| 02.07.2025 15:55 |
Infineon stärkt Position als führender Integrated Device Manufacturer (IDM) im GaN-Markt mit 300-Millimeter-Fertigung nach Plan |
|
München – 2. Juli 2025 – Um der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-(GaN)-Halbleitern zu begegnen und von diesem Trend zu profitieren, stärkt die Infineon Technologies AG ihre Position als führender Integrated Device Manufacturer (IDM) im GaN-Markt weiter. Heute gab das Unternehmen bekannt, dass seine Umsetzung der skalierbaren GaN-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern im Zeitplan liegt. Mit ersten Samples, die Kunden im 4. Quartal 2025 zur Verfügung stehen, ist Infineon in einer starken Position, um seine Kundenbasis zu erweitern und seinen Status als führendes GaN-Powerhouse weiter zu festigen. |
 |
|
| 02.07.2025 12:15 |
Infineon erhält Business Partner Award von DENSO |
|
München, 2. Juli 2025 – DENSO, ein führender Mobilitätszulieferer, hat die Infineon Technologies AG im Rahmen seiner jährlichen North America Business Partner Convention (NABPC) mit dem 2025 North America Business Partner Award in der Kategorie „Value Leader“ ausgezeichnet. Bei der Veranstaltung versammelte DENSO rund 150 Lieferantenvertreter aus ganz Nordamerika, um 15 hervorragende Geschäftspartner zu würdigen. |
|
|
| 18.06.2025 12:30 |
Infineon präsentiert strahlungstolerantes Speicherportfolio für Missionen in niedriger Erdumlaufbahn |
|
München, 18. Juni 2025 – Rund 10.000 Satelliten umkreisen derzeit unseren Planeten in einer niedrigen Erdumlaufbahn (low Earth orbit; LEO) und versorgen die Erde mit Internetzugang, Erdbeobachtungsdaten, Kommunikationsdiensten, Wetterinformationen und weiteren Daten. Im Vergleich zu herkömmlichen Systemen in geostationärer Erdumlaufbahn (GEO) werden LEO-Satelliten in größerer Stückzahl gestartet, um eine ausreichende Abdeckung zu erreichen. Da sie sich in einer weniger strahlenintensiven Umgebung befinden, erfordern LEO-Satelliten andere elektrische Komponenten als ihre GEO-Pendants. Um die Entwicklung dieser Anwendungen zu unterstützen, bringt die Infineon Technologies AG ein neues Portfolio strahlungstoleranter Speicherprodukte auf den Markt, das speziell auf den schnell wachsenden NewSpace-Markt zugeschnitten sind. |
|
|
| 17.06.2025 11:15 |
CIS USB 3.2 Kameras mit EZ-USB™ Controllern von Infineon bieten schnellere Datenübertragung und höhere Leistung |
|
München, 17. Juni 2025 – Die Infineon Technologies AG stellt der CIS Corporation ihre EZ-USB™ FX10- und FX5-Controller für die neuen USB-Kameras mit Datenraten von 5 Gbit/s und 10 Gbit/s zur Verfügung. Die Kameras der nächsten Generation basieren auf dem weitverbreiteten USB-Peripheriecontroller EZ-USB FX3 und erweitern diesen um Unterstützung für High-Speed-USB mit 10 Gbit/s sowie LVDS-Schnittstellen. Im Vergleich zur Vorgängergeneration steigt die gesamte Datenbandbreite dadurch um bis zu 275 Prozent – was eine deutlich schnellere Datenübertragung und eine verbesserte Systemleistung ermöglicht. |
|
|
| 16.06.2025 10:15 |
Mehr Flexibilität und schnellere Markteinführung: Infineon erweitert Government-ID-Portfolio mit SECORA™ ID V2 und eID-OS |
|
München, 16. Juni 2025 – Die weltweite Nachfrage nach elektronischen Identifikationsdokumenten (eID) steigt, da Regierungen ihre Digitalisierungsstrategien vorantreiben. Um diesen dynamischen Anforderungen noch schneller und flexibler gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG zwei innovative Lösungen eingeführt: SECORA™ ID V2 und eID-OS. Diese neuen Technologien bieten lokalen Sicherheitsdruckereien und Kartenherstellern eine erhöhte Flexibilität, um maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Projektanforderungen zu entwickeln. Gleichzeitig verkürzen sie Entwicklungszeiten und beschleunigen die Markteinführung. |
|
|
| 12.06.2025 10:15 |
Infineon integriert CAPSENSE™ in PSOC™ HV-Mikrocontroller für smarte Sensoren und Aktuatoren inklusive fortschrittlicher Touch-Sensing-Anwendungen |
|
München, 12. Juni 2025 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre PSOC™ 4 HV-Mikrocontroller (MCU)-Plattform um die PSOC 4 HVMS-Produktfamilie. Die neue Produktfamilie wurde speziell für platzkritische Sensor- oder Aktuatoranwendungen optimiert, indem sie Hochspannungsfunktionalität und fortschrittliche analoge Sensorfunktionen in einen Standard-Mikrocontroller integriert, der mit einem Minimum an externen Komponenten direkt an die Autobatterie sowie das Fahrzeugnetzwerk angeschlossen werden kann. |
|
|
| |
««
«
1
2
3
4
5
»
»»
|
