http://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen von Infineon Technologies (Bereitgestellt von MEXPERTS AG) de-DE Infineon Technologies MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-10-09T17:54+01:00 http://www.presseagentur.com/ http://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202610-005 München, 8. Oktober 2026 – Der rasant steigende Rechenleistungsbedarf von KI-Anwendungen verändert die Leistungsanforderungen moderner Rechenzentren grundlegend. Steigende GPU-Leistungspegel und dichtere Rack-Konfigurationen treiben den Wandel hin zu 800-VDC- bzw. ±400-VDC-Stromversorgungsarchitekturen voran. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, bringt die Infineon Technologies AG eine 27-kW-Dreiphasen-Netzteil-Lösung (Power Supply Unit; PSU) für Server-ODMs und -OEMs auf den Markt. Das Referenzdesign erfüllt die Anforderungen der OCP Open Rack V3 (ORV3)-Spezifikation sowie moderner KI-Server-Rack-Architekturen und erweitert damit das umfassende Portfolio von Infineon für die Stromversorgung von KI-Servern. Die Lösung hilft Entwicklern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und gleichzeitig die Leistungsdichte, Effizienz und das thermische Verhalten auf Rack-Ebene zu verbessern. 2026-10-08T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202610-004 – Die Partnerschaft arbeitet an der nächsten Generation von Quantencomputern auf Basis gefangener Ionen – Auf Basis jüngster Technologieerfolge treiben Infineon und ZuriQ die Skalierung von Quantenprozessoren für künftige kommerzielle Quantensysteme voran – Die Zusammenarbeit verbindet die Expertise von Infineon in der Halbleiterfertigung mit der innovativen und hochskalierbaren Penning-Mikrofallenarchitektur von ZuriQ München, Deutschland/Zürich, Schweiz – 7. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und die ZuriQ AG, ein Schweizer Quantencomputing-Unternehmen und Spin-off der ETH Zürich, weiten ihre Zusammenarbeit aus. Ziel ist es, skalierbare Hardware für Quantencomputing voranzutreiben. Die Partnerschaft verbindet die wegweisende Quantencomputing-Architektur von ZuriQ auf Basis gefangener Ionen mit der führenden Expertise von Infineon in der Halbleiterfertigung, in fortschrittlichen Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie in der integrierten Photonik. 2026-10-07T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202610-003 München, 6. Oktober 2026 – Infineon Technologies erweitert die TRAVEO™ T2G-Familie um einen neuen Mikrocontroller: Der TRAVEO™ T2G CYT4EN wurde für leistungsfähige und gleichzeitig kosteneffiziente Cluster- und Display-Anwendungen im Automobilbereich entwickelt und eignet sich auch für Zweiräder. Der Automotive-Cluster-Mikrocontroller setzt auf externen LPDDR4-Speicher und ermöglicht damit anspruchsvolle Funktionen, die bislang typischerweise SoC-basierten Plattformen vorbehalten waren. Dazu gehören anspruchsvolle 2.5D-Grafiken und 3D-Szenendarstellungen, die Ansteuerung von Displays mit einer Auflösung bis Full HD sowie der parallele Betrieb von zwei Displays. Gleichzeitig reduziert der CYT4EN die Systemkomplexität und die Stückliste im Vergleich zu herkömmlichen SoC-Lösungen. 2026-10-06T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202610-002 München, Deutschland / Bengaluru, Indien – 5. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG hat heute den Abschluss der Übernahme von C2i Semiconductors bekannt gegeben, einem Technologieunternehmen mit Sitz in Bengaluru, das auf softwaredefinierte Mehrphasen-Controller und intelligente Leistungsstufen für Anwendungen in KI-Rechenzentren spezialisiert ist. Die Technologie von C2i Semiconductors ergänzt das führende Portfolio von Infineon an Leistungshalbleitern und Powermanagement-Systemen und ermöglicht intelligente sowie skalierbare Stromversorgungsarchitekturen vom Netz bis zum Prozessor für KI-Server und High-Performance-Computing-Plattformen. 2026-10-05T16:00+01:00 https://www.infineon.com/technology-news/2026/inftn202610-001 München, Deutschland – 1. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG wird Platin-Mitglied im Zephyr® Project, einem von der Linux Foundation gehosteten Open-Source-RTOS-Ökosystem. Die erweiterte Mitgliedschaft unterstreicht den Anspruch von Infineon, die Zephyr-Unterstützung über das Mikrocontroller- (MCU-) und Wireless-Portfolio hinweg auszubauen und Entwickler-Workflows weiter zu vereinfachen. Infineon trägt so dazu bei, die Entwicklung vernetzter Geräte für Industrie-, Konsumgüter- und Automobilanwendungen zu beschleunigen und Software über verschiedene Plattformen hinweg einfacher nutzbar zu machen. Als Platin-Mitglied übernimmt Infineon eine stärkere Rolle in den strategischen Arbeitsgruppen von Zephyr und bringt seine Expertise in zentrale Themen ein – darunter gesicherte Updates und Lifecycle-Management für IoT-Geräte, Sicherheitskonzepte für Automobil- und Industriesteuerungen sowie langfristige Supportstrategien für qualifizierte Software-Baselines. 