Presse-Informationen 7 bis 12 von 1379
23.11.2022 11:15 EasyPACK™4B: Einzelmodullösung für den mit 352 kW weltweit leistungsstärksten Photovoltaik-String-Wechselrichter
München – 23. November 2022 – Die Infineon Technologies AG hat die Familie der Easy-Power-Module um das EasyPACK™ 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen EasyPACK 4B-Familie zielt auf Anwendungen in Photovoltaik (PV)-String-Wechselrichtern. Es kann bis zu 352 kW erreichen und ermöglicht eine deutliche Steigerung der Ausgangsleistung um etwa 40 Prozent im Vergleich zur letzten Generation von PV-Wechselrichtern mit 250 kW, die das EasyPACK 3B nutzen. Das Modul soll ein einfacheres, aber leistungsfähigeres Wechselrichterdesign mit höherer Leistungsdichte und reduzierten Systemkosten ermöglichen. Das Modul ist vor allem für den Einsatz in 1500-VDC-Solarwechselrichtern geeignet.
21.11.2022 10:15 Infineon erhält Prozesszertifizierung nach ISO/SAE 21434; erstes zertifiziertes Produkt wird die Mikrocontroller-Familie AURIX™ TC4xx sein
München – 21. November 2022 – Die Wirtschaftskommission für Europa der Vereinten Nationen (United Nations Economic Commission for Europe; UNECE) hat die neue UN R155-Regelung eingeführt, die auf die zunehmende Bedeutung der Cybersicherheit in vernetzten Fahrzeugen abzielt. Die Richtlinie trat bereits im Juli 2022 in Kraft und verpflichtet Fahrzeughersteller, bei ihren Produkten und Prozessen den Security-by-Design-Ansatz anzuwenden. Für den Verkauf von Neufahrzeugen in Märkten, die unter die R155-Richtlinie fallen, ist jetzt ein gültiges Konformitätszertifikat für das Cybersicherheitsmanagementsystem (CSMS) erforderlich, das für jeden Fahrzeugtyp angewendet wird. Für die Zertifizierung müssen die Fahrzeughersteller Cybersicherheitspraktiken in der Lieferkette einführen, die das Risiko von Angriffen im Laufe des gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs reduzieren – vom ersten Konzept bis zum Ende der Nutzung.
17.11.2022 11:15 Die neue Familie der 2 x 37-W-Audioverstärker von Infineon nutzt die zweite Generation der MERUS™ Multilevel-Schaltverstärkertechnologie
München – 17. November 2022 – Bei der Entwicklung von tragbaren und batteriebetriebenen Audiogeräten für Lautsprecheranwendungen ist es wichtig, die Batterielebensdauer zu maximieren und gleichzeitig – bei kompakter Form und niedrigen Systemkosten – eine hervorragende Audioleistung zu erreichen. Die MERUS™-Multilevel-Switching-Technologie der Infineon Technologies AG wurde entwickelt, um niedrige Schaltverluste und eine hocheffiziente Verstärkung sowohl bei niedriger als auch bei hoher Ausgangsleistung zu erreichen. Die neuen ICs basieren auf der zweiten Generation der Technologie und sind in einem kompakten 40-Pin-QFN-Gehäuse untergebracht. Die Bauteile eignen sich für Anwendungen wie batteriebetriebene Lautsprecher, Bluetooth/Wireless/Smart-Lautsprecher und Soundbars, Konferenzlautsprecher und Mehrkanal-/Mehrraum-Audiosysteme.
15.11.2022 11:15 Erster PFC- und Hybrid-Flyback-Combo-IC im Markt erhöht die Leistungsdichte von GaN-basierten USB-C-Adaptern und Ladegeräten mit erweitertem Leistungsbereich
München – 15. November 2022 – USB-Power-Delivery (USB-PD) ist mittlerweile der gängige Standard für schnelles Laden und für die Stromversorgung von mobilen und batteriebetriebenen Geräten, die den USB-Typ-C-Stecker verwenden. In der neuesten Ausgabe, USB-PD Rev. 3.1, unterstützt die Extended-Power-Range (EPR)-Spezifikation einen breiten Ausgangsspannungsbereich und hohe Ausgangsleistung. Der Markt für Adapter und Ladegeräte wird getrieben durch eine Vereinheitlichung der elektrischen und mechanischen Spezifikationen und höherer Ausgangsleistung kombiniert mit kleinen Abmessungen und niedrigen Systemkosten. Die Infineon Technologies AG hat dafür den neuen XDP™ Digital Power Controller XDPS2221 entwickelt. Der hochintegrierte Combo-Controller-IC für USB-PD unterstützt Anwendungen mit hoher Leistung, einem weiten Eingangsspannungsbereich sowie Ausgangspannungen von bis zu 28 V.
14.11.2022 16:00 Infineon hebt nach Rekordgeschäftsjahr 2022 seine langfristigen Finanzziele deutlich an und plant Großinvestition in neues Werk in Dresden; positiver Ausblick für 2023
Neubiberg, 14. November 2022 – Die Infineon Technologies AG hebt ihr Zielgeschäftsmodell an und gibt das Ergebnis für das am 30. September 2022 abgelaufene vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2022 bekannt.
14.11.2022 14:10 Infineon und Stellantis unterzeichnen Absichtserklärung über mehrjährige Lieferung von Siliziumkarbid- (SiC) Halbleitern
München – 14. November 2022 – Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben die Infineon Technologies und der Automobilhersteller Stellantis ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und CoolSiC™ „Bare-Die“-Chips in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das potenzielle Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von deutlich mehr als 1 Milliarde Euro.
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