Presse-Informationen 13 bis 18 von 1274
16.12.2021 10:15 Verbesserte Leistungsdichte: alpitronic setzt beim 50-kW-hypercharger auf EasyPACK™ CoolSiC™-Module und EiceDRIVER™ X3-Treiber von Infineon
München – 16. Dezember 2021 – Nach der erfolgreichen Einführung des HYC150 und des HYC300 der hypercharger-Produktlinie präsentierte alpitronic kürzlich das hochmoderne und branchenführende 50-kW-DC-Ladegerät HYC50 für Elektrofahrzeuge. Dabei handelt es sich um das erste wandmontierte DC-Ladegerät in diesem Leistungsbereich. Es verfügt über zwei Schnellladeanschlüsse, mit denen entweder ein Fahrzeug mit 50 kW oder zwei Fahrzeuge gleichzeitig mit je 25 kW geladen werden können. Ermöglicht wird dies durch die EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B und 2B-Module in Kombination mit dem EiceDRIVER™ X3 der Infineon Technologies AG.
15.12.2021 11:15 Die neue EiceDRIVER™ 1EDN71x6G HS 200 V Ein-Kanal-Gate-Treiberfamilie verbessert die Leistung von GaN SG-HEMTs
München – 15. Dezember 2021 – Für moderne Leistungselektroniksysteme im Mittelspannungsbereich sind minimierter Forschungs- und Entwicklungsaufwand sowie ein robuster und hocheffizienter Betrieb von Galliumnitrid (GaN)-Schaltern von zentraler Bedeutung. Die Infineon Technologies AG stellt hierfür die EiceDRIVER™ 1EDN71x6G HS 200V Einkanal-Gate-Treiber-ICs vor. Die neue Produktfamilie wurde strategisch am GaN Produktportfolio ausgerichtet, um die Leistung von CoolGaN™ Schottky Gate (SG) HEMTs in Systemlösungen zu verbessern. Die Familie ist jedoch auch mit anderen GaN-HEMTs und Silizium-MOSFETs kompatibel. Die Gate-Treiber zielen auf viele verschiedene Anwendungen ab, darunter DC-DC-Wandler, Motorantriebe, Telekommunikation, Server, Roboter, Drohnen, Akku-Werkzeuge und Audioverstärker der Klasse D.
14.12.2021 10:30 Infineon erweitert Wireless-Portfolio um Multiprotokoll-Lösungen wie Bluetooth LE und 802.15.4 Low-Power-SoCs für das Smart Home und unterstützt damit Matter
München – 14. Dezember 2021 – Die Infineon Technologies AG stellt heute die neue AIROC™ Bluetooth® LE und 802.15.4-Familie vor. Mit dieser können Unternehmen energieeffiziente und hochleistungsfähige Matter-Produkte schnell auf den Markt bringen. Der AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 System-on-Chip (SoC) von Infineon ist eine zuverlässige, sichere und skalierbare Lösung für die Vernetzung von Low-Power-Geräten im Smart Home. Die leistungsstarke Kombination aus komplementären Bluetooth LE- und 802.15.4-Protokollen verbessert die Leistung von Smart-Home-Produkten durch nahtlose Interoperabilität und ermöglicht gleichzeitig eine verschlüsselte End-to-End-Kommunikation zwischen einzelnen Geräten in einem Matter-Netzwerk.
13.12.2021 10:15 Infineon ermöglicht sichere Authentifizierung für Qi 1.3-zertifizierte Wireless-Ladegeräte in Automotive-Anwendungen
München – 13. Dezember 2021 – Die Infineon Technologies AG hat eine Sicherheitslösung für das drahtlose Laden in Automotive-Anwendungen entwickelt: OPTIGA™ Trust Charge automotive erfüllt die Version 1.3 des Qi-Standards des Wireless Power Consortium (WPC). Der Standard schreibt für das kabellose Laden bis 15 W eine starke kryptografische Authentifizierung vor, bei der sich der Stromsender gegenüber dem Stromempfänger, etwa einem Mobiltelefon, mit einem sicheren Speichersubsystem authentifizieren muss. Um die notwendigen Anwendungsanforderungen für diesen Prozess zu erfüllen, entwickelte Infineon OPTIGA Trust Charge automotive – basierend auf der umfassenden Automotive- und Sicherheitsexpertise. Auf diese Weise unterstützt das Unternehmen die Entwicklung von Ladelösungen der nächsten Generation.
09.12.2021 10:15 Verbesserte Robustheit, Zuverlässigkeit und geringerer Energiebedarf: Mit der 5. Generation der CAPSENSE™-Technologie baut Infineon die Marktposition aus
München – 9. Dezember 2021 – Die Infineon Technologies AG hat die fünfte Generation der kapazitiven und induktiven CAPSENSE™-Technologie für Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) vorgestellt. Die CAPSENSE-Lösung der nächsten Generation ist eingebettet in PSoC™-Mikrocontrollern. Sie liefert eine höhere Leistung und sorgt bei anspruchsvollen Benutzeroberflächen in Hausgeräten, Unterhaltungselektronik, Industrie- und IoT-Produkten für einen geringeren Energiebedarf. Die erweiterte HMI ermöglicht fortschrittliche Lösungen wie Näherungssensorik mit verbessertem Erfassungsbereich, Gestenerkennung und Richtwirkung sowie Hover-Erkennung für die modernen Touchscreens von morgen.
08.12.2021 10:15 40-nm-Technologie für Sicherheitschip von Infineon verbessert Vietnams nationale ID-Karte
München – 8. Dezember 2021 – Im modernen Zeitalter der Digitalisierung ist die Identifizierung von Bürgern noch wichtiger als je zuvor. Darum kann ein elektronischer Personalausweis (electronic identity document; eID) dazu dienen, die Identität einer Person in Form eines Rechtsdokuments zu bestätigen. Zusätzlich können die Funktionen nationaler eIDs auch erweitert werden, sodass Personen online auf Behördendienste und -leistungen zugreifen können. Dadurch entfallen lange Wartezeiten in Schlangen vor Ämtern, was insbesondere in Zeiten einer Pandemie von Vorteil ist.
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