München/Schramberg – 6. Mai 2019 – Infineon Technologies und die Schweizer Electronic AG haben eine neue Technologie für Mild-Hybrid-Fahrzeuge entwickelt: das Chip-Embedding von Power-MOSFETs. Die Technologie erhöht die Leistungsfähigkeit von 48-V-Systemen deutlich und verringert gleichzeitig deren ...
München – 3. Mai 2019 – Die Infineon Technologies AG bringt eine neue Familie von Stromsensoren auf den Markt und präsentiert das erste Mitglied auf der PCIM 2019. Die Familie besteht aus so genannten coreless, auf dem Hall-Effekt basierten Stromsensoren mit sehr präziser und stabiler Messung. Diese...
München – 2. Mai 2019 – Mit einer Reihe neuer Leistungsmodule für xEV-Hauptumrichter unterstützt die Infineon Technologies AG die Automobilindustrie bei der Entwicklung eines breiten und kostengünstigen Portfolios von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (xEV)....
München, 2. Mai 2019 – Die Infineon Technologies AG startet die Marke MERUS™. Damit wird das vorhandene Portfolio aus Audio Multi-Chip-Modulen und diskreten Audioprodukten unter einem Dach vereint. Die Marke steht für hervorragende Audioverstärker-ICs, die
› den Klang in den Lautsprechern und nicht ...
München, 30. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert die Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied: CIPOS™ Tiny. Der 3-phasige Wechselrichter ist die neueste Generation des IPM und bietet die höchste Leistungsdichte für drehzahlgeregelte Motorantriebe. Dur...
München, 29. April 2019 – Die Infineon Technologies stellt einen weich schaltenden Schaltkondensator-Wandler (zero-voltage-switching switched-capacitor converter, ZSC) vor. Dieser Wandler unterstützt eine zweistufige 48-V-Architektur für die Versorgungsspannung von CPUs, GPUs, SoCs, ASICs und...
