Presse-Informationen 19 bis 24 von 1379
03.11.2022 11:45 Infineon präsentiert neuen CMOS-Transceiver-MMIC CTRX8181 mit hoher Leistung, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit für Automotive Radar
München – 3. November 2022 – Ein leistungsstarkes und zuverlässiges Radarmodul ist der Schlüssel für verbesserte automatische Fahrassistenzsysteme und das autonome Fahren der Zukunft. Neue Funktionen, wie etwa fortschrittliche Notbremssysteme (AEBs), die auf kreuzende Motorradfahrer reagieren, erfordern eine höhere Leistung und gleichzeitig eine größere Anzahl von Modulen pro Fahrzeug. Haupttreiber dieses Wachstums sind NCAP-Programme und gesetzliche Regelungen.
02.11.2022 13:15 PSoC™ 4100S Max von Infineon unterstützt CAPSENSE™-Technologie der fünften Generation mit höherer Leistung, geringerem Energiebedarf und niedrigeren Kosten für HMI-Anwendungen
München – 2. November 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue PSoC™ 4100S Max-Familie auf den Markt. Sie verfügt über einen erweiterten Flash-Speicher und Allzweck-Eingänge/Ausgänge (GPIO) für die nächste Generation von Human-Machine-Interface (HMI)-Anwendungen und unterstützt die fünfte Generation der CAPSENSE™-Technologie. Der PSoC 4100S Max mit CAPSENSE-Technologie ist in 7x7-, 10x10- und 14x14-mm²-Gehäusen erhältlich. Er eignet sich ideal für industrielle Steuerungen, automotive HMI, Hausautomatisierung sowie Haushaltsgeräte wie Roboter, induktive Sensoren, Waschmaschinen, Kühlschränke, Klimageräte, intelligente Thermostate und Drucker.
31.10.2022 10:15 Neue nichtflüchtige 8- und 16-Mbit-EXCELON™ F-RAM-Speicher von Infineon sind jetzt im Handel erhältlich
München – 31. Oktober 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt neue 8- und 16-Mbit EXCELON™ F-RAM-Speicher mit der branchenweit höchsten Dichte auf den Markt. Die 8- und 16-Mbit-EXCELON F-RAM-Speicher (Ferroelectric RAM) erfüllen die Anforderungen an die permanente Datenerfassung der nächsten Generation von Automotive- und Industriesystemen. Sie tragen damit zur Vermeidung von Datenverlusten in rauen Betriebsumgebungen bei. Die neuen Speicher unterstützen einen weiten Spannungsbereich von 1,71 V bis 3,6 V und einen Datendurchsatz von bis zu 54 MB/s über eine Schnittstelle mit geringer Pin-Zahl. Darüber hinaus sind sie in einem RoHS-konformen 24-Ball-FBGA-Gehäuse verfügbar.
28.10.2022 10:15 REAL3™ ToF-Imager ermöglicht fortschrittliche Hindernisvermeidung und intelligente Navigation im neuen Staubsaugerroboter W10 Pro von DREAME
München – 28. Oktober 2022 – Dreame, ein chinesisches Unternehmen, das auf intelligente Reinigungsgeräte spezialisiert ist, hat seinen neuen Staubsaugerroboter Dreame Bot W10 Pro vorgestellt. Die Kamera des intelligenten Staubsaugers ist mit dem REAL3™ Time of Flight (ToF)-Bildsensor der Infineon Technologies AG und pmdtechnologies ausgestattet. Der ToF-Bildsensor ermöglicht eine intelligente Navigation, 3D-Kartierung und eine exzellente Hindernisvermeidung für Serviceroboter, Reinigungs- und Wischroboter.
27.10.2022 15:15 Infineon präsentiert 950 V CoolMOS™ PFD7-Familie mit integrierter schneller Body-Diode für Hochspannungs-Beleuchtung und industrielle SMPS
München – 27. Oktober 2022 – Um den Marktanforderungen nach verbesserten Formfaktoren und energieeffizienten Produkten gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG eine neue CoolMOS™ PFD7-Hochspannungs-MOSFET-Familie entwickelt. Diese setzt einen neuen Maßstab für 950-V-Superjunction-Technologien (SJ). Die neue 950-V-Serie kombiniert erstklassige Leistung mit Benutzerfreundlichkeit und verfügt über eine integrierte schnelle Body-Diode, welche die Robustheit des Bauteils erhöht und dadurch die Stückliste (BOM) reduziert. Die neuen Produkte sind auf ultrahohe Leistungsdichte und höchste Effizienz ausgelegt und richten sich in erster Linie an Beleuchtungssysteme sowie an Stromversorgungen im Bereich Industrie und Consumer.
26.10.2022 11:45 Infineon bringt mit XENSIV™ Connected Sensor Kit eine neue IoT-Sensorplattform auf den Markt
München – 26. Oktober 2022 – Mit IoT-Systemen und vernetzten Geräten können neue Serviceangebote und periphere Dienste erworben und freigeschaltet werden. Bevor intelligente IoT-Systeme einsatzfähig sind, kann das Prototyping sensorbasierter IoT-Anwendungsfälle jedoch zu einem ressourcenintensiven Prozess werden. Um Hardware- und Software-Ingenieure bei der Entwicklung von IoT-Geräten zu unterstützen, hat die Infineon Technologies AG das XENSIV™ Connected Sensor Kit (CSK) auf den Markt gebracht, eine neue IoT-Sensor-Plattform für Rapid Prototyping und die Entwicklung von kundenspezifischen IoT-Lösungen.
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