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    <title>Presse-Informationen von Infineon Technologies</title>
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    <description>Aktuelle Presse-Informationen von Infineon Technologies (Bereitgestellt von MEXPERTS AG)</description>
	<language>de-DE</language>
	<publisher>Infineon Technologies</publisher>
	<creator>MEXPERTS AG (info@mexperts.de)</creator>
	<rights>Copyright 2010 MEXPERTS AG</rights>
    <date>2026-04-09T08:43+01:00</date>
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		<title>presseagentur.com - das Presseportal der MEXPERTS AG</title>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202603-076">
	<title>Infineon präsentiert erstes TLVR-Vierphasenmodul mit über 2 A/mm² Stromdichte für KI-Rechenzentren der Zukunft</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202603-076</link>
	<description>München, 26. März 2026 – Die Infineon Technologies AG bringt ein Vierphasen-Leistungsmodul mit hoher Stromdichte und TLVR-Induktivitäten (Trans-Inductor Voltage Regulator) auf den Markt, um den Leistungsbedarf moderner KI-Rechenzentren zu decken. Bei dem TDM24745T handelt es sich um ein neues OptiMOS™-Vierphasen-Leistungsmodul, das speziell für die rasant steigenden Leistungsanforderungen von KI-Beschleunigern entwickelt wurde. Es integriert vier Leistungsstufen, einen TLVR-Induktor und Entkopplungskondensatoren in einem kompakten Gehäuse mit den Abmessungen 9 x 10 x 5 mm³. Das Modul erreicht eine branchenführende Stromdichte von über 2 A/mm². Diese Kombination ermöglicht ein hervorragendes Transientenverhalten und unterstützt die hohen Kernströme moderner GPU- und KI-Prozessoren.</description>
	<dc:date>2026-03-26T10:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infgip202603-075">
	<title>Infineon und DG Matrix nutzen Siliziumkarbid-Technologie zur Weiterentwicklung von Energieinfrastruktur für KI-Rechenzentren</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infgip202603-075</link>
	<description>–	Infineon und DG Matrix treiben gemeinsam Solid-State-Transformer-Technologie für KI-Rechenzentren und industrielle Anwendungen voran
–	Solid-State-Transformer (SSTs) sind fortschrittliche Leistungsumrichter, die konventionelle Transformatoren durch halbleiterbasierte Elektronik ersetzen und dadurch eine wesentlich effizientere Energieumwandlung ermöglichen
–	Siliziumkarbid&#8209;Leistungshalbleiter von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Solid&#8209;State&#8209;Transformer&#8209;Plattform von DG Matrix

München, Deutschland – 24. März 2026 – Die Infineon Technologies AG und DG Matrix, ein weltweit führender Anbieter von Solid&#8209;State&#8209;Transformatoren (SSTs), steigern gemeinsam die Effizienz der Stromumwandlung bei der Anbindung von KI&#8209;Rechenzentren und industriellen Anwendungen an das öffentliche Stromnetz. Im Rahmen der Zusammenarbeit setzt DG Matrix in seiner Multi-Port-Solid-State-Transformer-Plattform Interport™ modernste Siliziumkarbid (SiC)-Technologie von Infineon ein. Dies stärkt die Halbleiter&#8209;Lieferkette von DG Matrix und erhöht die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit seiner SST&#8209;Systeme weltweit.</description>
	<dc:date>2026-03-24T12:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202603-073">
	<title>Infineon beschleunigt den Einsatz sicherer Roboter durch digitale Zwillinge in Zusammenarbeit mit NVIDIA</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202603-073</link>
	<description>München, Deutschland – 16. März 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat die Ausweitung ihrer Zusammenarbeit mit NVIDIA bekannt gegeben, um Systemarchitekturen für Physische KI mit Fokus auf humanoide Roboter weiter voranzutreiben. Aufbauend auf der im August 2025 angekündigten Kooperation wollen die Unternehmen die Stärken von Infineon in den Bereichen Motorsteuerung, Mikrocontroller, Leistungssysteme und Sicherheitstechnik mit NVIDIAs KI-, Robotik- und Simulationsplattformen kombinieren. Ziel ist es, das Ökosystem bei der Entwicklung und dem Einsatz humanoider Roboter zu unterstützen. Infineon schließt sich zudem dem NVIDIA Halos AI Systems Inspection Lab an, um an robusten Hardware- und Software-Sicherheitsgrundlagen zu arbeiten und sicherzustellen, dass die Systeme in realen Umgebungen verlässlich operieren können.</description>
	<dc:date>2026-03-16T21:30+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202603-066">
	<title>Infineon baut Führungsposition im globalen Mikrocontroller-Markt aus</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202603-066</link>
	<description>München, 10. März 2026 – Die Infineon Technologies AG baut ihre Nummer&#8209;eins&#8209;Position im globalen Mikrocontroller&#8209;Markt weiter aus. Laut den neuesten Untersuchungen von Omdia steigerte das Unternehmen seinen Anteil am Mikrocontroller&#8209;Gesamtmarkt im Jahr 2025 auf 23,2 Prozent (2024: 21,4 Prozent) und erzielte damit ein Plus von 1,8 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr – der größte Zuwachs unter allen Wettbewerbern. Bemerkenswert ist, dass dieser Marktanteilsgewinn vor dem Hintergrund eines leicht rückläufigen Mikrocontroller&#8209;Marktes (-0,3 Prozent) gelang.</description>
	<dc:date>2026-03-10T09:00+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infatv202603-065">
	<title>Infineon und Subaru erhöhen Echzeitleistung von Fahrerassistenzsystemen und verbessern Fahrsicherheit</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infatv202603-065</link>
