| 17.03.2025 10:15 |
Infineon präsentiert neue E-Version XDP™ Hybrid-Flyback-Controller-ICs für Designs mit ultrahoher Leistungsdichte |
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München, 17. März 2025 – Nach der Markteinführung des branchenweit ersten kombinierten PFC- und Hybrid-Flyback (HFB)-ICs bringt die Infineon Technologies AG die E-Version ihrer Hybrid-Flyback-Controller-Familie auf den Markt. Die neue digitale XDP™-Hybrid-Flyback-Controller-Familie wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und basiert auf der fortschrittlichen asymmetrischen Halbbrücken (AHB)-Topologie. Diese kombiniert die Einfachheit eines Flyback-Wandlers mit der Effizienz eines Resonanzwandlers und ermöglicht so Designs mit hoher Leistungsdichte. Dadurch eignen sich die Controller ideal für verschiedene AC/DC-Anwendungen, darunter Ladegeräte für den Zubehör und OEM-Ladegeräte, Adapter, Elektrowerkzeuge, E-Bike-Ladegeräte, industrielle Schaltnetzteile, TV-Netzteile und LED-Treiber. |
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| 14.03.2025 10:15 |
CoolSiC™ Schottky Diode 2000 V ist jetzt im TO-247-2-Gehäuse verfügbar |
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München, 14. März 2025 – Viele industrielle Anwendungen werden heute auf höhere Leistungsstufen mit minimierten Leistungsverlusten umgestellt. Erreicht werden kann das unter anderem durch eine erhöhte Zwischenkreisspannung. Die Infineon Technologies AG adressiert diesen Markttrend mit den CoolSiC™ Schottky Dioden 2000 V G5. Diese ersten diskreten Siliziumkarbid-Dioden mit einer Durchbruchspannung von 2000 V wurden im September 2024 auf den Markt gebracht. Das Produktportfolio wurde nun um die Schottky Diode im TO-247-2-Gehäuse erweitert. Diese ist mit den meisten bestehenden TO-247-2-Gehäusen pin-kompatibel. Die Produktfamilie eignet sich für Anwendungen mit Zwischenkreisspannungen von bis zu 1500 VDC und ist damit beispielsweise ideal für den Bereich Solar und das Laden von Elektrofahrzeugen. |
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| 13.03.2025 10:15 |
Infineon-Mikrocontroller: Neue erschwingliche Kits und robuste Entwicklungsumgebungen unterstützen Entwickler |
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München, 13. März 2025 – In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Embedded-Systeme unterstützt die Infineon Technologies AG Entwickler weiterhin mit fortschrittlichen Mikrocontroller-Lösungen. Die Mikrocontroller-Familien wie AURIX™, TRAVEO™ T2G und PSOC™ Automotive bieten hohe Leistung, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit und sind für eine Vielzahl von Anwendungen ausgelegt. Um Entwickler weiter zu unterstützen, bringt Infineon neue, erschwingliche Entwicklungskits sowie kostenlose integrierte Entwicklungsumgebungen (Integrated Development Environments; IDEs) auf den Markt, die durch umfassende Software-Tools, Tutorials und ein umfangreiches Ökosystem ergänzt werden. |
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| 12.03.2025 15:15 |
Infineon erweitert XDP™-Produktfamilie für digitalen Schutz um 48-V-Hot-Swap-Controller optimiert für KI-Server |
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München, 12. März 2025 – Die Infineon Technologies AG erweitert die XDP™-Produktfamilie für digitalen Schutz um den XDP711-001. Der digitale Hot-Swap-Controller mit einem weiten Eingangsspannungsbereich von 48 V und einer programmierbaren Steuerung des sicheren Betriebsbereichs (Safe Operating Area; SOA) wurde speziell für leistungsstarke KI-Server entwickelt. Er ermöglicht eine präzise Überwachung und Berichterstattung der Eingangs- und Ausgangsspannung mit einer Genauigkeit von ≤ 0,4 Prozent sowie der Systemeingangsstromüberwachung mit einer Genauigkeit von ≤ 0,75 Prozent bei vollem ADC-Bereich. Dadurch wird die Fehlererkennung und die Genauigkeit der Berichterstattung im System verbessert. |
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| 12.03.2025 09:00 |
Infineon treibt Stromversorgung für künstliche Intelligenz mit modernster Battery-Backup-Technologie für KI-Rechenzentren weiter voran |
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München – 12. März 2025 – Die Infineon Technologies AG hat ihre Roadmap für die Battery-Backup-Unit (BBU)-Lösungen der Zukunft vorgestellt. Diese ermöglichen einen unterbrechungsfreien Betrieb von KI-Rechenzentren und vermeiden so Stromausfälle und Datenverluste. Die BBU-Roadmap umfasst Stromversorgungslösungen von 4 kW bis hin zum weltweit ersten 12-kW-Batterie-Backup-System. Die Energielösungen sind so konzipiert, dass sie eine hocheffiziente, zuverlässige und skalierbare Energieumwandlung in KI-Server-Racks ermöglichen. |
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| 11.03.2025 10:00 |
Infineon treibt Edge-AI-Computing auf PSOC™ Edge mit NVIDIA® TAO Toolkit Integration voran |
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München - 11. März 2025 – Die Infineon Technologies AG gibt heute die Unterstützung von NVIDIA® TAO-Modellen auf der PSOC™ Edge Mikrocontroller-Familie (MCUs) bekannt. MCUs sind das Herzstück moderner Elektronik. Die Kombination aus dem PSOC Edge Hochleistungs-MCU mit NPU-Hardwarebeschleunigung und einem fortschrittlichen KI-Toolkit kann den Einsatz von KI-Modellen in stromsparenden MCUs beschleunigen. |
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