno di apparecchiature industriali e sistemi automotive. Per questo lancio, la produzione dei package è stata affidata ad ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD. (di seguito ATX), un fornitore OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) di lunga esperienza. |
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