Presse-Informationen 31 bis 36 von 1187
16.12.2020 10:15 EiceDRIVER™ X3 Compact: Benutzerfreundlicher Gate-Treiber mit geringem Platzbedarf für schnelles Design-In
München, 16. Dezember 2020 – Die Infineon Technologies AG erweitert die vielseitig und einfach einzusetzende Gate-Treiber-Familie EiceDRIVER™ 1ED Compact um eine neue Generation: den X3 Compact (1ED31xx). Dieser bietet separate Ausgangsoptionen, eine aktive Gate-Spannungsentladung bei Verlust der Versorgungsspannung und Spannungsbegrenzung bei Kurzschluss. Die Gate-Treiber-Familie ist in einem DSO-8 300 mil-Gehäuse untergebracht. Optional eignet sich eine aktive Miller-Clamp für die 0 V-Abschaltung bei Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs. Der X3 Compact bietet eine CMTI von 200 kV/μs, die Standards setzt, und einen typischen Ausgangsstrom von 5, 10 und 14 A. Er eignet sich für industrielle Antriebe, Solaranlagen, Ladestationen für Elektroautos, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, größere Klimaanlagen und andere Applikationen.
10.12.2020 10:15 Neue Gate-Treiber-ICs für 5G- und LTE-Makro-Basisstationen
München, 10. Dezember 2020 – Die Infineon Technologies AG stellt die neue Produktfamilie der EiceDRIVER™ 2EDL8 Gate-Treiber-ICs vor. Diese unterstützt den stärkeren Einsatz von DC-DC-Brick-Wandlern in Mobilfunk-Infrastrukturen. Die zweikanaligen Gate-Treiber-ICs mit Junction-Isolation sorgen für ein hohe Leistungsdichte, Effizienz und Robustheit in isolierten DC-DC-Abwärtswandlern und Telekommunikations-Bricks. Damit ermöglichen sie Makro-Basisstationen in 5G- und LTE-Infrastrukturen.
03.12.2020 17:45 EiceDRIVER™ X3 Enhanced-Familie für höhere Design-Flexibilität und geringere Hardware-Komplexität
München, 3. Dezember 2020 – Die Infineon Technologies AG hat die EiceDRIVER™ Enhanced X3 Gate-Treiber ICs als analoge (1ED34xx) und digitale (1ED38xx) Version auf den Markt gebracht. Diese haben einen typischen Ausgangsstrom von 3, 6 und 9 A, eine präzise Kurzschlusserkennung, Miller-Clamp und Soft Turn-Off. Darüber hinaus bietet der 1ED34xx eine einstellbare Filterzeit für die Kurzschlusserkennung und einen Soft Turn-Off-Strom mit externen Widerständen. Das unterstützt schnelle Designzyklen aufgrund einer geringeren Anzahl externer Komponenten. Der 1ED38xx kann für mehrere Parameter über I²C konfiguriert werden. Dies erhöht die Design-Flexibilität, reduziert die Hardware-Komplexität und verkürzt die Evaluierungszeit. Die Gate-Treiber eignen sich für industrielle Antriebe, Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Ladestationen für Elektroautos und andere industrielle Applikationen.
02.12.2020 09:15 CoolSiC™ CIPOS™ Maxi: Das weltweit erste 1200-V-IPM mit SiC im gemoldeten Gehäuse
München, 2. November 2020 – Die Infineon Technologies AG hat ein integriertes 1200 V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht. Die CIPOS™ Maxi IPM IM828-Serie schließt die Markteinführung von zahlreichen SiC-Lösungen für dieses Jahr ab, sie ist die branchenweit erste in dieser Spannungsklasse. Das IPM bietet eine kompakte Umrichterlösung mit einer ausgezeichneten Wärmeleitung und einer hohen Bandbreite an Schaltgeschwindigkeiten. Die neue Familie ist ausgelegt für Drehstrom- und Permanentmagnet-Motoren in drehzahlvariablen Antriebsanwendungen. Diese finden sich unter anderem in industriellen Motor- und Pumpenantrieben sowie in aktiven Filtern für Heizung, Lüftung und Klimatisierung (HVAC).
26.11.2020 14:45 1200 V Levelshift-SOI-EiceDRIVER™ für drei Phasen bietet überlegene Robustheit
München, 26. November 2020 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr EiceDRIVER™-Portfolio mit Levelshift um einen 1200 V Dreiphasen-Gate-Treiber. Dieser basiert auf der einzigartigen Silicon-on-Insulator-(SOI-)Technologie des Unternehmens. Das Bauteil bietet eine besonders gute Immunität bei negativen VS-Transienten, eine überlegene Latch-up-Immunität, schnellen Überstromschutz und die monolithische Integration von echten Bootstrap-Dioden. Diese einzigartigen Merkmale reduzieren die Stückliste der Applikation und ermöglichen ein robusteres Design bei einem kompakten Formfaktor. Geeignet ist der neue EiceDRIVER vor allem für industrielle Antriebe und eingebettete Umrichteranwendungen.
23.11.2020 14:15 SECORA™ Pay Lösungen von Infineon ermöglichen kontaktloses Bezahlen mit umweltfreundlichen Kartenmaterialien
München, 23. November 2020 – Mit innovativen Chiplösungen für kontaktloses Bezahlen trägt die Infineon Technologies AG zu mehr Nachhaltigkeit bei. Auch in der Zahlungsmittelbranche geht der Trend hin zu umweltfreundlicheren Materialien für Chipkarten. Infineon unterstützt diese Entwicklung mit einer Komplettlösung, die sich leicht an unterschiedliche Projekte und Marktanforderungen anpassen lässt. Die SECORA™ Pay- Sicherheitslösung im Coil-on-Module (CoM)-Gehäuse wird mit einer neu entwickelten Antenne speziell für Karten aus recyceltem Ozeanplastik oder Holz geliefert. Branchenweit handelt es sich um die dünnsten Chipmodule mit Kupferdrahtantennen, mit denen sich Karten kosteneffizient für den Massenmarkt herstellen lassen.
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