http://www.presseagentur.com/ Aktuelle Presse-Informationen von Infineon Technologies (Bereitgestellt von MEXPERTS AG) de-DE Infineon Technologies MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-06-30T20:38+01:00 http://www.presseagentur.com/ http://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-117 München, 26. Juni 2026 – In einem aktuellen Bericht mit dem Titel „AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors" hat Gartner den sich dynamisch entwickelnden Markt für Leistungshalbleiter in KI-Rechenzentren untersucht und die Infineon Technologies AG als „das Unternehmen, das es zu schlagen gilt" identifiziert. Der Bericht nennt Infineons „umfassendes Produktportfolio, Fertigungskapazitäten und frühzeitige Investitionen in fortschrittliche Technologien" als entscheidende Faktoren für seine Vorreiterposition bei Leistungshalbleiterlösungen für KI-Rechenzentren. Laut Gartner wird Infineons Vorreiterposition im Wettbewerb um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren durch zunehmenden Wettbewerb im Bereich Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sowie durch starke Konkurrenten auf der Compute-Board-Ebene für die finale Umwandlungsstufe am Prozessor herausgefordert. 2026-06-26T09:45+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/infcss202606-118 München, 25. Juni 2026 – Infineon Technologies AG hat heute den AIROC™ UWB TSL100 vorgestellt, die erste Ultrabreitband-Produktfamilie (Ultra-Wideband/UWB) des Unternehmens für präzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung. Als Teil des AIROC-Portfolios von Infineon basiert der AIROC UWB TSL100 auf einer neuen Architektur, die darauf ausgelegt ist, den Energieverbrauch zu reduzieren und die Sicherheit zu erhöhen. Die Produktfamilie bildet den Ausgangspunkt einer skalierbaren UWB-Plattform, die künftige Spezifikationen wie IEEE 802.15.4ab unterstützen soll und zugleich die Anforderungen relevanter Branchenkonsortien wie CCC, Aliro und FiRa erfüllt. Die AIROC UWB TSL100-Produktfamilie vereint Entfernungsmessung und Radarsensorik auf einem einzigen Chip und ermöglicht damit Anwendungen wie den abgesicherten Fahrzeugzugang, Anwesenheitserkennung im Fahrzeuginnenraum, Zugangskontrolle, kontaktloses Bezahlen, Ticketing und Indoor-Navigation sowie industrielle Anwendungsfälle wie Asset Tracking und Kollisionsvermeidung. Mit der Einführung des AIROC UWB TSL100 stärkt Infineon seine Position im Bereich abgesicherter vernetzter Systeme und erweitert sein AIROC Wireless-Portfolio um eine neue Familie von UWB-Lösungen. Sie vereinen hochpräzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip und adressieren die wachsende Nachfrage in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie. 2026-06-25T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/infpss202606-117 München, 24. Juni 2026 – Infineon gibt den Start der Serienproduktion des RASIC™ CTRX8188F bekannt, einem Radartransceiver der nächsten Generation mit 8Tx8Rx-Konfiguration, der Infineon an der Spitze des schnell wachsenden Marktes für automotive 4D- und HD-Imaging-Radar positioniert. Das Bauelement unterstützt Edge-Processing in Kombination mit dem AURIX™ TC45 und ist der erste MMIC auf dem Markt, der zentralisierte Radararchitekturen ermöglicht. Zentralisierte Radarsysteme verfolgen einen zukunftsweisenden Designansatz, bei dem Rohsensordaten direkt an einen zentralen Fahrzeugrechner zur Verarbeitung übertragen werden. Dieses Konzept senkt die Gesamtsystemkosten und verbessert gleichzeitig die Leistung gegenüber konventionellen Edge-Processing-Designs erheblich. Da Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer ihre Investitionen in fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Plattformen für autonomes Fahren beschleunigen, bietet der CTRX8188F eine wettbewerbsfähige, serienreife Lösung, die sowohl Kosten- als auch Leistungsanforderungen erfüllt. 2026-06-24T11:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/infpss202606-114 München, 23. Juni 2026 – Infineon gibt bekannt, dass die BRC Solar GmbH CoolGaN™ 100 V- Transistoren als zentrale Schalttechnologie für ihre Power Optimizer ausgewählt hat. Die CoolGaN Transistor 100 V-Familie bietet branchenführende Schaltleistung und Leistungshandhabung in einem kompakten 3 mm x 5 mm Gehäuse und ermöglicht Maximum Power Point Tracking (MPPT) auf Modulebene mit höchster Effizienz und Leistungsdichte in dieser Klasse von Solaranwendungen. Die Entscheidung unterstreicht die wachsende Akzeptanz von Infineons GaN-Technologie in Anwendungen für erneuerbare Energien, bei denen herausragende Schaltleistung, kompakte Bauform und Kostenwettbewerbsfähigkeit entscheidende Designanforderungen sind. 2026-06-23T11:15+01:00 https://www.infineon.com/de/technology-news/2026/infatv202606-112 München, Deutschland – 22. