Presse-Informationen 7 bis 12 von 1649
10.10.2024 10:15 EiceDRIVER™ 125-V-High-Side-Gate-Treiber von Infineon schützt batteriebetriebene Anwendungen im Fehlerfall
München, 10. Oktober 2024 – In batteriebetriebenen Anwendungen wie Motorantrieben und Schaltnetzteilen erfordert die Architektur der Stromversorgung häufig, im Fehlerfall ein Modul von der Hauptversorgungsschiene abzutrennen. Dafür werden üblicherweise High-Side-Trennschalter (z.B. MOSFETs) eingesetzt, um zu verhindern, dass ein Lastkurzschluss die Batterie beeinträchtigt. Die Infineon Technologies AG bringt nun den EiceDRIVER™ 1EDL8011 auf den Markt, einen High-Side-Gate-Treiber zum Schutz batteriebetriebener Anwendungen im Fehlerfall, beispielsweise kabellose Elektrowerkzeuge, Roboter, E-Bikes und Staubsauger.
09.10.2024 10:15 Neue Leistungsmodule von Infineon mit hoher Stromdichte ermöglichen leistungsstarkes KI-Computing
München, 9. Oktober 2024 – Rechenzentren sind derzeit für mehr als zwei Prozent des weltweiten Energieverbrauchs verantwortlich. Dieser Anteil wird bis 2030 je nach Szenario auf etwa sieben Prozent ansteigen, was dem aktuellen Energieverbrauch Indiens entspricht. Eine effiziente Energieumwandlung vom Stromnetz zum Prozessor ist unerlässlich, um eine höhere Leistungsdichte zu ermöglichen und dadurch die Rechenleistung zu steigern sowie gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken. Die Infineon Technologies AG bringt daher die zweiphasigen Leistungsmodule TDM2354xD und TDM2354xT für hochleistungsfähige KI-Rechenzentren auf den Markt. Die Module verfügen über eine ausgezeichnete Leistungsdichte, ermöglichen echte Vertical Power Delivery (VPD) und bieten eine hervorragende Stromdichte von 1,6 A/mm². Sie folgen den zweiphasigen TDM2254xD-Leistungsmodulen, die Infineon Anfang des Jahres vorgestellt hat.
08.10.2024 15:15 Infineon erweitert REAL3™ Time-of-Flight-Portfolio um neuen Lasertreiber für Automotive-Anwendungen
München, 8. Oktober 2024 – Innovative Auto-Cockpits, nahtlose Konnektivität mit modernen Diensten und verbesserte passive Sicherheit: Bei kamerabasierten Kontrollsystemen im Fahrzeug spielen 3D-Tiefensensoren eine wichtige Rolle. Sie sind notwendig, um die Anforderungen und Sicherheitsbewertungen des European New Car Assessment Programme (NCAP) zu erfüllen und Differenzierungsmerkmale beim Komfort realisieren zu können. Die Infineon Technologies AG hat daher nun den hochintegrierten Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL)-Treiber-IC IRS9103A für Anwendungen im Automotive-Bereich entwickelt. Der automotive-taugliche Laserdioden-Treiber-IC ermöglicht in Kombination mit dem REAL3™-Bildsensor von Infineon größen-, kosten- und leistungsoptimierte Designs von 3D-Kameramodulen.
07.10.2024 15:15 Edge AI-Lösungen von Imagimob sind jetzt für die AURIX™-Produktfamilie verfügbar
München, 7. Oktober 2024 – Autonomes und automatisiertes Fahren ist neben der Elektrifizierung ein Megatrend in der Automotive-Branche. Künstliche Intelligenz spielt dabei eine entscheidende Rolle, da sie etwa Fahrzeuge in die Lage versetzt, Fußgänger und Verkehrszeichen zu erkennen, das Fahrerverhalten zu analysieren und Trajektorien zu steuern. Eine wichtige Voraussetzung dafür ist Edge AI. Autonomes und automatisiertes Fahren ist in hohem Maße abhängig von KI-Systemen mit maschinellen Lernfähigkeiten und Prozessoren, die großen Datenmengen parallel, gesichert und in Echtzeit verarbeiten können. Aus diesem Grund hat Imagimob, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, das Angebot für maschinelles Lernen im Automotive-Bereich erweitert. Das Unternehmen hat maschinelle Lernfähigkeiten in die ASIL-D-konformen Automotive-Mikrocontroller (MCUs) AURIX™ TC3x und AURIX TC4x von Infineon integriert.
01.10.2024 10:15 Infineon präsentiert den branchenweit ersten USB-Peripheriecontroller mit 20 Gbit/s
München, 1. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre EZ-USB™-Produktfamilie um den programmierbaren USB-Peripheriecontroller EZ-USB FX20. Mit diesem Controller lassen sich USB-Geräte entwickeln, die die höchsten Leistungsanforderungen von KI-, Bildverarbeitungs- und aufkommenden Anwendungen erfüllen. Der EZ-USB FX20 bietet schnelle Konnektivität mit USB 20 Gbit/s und LVDS-Schnittstellen, wodurch sich die Gesamtbandbreite im Vergleich zum Vorgängermodell EZ-USB FX3 versechsfacht.
20.09.2024 10:15 OptiMOS™ 6 135 V und 150 V MOSFETs ermöglichen höhere Effizienz in Antrieben und Schaltnetzteilen
München, 20. September 2024 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr OptiMOS™ 6 MOSFET-Portfolio um die neuen 135-V- und 150-V-Produktfamilien. Die Bauteile wurden für die Anforderungen von Antrieben und Schaltnetzteilen (SMPS) entwickelt und ergänzen die kürzlich vorgestellten OptiMOS 6 120 V MOSFETs. Mit dem erweiterten Portfolio bietet Infineon seinen Kunden eine große Auswahl an Alternativen für verschiedene Anwendungen. Die geringeren Schaltverluste der Produktfamilien kommen Anwendungen wie Server-SMPS, PV-Optimierern, USB-Ladegeräten mit hoher Leistung und Telekommunikation zugute. Durch die reduzierten Leitungsverluste eignen sie sich zudem besonders für Motor-Wechselrichter in E-Gabelstaplern und Elektroleichtfahrzeugen (LEVs).
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