| 12.05.2017 12:00 |
Kontaktlose Bezahl- und Ticketlösungen wachsen weiter – vor allem in den Ballungsräumen |
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München, Deutschland, und Montreal, Kanada – 12. Mai 2017 – Immer mehr Menschen in Großstädten nutzen Kontaktloskarten, Mobiltelefone oder tragbare Geräte, um schnell und bequem zu bezahlen. Die Infineon Technologies AG, weltweit führend bei Chip-basierten Bezahllösungen, hilft Karten- und Geräte... |
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| 10.05.2017 13:15 |
Neues Gehäuse: TRENCHSTOP™ Advanced Isolation für diskrete IGBTs |
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München, 10. Mai 2017 – Die Infineon Technologies AG hat die neue Gehäusetechnologie TRENCHSTOP ™ Advanced Isolation entwickelt. Diese erlaubt für die TRENCHSTOP und TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBTs eine bestmögliche thermische Performance und einfachere Fertigung. Beide Versionen sind leistungs... |
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| 09.05.2017 11:00 |
Das intelligente Leistungsmodul CIPOS™ Mini jetzt mit Leistungsfaktorkorrektur |
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München, 9. Mai 2017 – Die Infineon Technologies AG präsentiert das neue CIPOS™ Mini mit integrierter Leistungsfaktorkorrektur (power factor correction, PFC). Das intelligente Leistungsmodul (IPM) kombiniert einen Schaltspanner und einen 3-Phasen-Wechselrichter in einem Gehäuse. Mit der integrierten... |
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| 04.05.2017 07:45 |
Saisonal überdurchschnittliches Umsatzwachstum und höheres Ergebnis dank kräftiger Nachfrage bei Automotive, Industrie und Stromversorgungen |
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Neubiberg, 4. Mai 2017 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2017 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. ... |
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| 26.04.2017 12:15 |
Infineon erhält Qualitätspreis von Toyota |
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München und Tokio, Japan, 26. April 2017 – Der japanische Automobilhersteller Toyota hat die Infineon Technologies AG heute mit seinem ‚Best Quality Award‘ ausgezeichnet. Yasuaki Mori, Präsident von Infineon Technologies in Japan, nahm den Preis während eines Festakts entgegen. „Mit Chips in Null-Fe... |
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| 12.04.2017 15:45 |
StrongIRFET™ MOSFET in neuem Gehäuse für batteriegetriebene Anwendungen |
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München, 12. April 2017 – Die Infineon Technologies AG ergänzt die StrongIRFET™-Familie mit dem D²PAK 7pin+, einem 40-V-Baustein in neuem Gehäuse. Der neue MOSFET bietet einen extrem niedrigen RDS (on) von 0,65 mOhm und die branchenweit höchste Stromtragfähigkeit. Das erhöht die Robustheit und ... |
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