| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1757 |
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| 10.07.2025 10:15 |
XENSIV™ 3D-Magnetsensor für präzise Positionserkennung in Fahrzeugtechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik |
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München, 10. Juli 2025 – Basierend auf ihrer umfassenden Erfahrung im Bereich magnetischer Positionssensoren hat die Infineon Technologies AG die dritte Generation der magnetischen Hall-Effekt-Sensoren der XENSIV™ 3D-Familie auf den Markt gebracht. Die Produktfamilie umfasst drei Serien: TLE493D-W3B6-Bx, TLE493D-P3B6 und TLE493D-P3I8. Die gemäß ISO 26262 entwickelte Sensorfamilie verfügt über integrierte Diagnosefunktionen und unterstützt funktionale Sicherheitsanwendungen bis ASIL-B. Durch ihre hohe Flexibilität eignen sich die Sensoren ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie, Unterhaltungselektronik und in der Automotive-Branche – etwa zur Messung längerer linearer Wegstrecken, zur Winkelpositionsmessung, zur Steuerung von Fahrzeugen sowie zur Erfassung von Pedal- oder Ventilstellung. In Automotive-Anwendungen ermöglichen die Sensoren durch ihre dreidimensionalen Messfunktionen und hohe Temperaturbeständigkeit den Einsatz sowohl im Fahrzeuginnenraum als auch im Motorraum. |
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| 09.07.2025 10:15 |
Mehr Sicherheit und Vielseitigkeit: Infineon erweitert Portfolio an Sicherheitscontrollern für USB-Token um ID Key S USB |
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München, 9. Juli 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue ID Key-Produktfamilie auf den Markt und erweitert damit ihr Angebot für USB-Token, Dongles, Sicherheitsschlüssel und andere Authentifizierungsgeräte. Das neueste Mitglied der Produktfamilie, der ID Key S USB, ist ein vielseitiges Sicherheitsprodukt, das speziell für eine Vielzahl von USB- und NFC-Token und ihre vielseitigen Anwendungsfälle entwickelt wurde. Er verbindet die Sicherheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des SLC38-Sicherheitscontrollers von Infineon mit einem USB-Bridge-Controller in einem einzigen Gehäuse. Dadurch entsteht eine besondere System-in-Package-Lösung, die hohe Flexibilität bietet, komplexe Anwendungsimplementierungen vereinfacht und gleichzeitig die Materialliste sowie die damit verbundenen Kosten reduziert. Der ID Key S USB erfüllt höchste Zertifizierungsstufen für Sicherheit und unterstützt zahlreiche Anwendungsfälle, darunter zertifikatsbasierte Authentifizierung, Fast Identity Online (FIDO)-Authentifizierung mit gerätegebundenen Passkeys (device-bound passkeys), digitale Signaturen, Verschlüsselung, Zugriffskontrolle, Softwareschutz und Hardware-Wallets für Kryptowährungen. |
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| 07.07.2025 09:30 |
Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG beruft Alexander Gorski als Chief Operations Officer in den Vorstand |
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München, 7. Juli 2025 – Dr. Rutger Wijburg, Vorstandsmitglied und Chief Operations Officer (COO) der Infineon Technologies AG, wird zum Ende des Geschäftsjahres am 30. September 2025 auf eigenen Wunsch sein Mandat niederlegen und in den Ruhestand wechseln. Der Aufsichtsrat hat zum 1. Oktober 2025 Alexander Gorski als Nachfolger bestellt. Alexander Gorski ist derzeit Executive Vice President und Head of Frontend Operations bei Infineon und wird als COO unter anderem für Fertigung, Einkauf, Supply Chain sowie Qualitätsmanagement verantwortlich sein. Sein Vorstandsmandat läuft, wie bei Erstbestellungen üblich, zunächst für drei Jahre. |
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| 02.07.2025 15:55 |
Infineon stärkt Position als führender Integrated Device Manufacturer (IDM) im GaN-Markt mit 300-Millimeter-Fertigung nach Plan |
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München – 2. Juli 2025 – Um der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-(GaN)-Halbleitern zu begegnen und von diesem Trend zu profitieren, stärkt die Infineon Technologies AG ihre Position als führender Integrated Device Manufacturer (IDM) im GaN-Markt weiter. Heute gab das Unternehmen bekannt, dass seine Umsetzung der skalierbaren GaN-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern im Zeitplan liegt. Mit ersten Samples, die Kunden im 4. Quartal 2025 zur Verfügung stehen, ist Infineon in einer starken Position, um seine Kundenbasis zu erweitern und seinen Status als führendes GaN-Powerhouse weiter zu festigen. |
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| 02.07.2025 12:15 |
Infineon erhält Business Partner Award von DENSO |
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München, 2. Juli 2025 – DENSO, ein führender Mobilitätszulieferer, hat die Infineon Technologies AG im Rahmen seiner jährlichen North America Business Partner Convention (NABPC) mit dem 2025 North America Business Partner Award in der Kategorie „Value Leader“ ausgezeichnet. Bei der Veranstaltung versammelte DENSO rund 150 Lieferantenvertreter aus ganz Nordamerika, um 15 hervorragende Geschäftspartner zu würdigen. |
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| 18.06.2025 12:30 |
Infineon präsentiert strahlungstolerantes Speicherportfolio für Missionen in niedriger Erdumlaufbahn |
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München, 18. Juni 2025 – Rund 10.000 Satelliten umkreisen derzeit unseren Planeten in einer niedrigen Erdumlaufbahn (low Earth orbit; LEO) und versorgen die Erde mit Internetzugang, Erdbeobachtungsdaten, Kommunikationsdiensten, Wetterinformationen und weiteren Daten. Im Vergleich zu herkömmlichen Systemen in geostationärer Erdumlaufbahn (GEO) werden LEO-Satelliten in größerer Stückzahl gestartet, um eine ausreichende Abdeckung zu erreichen. Da sie sich in einer weniger strahlenintensiven Umgebung befinden, erfordern LEO-Satelliten andere elektrische Komponenten als ihre GEO-Pendants. Um die Entwicklung dieser Anwendungen zu unterstützen, bringt die Infineon Technologies AG ein neues Portfolio strahlungstoleranter Speicherprodukte auf den Markt, das speziell auf den schnell wachsenden NewSpace-Markt zugeschnitten sind. |
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