Presse-Informationen 1 bis 6 von 1760 |
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05.08.2025 07:33 |
Q3 GJ 2025 Umsatz wie prognostiziert, Segmentergebnis übertroffen. Weiteres Wachstum im laufenden Quartal trotz anhaltenden Zollunsicherheiten und schwächerem US-Dollar erwartet |
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Neubiberg, 5. August 2025 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. Juni 2025 abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2025 bekannt. |
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01.08.2025 12:30 |
Gericht entscheidet zugunsten von Infineon in Patentverletzungsverfahren gegen Innoscience |
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München, 01.08.2025 – Das Landgericht München I hat heute in einem Patentverletzungsverfahren zwischen Infineon und Innoscience im Bereich der Galliumnitrid (GaN)-Technologie zugunsten der Infineon Technologies AG erstinstanzlich entschieden. In dem Verfahren geht es um die unerlaubte Nutzung der von Infineon patentierten GaN-Technologien durch Innoscience. GaN spielt eine zentrale Rolle bei der Entwicklung leistungsstarker und energieeffizienter Stromversorgungssysteme für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Technologien für erneuerbare Energien, Rechenzentren, Industrieautomatisierung und Elektrofahrzeuge. |
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29.07.2025 10:00 |
CoolSiC™ MOSFETs 1200 V G2 von Infineon im Q-DPAK-Gehäuse verbessern Leistungsdichte von industriellen Anwendungen |
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München, 29. Juli 2025 – Die Infineon Technologies AG hat die CoolSiC™ MOSFETs 1200 V G2 im oberseitig gekühlten (Top-Side Cooled; TSC) Q-DPAK-Gehäuse auf den Markt gebracht. Die neuen Bauteile bieten eine optimierte Wärmeleistung, Systemeffizienz und Leistungsdichte. Sie wurden speziell für anspruchsvolle Industrieanwendungen entwickelt, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern – etwa Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, Solarwechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Motorantriebe und Halbleiter-Leistungsschalter. |
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10.07.2025 10:15 |
XENSIV™ 3D-Magnetsensor für präzise Positionserkennung in Fahrzeugtechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik |
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München, 10. Juli 2025 – Basierend auf ihrer umfassenden Erfahrung im Bereich magnetischer Positionssensoren hat die Infineon Technologies AG die dritte Generation der magnetischen Hall-Effekt-Sensoren der XENSIV™ 3D-Familie auf den Markt gebracht. Die Produktfamilie umfasst drei Serien: TLE493D-W3B6-Bx, TLE493D-P3B6 und TLE493D-P3I8. Die gemäß ISO 26262 entwickelte Sensorfamilie verfügt über integrierte Diagnosefunktionen und unterstützt funktionale Sicherheitsanwendungen bis ASIL-B. Durch ihre hohe Flexibilität eignen sich die Sensoren ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie, Unterhaltungselektronik und in der Automotive-Branche – etwa zur Messung längerer linearer Wegstrecken, zur Winkelpositionsmessung, zur Steuerung von Fahrzeugen sowie zur Erfassung von Pedal- oder Ventilstellung. In Automotive-Anwendungen ermöglichen die Sensoren durch ihre dreidimensionalen Messfunktionen und hohe Temperaturbeständigkeit den Einsatz sowohl im Fahrzeuginnenraum als auch im Motorraum. |
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09.07.2025 10:15 |
Mehr Sicherheit und Vielseitigkeit: Infineon erweitert Portfolio an Sicherheitscontrollern für USB-Token um ID Key S USB |
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München, 9. Juli 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue ID Key-Produktfamilie auf den Markt und erweitert damit ihr Angebot für USB-Token, Dongles, Sicherheitsschlüssel und andere Authentifizierungsgeräte. Das neueste Mitglied der Produktfamilie, der ID Key S USB, ist ein vielseitiges Sicherheitsprodukt, das speziell für eine Vielzahl von USB- und NFC-Token und ihre vielseitigen Anwendungsfälle entwickelt wurde. Er verbindet die Sicherheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des SLC38-Sicherheitscontrollers von Infineon mit einem USB-Bridge-Controller in einem einzigen Gehäuse. Dadurch entsteht eine besondere System-in-Package-Lösung, die hohe Flexibilität bietet, komplexe Anwendungsimplementierungen vereinfacht und gleichzeitig die Materialliste sowie die damit verbundenen Kosten reduziert. Der ID Key S USB erfüllt höchste Zertifizierungsstufen für Sicherheit und unterstützt zahlreiche Anwendungsfälle, darunter zertifikatsbasierte Authentifizierung, Fast Identity Online (FIDO)-Authentifizierung mit gerätegebundenen Passkeys (device-bound passkeys), digitale Signaturen, Verschlüsselung, Zugriffskontrolle, Softwareschutz und Hardware-Wallets für Kryptowährungen. |
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07.07.2025 09:30 |
Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG beruft Alexander Gorski als Chief Operations Officer in den Vorstand |
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München, 7. Juli 2025 – Dr. Rutger Wijburg, Vorstandsmitglied und Chief Operations Officer (COO) der Infineon Technologies AG, wird zum Ende des Geschäftsjahres am 30. September 2025 auf eigenen Wunsch sein Mandat niederlegen und in den Ruhestand wechseln. Der Aufsichtsrat hat zum 1. Oktober 2025 Alexander Gorski als Nachfolger bestellt. Alexander Gorski ist derzeit Executive Vice President und Head of Frontend Operations bei Infineon und wird als COO unter anderem für Fertigung, Einkauf, Supply Chain sowie Qualitätsmanagement verantwortlich sein. Sein Vorstandsmandat läuft, wie bei Erstbestellungen üblich, zunächst für drei Jahre. |
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