| 20.03.2025 10:15 |
Infineon und RT-Labs integrieren sechs wichtige industrielle Kommunikationsprotokolle in die XMC7000 MCU-Familie |
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München, Deutschland – 20. März 2025 – Kommunikationsprotokolle in der industriellen Automatisierung gewinnen durch die digitale Transformation im Rahmen von Industrie 4.0 immer stärker an Bedeutung. Die Infineon Technologies AG hat gemeinsam mit ihrem Partner RT-Labs, einem Anbieter von industriellen Kommunikationslösungen, sechs Feldbus- und Ethernet-basierte Protokolle in die Firmware des industriellen Mikrocontrollers XMC7000 von Infineon integriert, welche einen nahtlosen Datenaustausch und die Steuerung von Automatisierungssystemen ermöglichen. Die Firmware wird über die ModusToolbox™-Entwicklungsplattform von Infineon bereitgestellt und bietet Zugang zu allen wichtigen industriellen Ethernet- und Feldbus-Kommunikationsprotokollen in einer einzigen Softwarelösung. So können die jeweils benötigten Protokolle schnell und einfach auf dem XMC7000-Mikrocontroller implementiert werden und ermöglichen den Einsatz des XMC7000 in verschiedenen Anwendungen wie Servoantrieben, E/A-Modulen, Roboterarmen, Industrie-Gateways und speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS). |
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| 17.03.2025 15:15 |
Infineon und Enphase verbessern Energieeffizienz und senken Kosten mit 600 V CoolMOS™ 8 MOSFETs |
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München, 17. März 2025 – Die 600 V CoolMOS™ 8 Hochspannungs-Superjunction (SJ) MOSFET-Produktfamilie der Infineon Technologies AG ermöglicht es Enphase Energy, einem globalen Energietechnologieunternehmen und führenden Anbieter von Mikro-Wechselrichter-basierten Solar- und Batteriesystemen, das Systemdesign zu vereinfachen und Montagekosten zu reduzieren. Mit Hilfe der 600 V CoolMOS 8 SJ-Technologie kann Enphase den MOSFET-Widerstand (RDS(on)) in ihren Solarwechselrichtersystemen erheblich senken, was zu geringeren Leitungsverlusten und einer Verbesserung der Gesamteffizienz des Systems sowie einer Erhöhung der Leistungsdichte führt. Darüber hinaus konnte das Unternehmen MOSFET-bezogene Kosten einsparen. |
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| 17.03.2025 10:15 |
Infineon präsentiert neue E-Version XDP™ Hybrid-Flyback-Controller-ICs für Designs mit ultrahoher Leistungsdichte |
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München, 17. März 2025 – Nach der Markteinführung des branchenweit ersten kombinierten PFC- und Hybrid-Flyback (HFB)-ICs bringt die Infineon Technologies AG die E-Version ihrer Hybrid-Flyback-Controller-Familie auf den Markt. Die neue digitale XDP™-Hybrid-Flyback-Controller-Familie wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und basiert auf der fortschrittlichen asymmetrischen Halbbrücken (AHB)-Topologie. Diese kombiniert die Einfachheit eines Flyback-Wandlers mit der Effizienz eines Resonanzwandlers und ermöglicht so Designs mit hoher Leistungsdichte. Dadurch eignen sich die Controller ideal für verschiedene AC/DC-Anwendungen, darunter Ladegeräte für den Zubehör und OEM-Ladegeräte, Adapter, Elektrowerkzeuge, E-Bike-Ladegeräte, industrielle Schaltnetzteile, TV-Netzteile und LED-Treiber. |
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| 14.03.2025 10:15 |
CoolSiC™ Schottky Diode 2000 V ist jetzt im TO-247-2-Gehäuse verfügbar |
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München, 14. März 2025 – Viele industrielle Anwendungen werden heute auf höhere Leistungsstufen mit minimierten Leistungsverlusten umgestellt. Erreicht werden kann das unter anderem durch eine erhöhte Zwischenkreisspannung. Die Infineon Technologies AG adressiert diesen Markttrend mit den CoolSiC™ Schottky Dioden 2000 V G5. Diese ersten diskreten Siliziumkarbid-Dioden mit einer Durchbruchspannung von 2000 V wurden im September 2024 auf den Markt gebracht. Das Produktportfolio wurde nun um die Schottky Diode im TO-247-2-Gehäuse erweitert. Diese ist mit den meisten bestehenden TO-247-2-Gehäusen pin-kompatibel. Die Produktfamilie eignet sich für Anwendungen mit Zwischenkreisspannungen von bis zu 1500 VDC und ist damit beispielsweise ideal für den Bereich Solar und das Laden von Elektrofahrzeugen. |
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| 13.03.2025 10:15 |
Infineon-Mikrocontroller: Neue erschwingliche Kits und robuste Entwicklungsumgebungen unterstützen Entwickler |
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München, 13. März 2025 – In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Embedded-Systeme unterstützt die Infineon Technologies AG Entwickler weiterhin mit fortschrittlichen Mikrocontroller-Lösungen. Die Mikrocontroller-Familien wie AURIX™, TRAVEO™ T2G und PSOC™ Automotive bieten hohe Leistung, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit und sind für eine Vielzahl von Anwendungen ausgelegt. Um Entwickler weiter zu unterstützen, bringt Infineon neue, erschwingliche Entwicklungskits sowie kostenlose integrierte Entwicklungsumgebungen (Integrated Development Environments; IDEs) auf den Markt, die durch umfassende Software-Tools, Tutorials und ein umfangreiches Ökosystem ergänzt werden. |
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| 12.03.2025 15:15 |
Infineon erweitert XDP™-Produktfamilie für digitalen Schutz um 48-V-Hot-Swap-Controller optimiert für KI-Server |
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München, 12. März 2025 – Die Infineon Technologies AG erweitert die XDP™-Produktfamilie für digitalen Schutz um den XDP711-001. Der digitale Hot-Swap-Controller mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 48 V und einer programmierbaren Steuerung des sicheren Betriebsbereichs (Safe Operating Area; SOA) wurde speziell für leistungsstarke KI-Server entwickelt. Er ermöglicht eine präzise Überwachung und Berichterstattung der Eingangs- und Ausgangsspannung mit einer Genauigkeit von ≤ 0,4 Prozent sowie der Systemeingangsstromüberwachung mit einer Genauigkeit von ≤ 0,75 Prozent bei vollem ADC-Bereich. Dadurch wird die Fehlererkennung und die Genauigkeit der Berichterstattung im System verbessert. |
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