Communicati Stampa ROHM Semiconductor http://www.presseagentur.com/?lang=en Communicati Stampa ROHM Semiconductor (Provided by MEXPERTS AG) it-IT ROHM Semiconductor MEXPERTS AG (info@mexperts.de) Copyright 2010 MEXPERTS AG 2026-06-14T01:00+01:00 presseagentur.com - the press portal of MEXPERTS AG http://www.presseagentur.com/?lang=en http://www.presseagentur.com/pics/rdf_logo.gif ROHM lancia il nuovo package con raffreddamento top-side per MOSFET SiC, che combina un'elevata dissipazione del calore con supporto per alta tensione http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7720&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 09 giugno 2026 – ROHM ha sviluppato il package TSC3PAK (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) per MOSFET SiC. Grazie all'adozione di una struttura di dissipazione del calore top-side, che colloca la superficie di dissipazione del calore sulla parte superiore del package, il nuovo prodotto consente il montaggio automatizzato, ottenendo al contempo prestazioni di dissipazione del calore paragonabili a quelle dei tradizionali package through-hole (TO-247-4L). Ciò contribuisce ad aumentare l'efficienza e l'affidabilità dei circuiti di conversione di potenza per i caricabatterie di bordo (OBC) e dei compressori elettrici utilizzati negli xEV (veicoli elettrici). 2026-06-09T09:00+01:00 Adozione del MOSFET SiC di ROHM nelle BBU dei server per IA, di pari passo con la diffusione delle architetture HVDC http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7718&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 03 giugno 2026 – ROHM ha annunciato che il suo MOSFET SiC da 750 V è stato adottato in una BBU (Battery Backup Unit o unità della batteria di backup) destinata agli alimentatori dei server per IA. L'ascesa dell'IA generativa ha determinato uno spostamento dei sistemi di alimentazione dei server per IA verso tensioni più elevate e la loro rapida transizione ad architetture HVDC (corrente continua ad alta tensione). In questo scenario è stato scelto il dispositivo di potenza SiC di ROHM perché in grado di supportare i sistemi di alimentazione di prossima generazione. 2026-06-03T14:00+01:00 Ora è disponibile il simulatore ROHM PLECS Simulator per la verifica rapida dei circuiti elettronici di potenza http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7703&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 28 maggio 2026 – ROHM ha lanciato il simulatore ROHM PLECS Simulator sul suo sito ufficiale. Questo strumento di simulazione consente ai progettisti di circuiti elettronici di potenza e ai progettisti di sistemi di simulare rapidamente online il funzionamento dei dispositivi di potenza ROHM. Lo strumento si basa sul software di simulazione PLECS. 2026-05-28T14:00+01:00 ROHM alla PCIM Europe 2026: per il progresso della tecnologia di potenza SiC nei settori della mobilità elettrica e dell'industria http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7699&lang=it Willich/Norimberga, Germania, 26 maggio 2026 – ROHM presenzierà alla PCIM Expo & Conference 2026, il principale evento internazionale per l'elettronica di potenza, le tecniche di azionamento intelligente, le energie rinnovabili e la gestione dell'energia, che si terrà dal 9 all'11 giugno 2026 a Norimberga, in Germania. Quest'anno ROHM invita i suoi visitatori allo stand 318 nel padiglione 9. 2026-05-26T10:00+01:00 ROHM lancia i diodi di protezione ESD per interfacce ad alta velocità che superano i 10 Gbps http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7696&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 21 maggio 2026 – ROHM ha sviluppato nuovi diodi di protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD), ossia la Serie RESDxVx, in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità ai vertici della categoria. Questo li rende adatti a un'ampia gamma di applicazioni di comunicazione dati ad alta velocità. 2026-05-21T14:00+01:00 Soluzioni di alimentazione scalabili di ROHM per i SoC automotive http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7690&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 19 maggio 2026 - ROHM ha sviluppato una soluzione di alimentazione configurabile che combina il PMIC serie BD968xxC con il DrMOS BD96340MFFC destinata ai SoC automotive utilizzati in applicazioni quali ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), DMS (Driver Monitoring Systems) e telecamere di rilevamento. 2026-05-19T14:00+01:00 ROHM lancia un chipset di potenza wireless ultracompatto destinato ai dispositivi indossabili http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7665&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 28 aprile 2026 – ROHM ha sviluppato un chipset per alimentatori wireless, costituito dal ricevitore ML7670 e dal trasmettitore ML7671, compatibile con la tecnologia per la comunicazione di prossimità Near Field Communication (NFC) idonea a dispositivi indossabili compatti come smart ring e smart band nonché a periferiche come le smart pen. 2026-04-28T14:00+01:00 ROHM sviluppa MOSFET SiC di quinta generazione con circa il 30% di resistenza di ON in meno alle alte temperature http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7661&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 21 aprile 2026 - ROHM ha sviluppato l'ultimo dispositivo della serie EcoSiC: i MOSFET SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automobilistico, come gli inverter di trazione per i veicoli elettrici (xEV), nonché per gli alimentatori per server AI e per apparecchiature industriali come i centri di elaborazione dati. 2026-04-21T09:00+01:00 ROHM ha aggiunto una nuova line-up di 17 amplificatori operazionali ad alte prestazioni che aumentano la flessibilità di progettazione http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7649&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 31 marzo 2026 – ROHM ha aggiunto alla sua line-up la nuova serie di amplificatori operazionali (op amp in inglese) CMOS "TLRx728" e "BD728x", adatti a un'ampia gamma di applicazioni, tra cui i sistemi automotive, industriali e consumer. Un'ampia line-up facilita inoltre la selezione del prodotto. 2026-03-31T14:00+01:00 ROHM presenta dei nuovi reference design per inverter trifase con nuovi moduli di potenza SiC http://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7639&lang=it Willich-Münchheide, Germania, 17 marzo 2026 – ROHM ha appena rilasciato dei nuovi reference design ("REF68005", "REF68006" e "REF68004") per circuiti di inverter trifase che utilizzano moduli SiC "HSDIP20", "DOT-247" e "TRCDRIVE pack" a marchio EcoSiC sul sito web di ROHM. I progettisti possono utilizzare i dati forniti da questi progetti di riferimento per creare le schede dei circuiti di pilotaggio. In combinazione con i moduli SiC di ROHM, questi progetti consentono di ridurre le ore di manodopera necessarie per la valutazione dei dispositivi. 2026-03-17T14:00+01:00