| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1429 |
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| 23.03.2023 10:15 |
AIROC™ CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erfüllt die neueste Bluetooth-Spezifikation 5.4 |
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München – 23. März 2023 – Der AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) der Infineon Technologies AG erfüllt die neue Bluetooth-Spezifikation 5.4. Durch die optimale Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung unterstützt AIROC CYW20829 das gesamte Spektrum an Anwendungen für Bluetooth Low Energy (LE). Hierzu gehören beispielsweise Smart Home, Sensoren, Anwendungen im Medizin- und Gesundheitswesen, Beleuchtung, Bluetooth Mesh Netzwerke, Fernbedienungen, Eingabegeräte (Maus, Tastatur, VR- und Gaming-Controller), Industrieautomation und Automotive. |
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| 22.03.2023 10:15 |
SECORA™ Pay-Portfolio auf 28-nm-Chiptechnologie: beste Transaktionsleistung kombiniert mit einer einfach zu integrierenden Gesamtsystemlösung |
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München – 22. März 2023 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der SECORA™ Pay-Lösungen um die 28-nm-Technologie. Mit diesem Schritt eröffnet das Unternehmen weitere Möglichkeiten für neue, innovativen Produktdesigns bei Zahlungskarten. Zusätzlich steht damit nun auch die neueste Technologie als zuverlässige Beschaffungsoption für alle regionalen Kartenhersteller zur Verfügung. Die neue Produktfamilie ist die erste ihrer Art auf dem Markt, die auf der hochmodernen 28-nm-Chiptechnologie mit nichtflüchtigem Speicher basiert. Sie zielt darauf ab, die Halbleiterknappheit in der Zahlungskartenindustrie zu verbessern. |
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| 21.03.2023 10:10 |
Infineon und Delta Electronics arbeiten auf dem Gebiet der Elektromobilität zusammen; Memorandum of Understanding erweitert langfristige Partnerschaft von Industrie- auf Automobilanwendungen |
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München, 21. März 2023 – Die Infineon Technologies AG, führender Anbieter von Automotive-Halbleitern, und Delta Electronics Inc., das weltweit führende Unternehmen für Energie- und Leistungsmanagement mit Sitz in Taiwan, erweitern ihre langfristige Zusammenarbeit von industriellen auf automobile Anwendungen. Heute unterzeichneten beide Unternehmen ein Memorandum of Understanding zur Vertiefung der gemeinsamen Entwicklungsaktivitäten, um effizientere und leistungsfähigere Lösungen für den schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge (EV) anzubieten. Die Vereinbarung umfasst eine breite Palette von Bauteilen wie diskrete Hoch- und Niederspannungshalbleiter und Leistungsmodule sowie Mikrocontroller, die in EV-Antriebsanwendungen wie dem Wechselrichter, DC-DC-Wandler und On-Board-Ladegeräten eingesetzt werden. |
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| 17.03.2023 15:15 |
Infineon kooperiert mit Infinitum, um die Dekarbonisierung voranzutreiben und präsentiert auf der APEC 2023 Infinitums nachhaltigen Luftkernmotor |
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München und San Jose, Kalifornien – 17. März 2023 – Infineon Technologies AG gibt anlässlich der APEC 2023 die Zusammenarbeit mit Infinitum, dem Entwickler des nachhaltigen und innovativen Luftkernmotors, bekannt. Im Rahmen dieser Technologiekooperation wird Infineon Siliziumkarbid (SiC) CoolSiC™ MOSFETs und andere wichtige Halbleiterkomponenten liefern, die maßgeblich zur präzisen Motorsteuerung, optimalen Leistung und Energieeffizienz des Infinitum-Motorsystems beigetragen. |
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| 16.03.2023 11:15 |
APEC 2023 in Orlando, Florida: Infineon beschleunigt Dekarbonisierung und Digitalisierung mit energieeffizienten Lösungen für die Stromversorgung |
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München und San Jose, Kalifornien – 16. März 2023 – Auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) 2023, die vom 19. bis 23. März in Orlando stattfindet, präsentiert die Infineon Technologies AG ihr umfangreiches Angebot an Leistungselektronik-Produkten für hochleistungsfähige, energieeffiziente Lösungen für die Stromversorgung. Um die Digitalisierung und Dekarbonisierung voranzutreiben, wird Infineon das breite Produktportfolio an fortschrittlichen Silizium- und Wide-Bandgap-Materialien mit höherer Leistungsdichte, geringerem Platzbedarf und verbesserter Leistung vorstellen – als Beitrag zu einer grüneren Welt. |
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| 16.03.2023 09:15 |
Infineon und Apex.AI kombinieren AURIX™ TC3x-Mikrocontroller mit Apex.Grace und beschleunigen so die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge |
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München und Palo Alto, Kalifornien – 16. März 2022 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und Apex.AI, ein Unternehmen, das sicherheitszertifizierte Software für Mobilität und autonome Anwendungen entwickelt, arbeiten gemeinsam an einer Plattform, welche die Software-Entwicklung für Automobilkunden deutlich beschleunigt. Die Unternehmen haben das Software Development Kit (SDK) von Apex.AI und den AURIX™ TC3X-Mikrocontroller von Infineon kombiniert, um schneller sicherheitskritische Automotive-Funktionen in die Fahrzeuge der Zukunft zu integrieren. |
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