Presse-Informationen 19 bis 24 von 1029
02.05.2019 10:15 Bahnbrechende Technologie auf dem Audiomarkt: Infineon führt Class-D-Audiomarke MERUS™ mit integrierten Mehrstufen-Verstärker-ICs ein
München, 2. Mai 2019 – Die Infineon Technologies AG startet die Marke MERUS™. Damit wird das vorhandene Portfolio aus Audio Multi-Chip-Modulen und diskreten Audioprodukten unter einem Dach vereint. Die Marke steht für hervorragende Audioverstärker-ICs, die
›    den Klang in den Lautsprechern und nicht ...
30.04.2019 11:15 Infineon ergänzt die IPM-Familien um CIPOS™ Tiny
München, 30. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert die Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied: CIPOS™ Tiny. Der 3-phasige Wechselrichter ist die neueste Generation des IPM und bietet die höchste Leistungsdichte für drehzahlgeregelte Motorantriebe. Dur...
29.04.2019 13:45 Stromversorgung für die Datencenter der neuesten Generation: zweistufige 48 V-Architektur von Infineon für höchste Effizienz
München, 29. April 2019 – Die Infineon Technologies stellt einen weich schaltenden Schaltkondensator-Wandler (zero-voltage-switching switched-capacitor converter, ZSC) vor. Dieser Wandler unterstützt eine zweistufige 48-V-Architektur für die Versorgungsspannung von CPUs, GPUs, SoCs, ASICs und...
23.04.2019 09:45 Erfolg in Japan: Infineon wächst schneller als alle anderen führenden Lieferanten von Automotive-Halbleitern
München / Tokyo, 23. April 2019 – Starkes Wachstum in einem strategisch wichtigen Markt: Laut der jüngsten Marktstudie von Strategy Analytics* hat die Infineon Technologies AG ihr Automotive-Geschäft in Japan 2018 um nahezu 25 Prozent gesteigert. Damit wuchs Infineon schneller als alle anderen Top-...
15.04.2019 10:15 Easy-Familie mit neuem Gehäuse: Infineon bietet das breiteste Portfolio an Powermodulen ohne Bodenplatte mit 12 mm Höhe
München, 15. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert die Easy-Familie um einen neuen Gehäusetyp: Easy 3B. Zusammen mit den anderen Easy 1B- und 2B-Gehäusen bietet die Familie jetzt das breiteste Portfolio von Leistungsmodulen mit 12 mm Höhe ohne Bodenplatte. Das Easy 3B ist die ideale ...
04.04.2019 11:30 Neues 3,3 kV XHP™ 3 Leistungshalbleitermodul von Infineon für kompakte und skalierbare Designs von Wechselrichtern
München, 4. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Portfolio an Hochspannungsbauteilen mit einem neuen Gehäuse: XHP™ 3. Diese neue flexible IGBT-Modulplattform wurde entwickelt für High-Power-Anwendungen im Spannungsbereich von 3,3 kV bis 6,5 kV. Das Modul ermöglicht skalierbare ...
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