Presse-Informationen 19 bis 24 von 1076
10.12.2019 11:15 CES® 2020: Innovationen von Infineon verbinden die reale mit der digitalen Welt
München, Deutschland und Las Vegas, USA - 10. Dezember 2019 - Auf der CES Anfang des kommenden Jahres zeigt Infineon die relevanten Bausteine für Verbraucher- und Automobilanwendungen, die das Internet der Dinge und die
Big Data-Revolution ermöglichen. Sichere und geschützte Verbindungen hierfür ...
28.11.2019 09:15 Updatefähige Sicherheit für Industrie 4.0 und langlebige IKT-Strukturen
München, Deutschland – 28. November 2019 – Vernetzte Maschinen und IKT-Strukturen erfordern besonders tragfähige Sicherheitsmechanismen. Um Angriffen auch langfristig zu widerstehen, müssen diese Mechanismen durch Aktualisierung jederzeit auf den neuesten Stand gebracht werden können. Die ...
27.11.2019 10:15 Neue 50- und 60-mm-Module für Antriebe und USV-Anwendungen: Prime Block mit höchster Leistung
München, 27. November 2019 – Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio an Thyristor-/Diodenmodulen erweitert. Die neuen 50-mm-Module der Prime-Block-Familie sind mit Lötbondtechnologie, die 60-mm-Module mit Druckkontakttechnologie ausgestattet. Entwickelt für höchste ...
26.11.2019 09:15 Kontaktloses Bezahlen wird noch bequemer: neue 40nm SLC3x Sicherheitschips von Infineon bieten exzellente Performance und Flexibilität
München, Deutschland - 26. November 2019 - Die Infineon Technologies AG setzt erneut Maßstäbe in der Smart-Card-Entwicklung: Chip-basierte Sicherheitslösungen der neuen Generation SLC3x in 40-nm-Technologie beruhen auf einem Designkonzept, das erstklassige Leistung und Skalierbarkeit für eine ...
18.11.2019 15:15 Infineon und Klika Tech kooperieren bei der Entwicklung von IoT- und Cloud-Lösungen für Smart Buildings
München/Miami – 18. November 2019 – Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Die Unternehmen werden gemeinsam Lösungen im Bereich Smart Building entwickeln. Basis hierfür sind das Halbleiter-Portfolio von Infineon sowie die Integration von IoT-Cloud-Technologien...
14.11.2019 14:45 Einfach zu integrieren und vielseitig: Mit Secora™ ID beschleunigt Infineon die Umsetzung von eID-Projekten
München, Deutschland – 14. November 2019 – Elektronische Ausweisdokumente (electronic ID, kurz eID) sind weltweit gefragt. Mit der neuen SECORA™ ID Sicherheitslösung bedient die Infineon Technologies AG die wandelnden Anforderungen des Marktes schnell, flexibel und umfassend. Die jüngste Ergänzung ...
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