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG arbeitet mit Amazon Web Services (AWS) zusammen, um die Evaluierung von Mikrocontrollern (MCUs) zu beschleunigen und dadurch Entwicklungszyklen für Automotive-Systeme zu verkürzen. Als Teil der Zusammenarbeit startet Infineon eine von AWS unterstützte cloudbasierte Plattform für die virtuelle Evaluierung von Infineon-MCUs. Die neue Plattform ermöglicht eine hardware-unabhängige Evaluierung, reduziert Evaluierungszyklen von mehreren Wochen auf Minuten und senkt die Evaluierungskosten pro Nutzer erheblich, da sie gleichzeitig Hunderte von Nutzern weltweit unterstützt. Die Plattform umfasst bereits Infineons zukünftige RISC‑V-basierte Architektur. 2026-06-22T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-111 München, 19. Juni 2026 – Das Investor-Relations-Team (IR) der Infineon Technologies AG hat bei den „IR Impact Awards – Europe“ 2026 in mehreren zentralen Kategorien den ersten Platz gewonnen. In der Kategorie „Best Overall Investor Relations (large cap)“ setzte sich das Team von Alexander Foltin, Head of Finance, Treasury & Investor Relations, an die Spitzenposition. Darüber hinaus erhielten Alexander Foltin und Daniel Györy, Team Lead Investor Relations, gemeinsam die Auszeichnung als „Best Investor Relations Officer (large cap)”. 2026-06-19T12:30+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-110 München – 18.06.2026 – Das Landgericht München I hat heute in zwei weiteren Patentverletzungsverfahren – genauer gesagt aus einem Patent und aus einem Gebrauchsmuster – zwischen Infineon Technologies und Innoscience im Bereich der Galliumnitrid-(GaN)-Technologie zugunsten von Infineon entschieden. 2026-06-18T17:10+01:00 https://www.infineon.com/de/market-news/2026/infpss202606-108 München und Hanoi, Vietnam – 9. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und VinRobotics haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur gemeinsamen Entwicklung humanoider Roboter unterzeichnet. VinRobotics wurde von Vingroup gegründet, dem größten privaten Mischkonzern Vietnams nach Umsatz, und bringt als spezialisiertes Unternehmen für intelligente Robotik fundierte regionale Expertise sowie industrielle Stärke in die Partnerschaft ein. Als Teil der Zusammenarbeit wird am Standort von VinRobotics in Hanoi ein gemeinsames Kompetenzzentrum eingerichtet, das als zentrale Plattform für Forschung, Entwicklung und Innovation in der humanoiden Robotik dienen soll. 2026-06-09T09:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infgip202606-107 –    Infineon und Siemens arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung von Halbleiter-Leistungsschalter-Technologie für Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersysteme –    Semiconductor-Circuit-Breaker sind schnell schaltende, halbleiterbasierte Leistungsschalter, die Stromkreise und elektrische Bauteile vor Schäden durch Kurzschlüsse oder Überlast schützen –    Siliziumkarbid‑Leistungsmodule von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit des Leistungsschalters von Siemens München, Deutschland – 8. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG und die Siemens AG arbeiten zusammen, um den elektrischen Schutz in Rechenzentren, Produktionsanlagen und Batteriespeichersystemen zu verbessern und dort einen zuverlässigen Betrieb sicherzustellen. Im Rahmen der Zusammenarbeit setzt Siemens bei seinem Halbleiter-Leistungsschalter SENTRON 3QD2 auf Siliziumkarbid (SiC)-Leistungsmodule von Infineon. Das steigert die Effizienz, Leistungsdichte und Zuverlässigkeit der Siemens-Schutzlösung. 2026-06-08T10:15+01:00 https://www.infineon.com/de/press-release/2026/infxx202606-104 München, 3. Juni 2026 – Die Infineon Technologies AG integriert sein Hardware-Sicherheitsmodul OPTIGA™ TPM SLB 9672 in die Rechenplattformen für Robotik und autonome Systeme Jetson Thor von NVIDIA. Das Modul sichert kryptografische Schlüssel direkt auf Chip-Ebene und schützt so die Systemintegrität gegen Manipulation und unbefugten Zugriff. Das Ergebnis ist eine zertifizierte, quantenresistente Vertrauensbasis, die sogenannte Root of Trust, auf der künftige Physical-AI-Systeme aufgebaut werden können. Da Roboter und autonome Maschinen zunehmend abgeschirmte Industrieumgebungen verlassen und in Fabriken, Logistikzentren und öffentlichen Räumen operieren, steigen nicht nur die Sicherheitsanforderungen, sondern auch die wirtschaftlichen Risiken. Ein Cyberangriff kann Betriebsunterbrechungen und Haftungsansprüche nach sich ziehen, die weit über einen klassischen Datenverlust hinausgehen. Für Hersteller und Betreiber von Robotersystemen ist die Wahl der Sicherheitsarchitektur deshalb keine rein technische Entscheidung. Sie beeinflusst die langfristige Wettbewerbsfähigkeit, die Zulassungsfähigkeit in regulierten Märkten sowie die Gesamtbetriebskosten über den vollständigen Produktlebenszyklus. 2026-06-03T11:15+01:00