Presse-Informationen 31 bis 36 von 1872
11.05.2026 10:00 Infineon Startup Challenge 2026 rückt humanoide Robotik in den Fokus
München, 11. Mai 2026 – Mit der Startup Challenge bringt Infineon vielversprechende Gründerteams und junge Hightech-Unternehmen aus aller Welt zusammen, um gemeinsam an einem hochaktuellen Thema zu arbeiten: humanoide Robotik. Die Challenge ist ein strukturiertes Innovationsprogramm, um technologische Konzepte gezielt in Richtung marktreifer Anwendungen weiterzuentwickeln. Sie ist Teil des weltweiten Infineon Co-Innovation Programms, in dem Infineon als Technologie- und Entwicklungspartner Innovationen gemeinsam mit Startups vorantreibt.
07.05.2026 23:50 U.S. International Trade Commission (ITC) entscheidet zugunsten von Infineon und verhängt ein Import- und Vertriebsverbot gegen Innoscience
München – 07.05.2026 – Die Full Commission der US International Trade Commission (ITC) hat die vorläufige Feststellung vom Dezember 2025 bestätigt, wonach Innoscience ein Infineon-Patent im Bereich der Galliumnitrid-(GaN)-Technologie verletzt hat. Die Behörde ordnete ein Import- und Verkaufsverbot gegen Innoscience an. Diese Entscheidung und die Unterlassungsverfügungen unterliegen einer 60-tägigen Überprüfungsfrist durch den US-Präsidenten.
06.05.2026 07:33 Bessere Wachstumsaussichten: Infineon hebt Jahresprognose an. KI-Boom weitet sich aus. Auftragseingang bei Automotive verbessert. Geänderte Segmentstruktur ab viertem Quartal
Neubiberg, 6. Mai 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2026 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt.
04.05.2026 10:00 Infineon gehört erneut zu den nachhaltigsten Unternehmen weltweit
München, Deutschland -- 4. Mai 2026 -- Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ein führender Anbieter von Leistungshalbleitern, ist in die Dow Jones Best-in-Class Indizes Global und Europe aufgenommen worden. Dies gab S&P Dow Jones Indices am Freitag in New York bekannt.
27.04.2026 10:15 Infineon liefert MEMS-Technologie für Valeos Boden-Projektionsmodul basierend auf Laser Beam Scanning, präsentiert auf der Auto China 2026
•    Valeo und Infineon arbeiten gemeinsam an einem Bodenprojektionsmodul zur Verbesserung der V2X-Kommunikation und Verkehrssicherheit.
•    Das Produkt wird auf der AutoBeijing vorgestellt und integriert Infineons MEMS-Technologie in Valeos hochauflösendes Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit Zwei-Farben-Ausgabe.

München, Deutschland – 27. April 2026 — Infineon und Valeo, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich automobiler Beleuchtung, arbeiten gemeinsam an einem Kurzdistanz-Bodenprojektionsmodul mit integriertem Laser Beam Scanning (LBS). Ihre erste gemeinsame Innovation wird auf der Auto China 2026 in Peking, China, am Valeo-Stand (Halle B2, Stand B2D01) präsentiert.
22.04.2026 12:15 Quantenchips: Infineon bringt Industrialisierungskompetenz in europäische Quanten-Pilotlinien ein
München, Deutschland – 22. April 2026 – Infineon Technologies AG ist ein zentraler Industriepartner zur Beschleunigung des europäischen Bestrebens hin zu praxistauglichen – und letztlich kommerziell nutzbaren – Quantencomputern. Mit erstklassiger Entwicklungs-; und Fertigungskompetenz bringt sich Infineon gleich in drei europäischen Quanten-Pilotlinienprojekten ein: SUPREME, CHAMP-ION und SPINS.
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