2026-10-01T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202610-144 Bangkok, Thailand, 1. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat gemeinsam mit Anutin Charnvirakul, Premierminister von Thailand, und Alexander Gorski, Chief Operations Officer und Mitglied des Vorstands von Infineon, einen neuen Backend-Fertigungsstandort in Bangkok, Samut Prakan, offiziell eröffnet. Der Standort stärkt und diversifiziert das globale Produktionsnetzwerk des Unternehmens weiter und schafft damit zusätzliche Kapazitäten für künftiges Wachstum. 2026-10-01T08:45+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-149 München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für USB-Konnektivität, und ASMedia arbeiten strategisch zusammen, um die Einführung der USB-20-Gbit/s-Technologie zu beschleunigen. Die Kooperation soll die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken Konnektivitätslösungen für Machine-Learning-Kameras und Physical-AI-Systeme adressieren. Der 2025 vorgestellte EZ-USB™ FX20 von Infineon erfüllt die hohen Bandbreitenanforderungen datenintensiver Anwendungen und ermöglicht Datenübertragungen mit bis zu 20 Gbit/s über bestehende USB-C-Infrastrukturen. 2026-09-30T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-148 München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von USB-Halbleiterlösungen, präsentiert ein neues PCI Express® Gen4 x4 Add-on-Card-Referenzdesign, das zentrale Herausforderungen bei der Einführung von USB 20 Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2) adressiert. Das branchenweit erste eigenständige Referenzdesign, das erstmals auf der VISION Stuttgart 2026 vorgestellt wird, kombiniert den USB4®-Host-Controller ASM4242 von ASMedia mit dem USB-Power-Delivery-(PD)-Controller EZ-PD™ CCG7 von Infineon. Dadurch ermöglicht es eine robuste Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und unterstützt die zuverlässige Datenübertragung in anspruchsvollen Machine-Vision-Anwendungen. 2026-09-30T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/inftn202609-147 München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und EverProX arbeiten gemeinsam an der Einführung eines 10 Meter langen USB 3.2 Gen 2x2 Active Optical Cable (AOC) für USB3-Vision-Kameras der nächsten Generation. Die Lösung ermöglicht Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s und verbindet die Infineon EZ-USB™ FX20-Peripheriecontroller-Technologie mit der aktiven optischen Technologie von EverProX. Für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung nutzt das AOC Glasfaser und reduziert damit Signalverluste ebenso wie die Reichweitenbeschränkungen herkömmlicher passiver Kupferkabel. Die Stromversorgung erfolgt parallel über integrierte Kupferleiter im selben Kabel. So lassen sich Hochgeschwindigkeitsdaten und Betriebsstrom über eine einzige Verbindung übertragen. Das vereinfacht die Installation von Kameras und reduziert die Kabelkomplexität in industriellen Systemen – etwa bei Hochgeschwindigkeits-Defektinspektion, 3D-Bildgebung, medizinischer Bildgebung, Präzisionsmessung, Robotik und KI-gestützter Bildanalyse. 2026-09-30T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infpr202609-146 –    Infineon und Eaton treiben gemeinsam Solid-State-Transformer (SST)-Technologie voran –    Zusammenarbeit adressiert die Nachfrage nach effizienteren Lösungen zur Stromumwandlung in KI-Rechenzentren –    Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Systemzuverlässigkeit der SST-Plattform von Eaton München, 29. September 2026 – Die Infineon Technologies AG liefert Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter an Eaton, ein Unternehmen für intelligentes Energiemanagement, für dessen Medium-Voltage-Solid-State Transformer (MVSST) 2.0-Plattform. Die Plattform ist für den Einsatz in den Regionen APAC und EMEA ausgelegt. Die Zusammenarbeit soll die Effizienz und Zuverlässigkeit der Energieumwandlung steigern, die für die Anbindung von KI-Rechenzentren an das Stromnetz erforderlich ist. Im Fokus stehen dabei 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC) für Rechenzentren. 2026-09-29T10:15+01:00