	<description>München und Tokio, 9. März 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und die Subaru Corporation arbeiten gemeinsam daran, Fahrsicherheit, Systemvertrauen und Komfort in künftigen Fahrzeugen von Subaru weiter zu erhöhen. Infineon leistet dabei einen wichtigen Beitrag sowohl in Subarus Fahrerassistenzsystemen als auch in der Fahrwerksteuerung: Der neueste AURIX™ Mikrocontroller von Infineon ermöglicht eine schnellere und zuverlässigere Verarbeitung von Fahrzeug- und Sensorinformationen und verbessert so die Echtzeitfähigkeit von Subarus zukünftigem integrierten Steuergerät für diese Anwendungen. </description>
	<dc:date>2026-03-09T07:00+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202603-064">
	<title>Infineon CoolGaN™ G5-Transistoren werden von Chicony Power für Hochleistungsadapter führender Notebook-Hersteller eingesetzt</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202603-064</link>
	<description>München, 6. März 2026 — Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass Chicony Power, der weltweit führende Hersteller von Notebook-Netzteilen, die CoolGaN™ G5-Transistoren des Unternehmens ausgewählt hat, um Laptop-Netzteile für die Notebooks eines führenden Kunden zu betreiben. Das Design zeigt, wie Leistungshalbleiter aus Galliumnitrid (GaN) den Übergang zu kompakteren, energieeffizienten Ladelösungen beschleunigen und kleinere Bauformen sowie eine verbesserte Nachhaltigkeit für Mainstream-Computing ermöglichen.</description>
	<dc:date>2026-03-06T10:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202602-054">
	<title>Infineon vereinfacht den Einsatz von GaN mit integrierten Halbbrückenlösungen und bringt CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 auf den Markt </title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202602-054</link>
	<description>München, 26. Februar 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr CoolGaN™-Portfolio um die CoolGaN Drive HB 600 V G5-Familie. Jedes der vier neuen Bauteile – IGI60L1111B1M, IGI60L1414B1M, IGI60L2727B1M und IGI60L5050B1M – kombiniert zwei 600-V-GaN-Schalter in einer Halbbrückenkonfiguration mit integrierten High- und Low-Side-Gate-Treibern sowie einer Bootstrap-Diode. Dadurch entsteht eine kompakte, thermisch optimierte Leistungsstufe, die das Design vereinfacht. Durch die Integration wichtiger Funktionen in einem optimierten Gehäuse verringert die Produktfamilie die Anzahl externer Komponenten und erleichtert das bei schnell schaltenden GaN-Bauteilen typischerweise anspruchsvolle PCB-Layout. Zudem unterstützen die Produkte Entwickler dabei, Entwicklungszyklen zu verkürzen und gleichzeitig die wesentlichen Vorteile der GaN-Technologie, wie höhere Schaltfrequenzen, geringere Schalt- und Leitungsverluste sowie eine höhere Leistungsdichte, voll auszuschöpfen.</description>
	<dc:date>2026-02-26T11:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infcss202602-053">
	<title>Infineon präsentiert auf der Embedded World 2026 Mikrocontroller- und Sensorlösungen für die Zukunft von KI, IoT, Mobilität und Robotik </title>
	<link>https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infcss202602-053</link>
	<description>München, 24. Februar 2026 – Für Anwendungen in der sich rasant entwickelnden vernetzten Welt sind Embedded-Systeme der nächsten Generation von entscheidender Bedeutung. Sie reichen von leistungsstarken Sensoren zur Erfassung kritischer Daten bis hin zu fortschrittlichen Mikrocontrollern (MCUs), die diese Daten verarbeiten und analysieren. Auf der Embedded World 2026 in Nürnberg vom 10. bis 12. März 2026, zeigt die Infineon Technologies AG, wie ihre innovativen Halbleiterlösungen umweltfreundliche und effiziente Energie, saubere und sichere Mobilität sowie ein intelligentes, sicheres IoT ermöglichen. Getreu dem Motto „Driving decarbonization and digitalization. Together.” präsentiert Infineon in Halle 4A, Stand 138, Highlights für Anwendungen von KI und IoT bis hin zu Automotive und Robotik, die zu einer nachhaltigeren Zukunft beitragen.</description>
	<dc:date>2026-02-24T10:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202602-051">
	<title>Infineon-Hauptversammlung beschließt stabile Dividende von 0,35 Euro je Aktie / Vorstand und Aufsichtsrat mit großer Mehrheit entlastet</title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202602-051</link>
	<description>München, Deutschland – 19. Februar 2026 – Die Infineon Technologies AG hat ihre 26. Ordentliche Hauptversammlung erfolgreich durchgeführt. Die Veranstaltung fand in Präsenz in München statt und wurde zudem öffentlich auf der Unternehmenswebsite übertragen.</description>
	<dc:date>2026-02-19T16:10+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202602-050">
	<title>Infineon kündigt Vertragsverlängerung für Jochen Hanebeck und Sven Schneider an </title>
	<link>https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202602-050</link>
	<description>Neubiberg – 19. Februar 2026 – Die Infineon Technologies AG beabsichtigt, vorzeitig die Verträge des Vorstandsvorsitzenden Jochen Hanebeck sowie des Finanzvorstands Dr. Sven Schneider zu verlängern. Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll demnach bis Ende März 2032 verlängert werden, der Vertrag von Dr. Sven Schneider bis Ende April 2032. Die Verträge wären planmäßig am 1. April 2027 bzw. am 1. Mai 2027 ausgelaufen. Der offizielle Beschluss des Aufsichtsrats soll im Mai erfolgen.</description>
	<dc:date>2026-02-19T09:15+01:00</dc:date>
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