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| 12.09.2024 11:15 |
Infineon erhält ASCM Award of Excellence 2024 |
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München, 12. September 2024 – Die Infineon Technologies AG wurde von der „Association for Supply Chain Management“ (ASCM), der weltweit führenden Organisation für Supply Chain Learning, Transformation, Innovation und Leadership, mit dem „ASCM Award of Excellence - Corporate Transformation“ ausgezeichnet. Die Auszeichnung ist eine Würdigung für die mehrwertschaffende Umgestaltung der Lieferkette mit Hilfe der globalen Standards von ASCM. Infineon wurde für eine Supply-Chain-Initiative ausgezeichnet, die das SCOR-Modell (Supply Chain Operations Reference) der ASCM umsetzt. Durch die Fokussierung auf die Bedürfnisse der Kunden konnte Infineon die Kundenzufriedenheit deutlich verbessern, die Kapazitätsauslastung optimieren und erhebliche Kosteneinsparungen erzielen. |
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| 12.09.2024 10:00 |
Automatisiertes Fahren: ZF und Infineon optimieren mit KI-Algorithmen Software und Steuergeräte für Fahrdynamik |
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Friedrichshafen und München – 12. September 2024 – Wenn Lastwagen im sogenannten „Platooning“ auf der Autobahn automatisiert hintereinander unterwegs sind oder Autos automatisch die Spur wechseln, müssen alle Fahrzeugbewegungen ohne menschlichen Fahrer präzise und schnell berechnet und ausgeführt werden. Dank Software und AI-Algorithmen werden Antrieb, Bremsen, Vorder- und Hinterradlenkung sowie Dämpfungssysteme sicher gesteuert. Je effizienter die KI-Algorithmen sind, desto besser lässt sich die Rechenleistung nutzen. |
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| 11.09.2024 12:30 |
Infineon mit neuartiger Siliziumkarbid-Lösung für Deutschen Zukunftspreis 2024 nominiert |
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München, Deutschland – 11. September 2024 – Die Infineon Technologies AG ist für die Entwicklung eines neuartigen Energiesparchips auf Basis des innovativen Halbleitermaterials Siliziumkarbid (SiC) für den Deutschen Zukunftspreis 2024, den Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation, nominiert. Die Jury hat die insgesamt drei nominierten Teams heute in München bekanntgegeben. Einem Entwickler-Team von Infineon ist es gemeinsam mit der Technischen Universität Chemnitz gelungen, den weltweit ersten Siliziumkarbid-MOSFET mit vertikalem Kanal (Trench-MOSFET) und innovativer Kupferkontaktierung in der 3300V-Spannungsklasse zu entwickeln. Bei den neuen SiC-Modulen und den darauf basierenden Stromrichtern handelt es sich um einen revolutionären Innovationssprung in der Halbleitertechnologie von herkömmlichen Silizium hin zu energieeffizienterem Siliziumkarbid, durch den sich Schaltverluste bei Hochstromanwendungen um 90 Prozent reduzieren. |
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| 11.09.2024 10:00 |
Infineon präsentiert weltweit erste 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Power-Technologie – ein Meilenstein für die Branche |
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München, Deutschland und Villach, Österreich - 11. September 2024 – Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass es dem Unternehmen gelungen ist, die weltweit erste 300-mm-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für die Leistungselektronik zu entwickeln. Infineon ist das erste Unternehmen weltweit, das diese bahnbrechende Technologie in einer bestehenden, skalierbaren Hochvolumenfertigung beherrscht. Dieser Durchbruch wird dazu beitragen, den Markt für GaN-basierte Leistungshalbleiter deutlich voranzutreiben. Die Chip-Produktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technologisch fortschrittlicher und wesentlich effizienter als auf 200-Millimeter-Wafern, da der größere Wafer-Durchmesser die 2,3-fache Menge an Chips pro Wafer ermöglicht. |
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| 10.09.2024 11:15 |
Infineon kündigt StrongIRFET™ 2 30 V-Leistungs-MOSFET-Portfolio für Massenmarkt-Anwendungen an |
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München, 10. September 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt die neuen StrongIRFET™ 2 Leistungs-MOSFETs mit 30 V auf den Markt und erweitert damit die existierende StrongIRFET 2-Familie, um der wachsenden Nachfrage nach 30-V-Lösungen im Massenmarkt zu begegnen. Die neuen Leistungs-MOSFETs wurden für hohe Robustheit und Benutzerfreundlichkeit optimiert. Sie wurden speziell für die Anforderungen eines breiten Anwendungsspektrums entwickelt und ermöglichen so eine hohe Design-Flexibilität. Zu den Anwendungen zählen industrielle Schaltnetzteile (SMPS), Motorantriebe, batteriebetriebene Anwendungen, Batteriemanagementsysteme und unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV). |
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| 05.09.2024 15:45 |
Roborock setzt bei seinen Saug- und Wischrobotern auf hybrides Time-of-Flight-System von Infineon und pmdtechnologies |
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München, 5. September 2024 – Roborock, ein weltweit führender Anbieter von intelligenten Haushaltsrobotern, hat auf der IFA 2024 in Berlin den intelligenten Saug- und Wischroboter Roborock Qrevo Slim vorgestellt. Der Roboter ist mit einem innovativen 3D-Kameramodul zur Navigation und Hindernisvermeidung ausgestattet, das den REAL3™ Time-of-Flight (ToF)-Imager der Infineon Technologies AG integriert. Damit lässt sich die Größe reduzieren und die Zuverlässigkeit erhöhen. Verglichen mit herkömmlichen Saug- und Wischrobotern, die eine Gesamthöhe von rund 100 mm haben, beträgt die Gesamthöhe des Roborock Qrevo Slim nur 82 mm, wodurch er durch niedrigere und engere Bereiche fahren kann und gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit bietet. |
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