| Presse-Informationen 7 bis 12 von 1497 |
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| 23.08.2023 10:15 |
Infineon präsentiert diskrete H7-Variante der 650 V TRENCHSTOP™ IGBTs der 7. Generation für energieeffiziente Anwendungen im Bereich Stromversorgung |
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Der TRENCHSTOP IGBT7 H7 von Infineon verwendet die neueste Trench-Technologie mit Micro-Pattern und bietet daher eine hervorragende Leistung und kann gut angesteuert werden. Das führt zu einer erheblichen Verlustreduzierung, einem verbesserten Wirkungsgrad und einer höheren Leistungsdichte. Das Bauteil eignet sich damit ideal für verschiedene Anwendungen wie String-Wechselrichter, Energiespeichersysteme (ESS), Ladeanwendungen für Elektrofahrzeuge und traditionelle Anwendungen wie industrielle Unterbrechungsfreie Stromversorgungen und Schweißen. |
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| 17.08.2023 14:15 |
Spark Connected und Infineon Technologies stellen drahtloses 500 W Lademodul vor |
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Dallas, Texas, und München, Deutschland – 17. August 2023 – Spark Connected, ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung fortschrittlicher, sicherer und innovativer drahtloser Energietechnologien, und die Infineon Technologies AG stellen ein drahtloses 500 Watt Lademodul namens Yeti vor. Das integrierbare drahtlose Lademodul ist für die Stromversorgung und das Aufladen von industriellen Maschinen wie autonome mobile Roboter, fahrerlose Transportsysteme, Elektroleichtfahrzeuge, E-Mobilität und anderen energieintensiven Anwendungen vorgesehen. |
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| 16.08.2023 10:00 |
Mehr Rechenleistung, weniger Treibhausgase – Infineon und Chicony Power kooperieren für GAN-basierte PD 3.1-Notebook-Adapterlösungen |
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München, 16. August 2023 – Mit Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid (GaN) ermöglicht die Infineon Technologies AG hohe Energieleistung bei geringerer Größe und weniger Verlusten in der Leistungsumwandlung. Chicony Power Technology, ein führender Hersteller von Netzteilen und Leistungselektronik, vertieft nun die Zusammenarbeit mit Infineon, um die Leistung seiner neuesten Adapter-Serie für Notebooks zu steigern. Durch den Ausbau ihrer Zusammenarbeit, bieten die Unternehmen den Endkunden hocheffiziente Stromversorgungslösungen auf Basis von GaN an, die sich durch kleinere Größen bei höherer Leistungsdichte auszeichnen. |
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| 10.08.2023 10:15 |
Infineon präsentiert automotive-qualifizierte 60 V und 120 V OptiMOS™ 5 MOSFETs in TOLx-Gehäusen für 24 V- bis 72 V-Steuergeräte mit hoher Leistung |
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München – 10. August 2023 – Die Elektrifizierung von Fahrzeugen im Straßenverkehr schreitet weiter voran. Neben PKW werden zunehmend auch Zwei- und Dreiradfahrzeuge sowie kleinere Leichtfahrzeuge elektrifiziert. Dementsprechend wird der Markt für elektronische Steuergeräte (ECUs), die mit 24 V bis 72 V betrieben werden, in den nächsten Jahren weiter wachsen. Um diese Entwicklung zu unterstützen, erweitert die Infineon Technologies AG ihr OptiMOS™ 5-Portfolio von Automotive-MOSFETs im Bereich 60 V und 120 V. Diese sind in leistungsstarken TOLL-, TOLG- und TOLT-Gehäusen untergebracht und bieten einen kompakten Formfaktor mit sehr guten thermischen Eigenschaften in Verbindung mit hervorragendem Schaltverhalten.
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| 08.08.2023 12:08 |
TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture und bringen moderne Halbleiterfertigung nach Europa |
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Hsinchu, Stuttgart, München, Eindhoven – 8. August 2023 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) haben heute angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ in Dresden zu investieren. Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant. |
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| 07.08.2023 14:15 |
Motorsteuerung für Automotive-Anwendungen: Neue MOTIX™ MCU Embedded Power IC-Familien mit CAN-FD-Schnittstelle bieten schnellere Kommunikation und höhere Leistung |
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München – 07. August 2023 – Mit den Produktfamilien TLE988x und TLE989x erweitert die Infineon Technologies AG das umfangreiche und bewährte Portfolio an MOTIX™ MCU Embedded Power ICs. Durch die Integration von Gate-Treiber, Mikrocontroller, Kommunikationsschnittstelle und Stromversorgung auf einem Chip sind die System-on-Chip-Lösungen von Infineon sehr platzsparend. Die neuen TLE988x- und TLE989x-Familien bieten eine höhere Leistung und verfügen nun über CAN-FD als Kommunikationsschnittstelle. Die ICs sind nach AEC Q-100 qualifiziert und eignen sich damit ideal für die Steuerung von bürstenbehafteten und bürstenlosen Gleichstrommotoren im Automotive-Bereich in Karosserie-, Komfort- und Wärmemanagement-Anwendungen. |
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