| 27.11.2017 13:15 |
Coil-on-Module für kontaktlose Ausweisdokumente: Komplettlösung aus Chip und Antenne aus einer Hand |
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München, Deutschland - 27. November 2017 - Das Herzstück von elektronischen Ausweisen (eID) und Reisepässen sind leistungsfähige und vor allem langlebige Sicherheitslösungen. Sicherheitschips im „Coil-on-Module“ (CoM)-Gehäuse bieten hier signifikante Vorteile. Die Infineon Technologies AG erweitert nun das international bewährte CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für rein kontaktlose Ausweisdokumente. ... |
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| 23.11.2017 12:15 |
Samsung würdigt Infineon für herausragende Qualität |
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München, Deutschland und Seoul, Korea, 23. November 2017 – Samsung Electronics zeichnet die Infineon Technologies AG für das zweite Quartal 2017 mit dem „Quality Award“ in der Kategorie Halbleiterzulieferer aus. ... |
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| 21.11.2017 11:00 |
600 V CoolMOS™ CFD7 SJ MOSFET hebt die Leistungsgrenze auf ein neues Level |
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München, 21. November 2017 – Mit dem 600 V CoolMOS™ CFD7 stellt die Infineon Technologies AG die neueste Hochvolt-Superjunction-MOSFET-Technologie vor. Damit wird die CoolMOS 7 Serie komplettiert. Die neue Produktfamilie adressiert den Hochleistungs-SMPS-Markt für resonante Topologien. ... |
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| 14.11.2017 07:45 |
Umsatz und Ergebnis auf Niveau der erhöhten Jahresprognose. Erneute Anhebung der Dividende beabsichtigt. Weiterhin sehr gutes Wachstum im GJ 2018 erwartet: Beschleunigung der Wachstumsdynamik durch schwächeren Dollar überlagert |
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Neubiberg, 14. November 2017 - Die Infineon Technologies AG gibt heute das vorläufige Ergebnis für das am 30. September 2017 abgelaufene vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2017 bekannt. ... |
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| 06.11.2017 12:00 |
Infineon stellt digitalen Spannungsregler mit fünf Ausgängen im QFN-Gehäuse vor |
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München, 6. November 2017 – Die Infineon Technologies AG bringt den IRPS5401 auf den Markt, einen digitalen Spannungsregler mit fünf Ausgängen für FPGAs, ASICs und andere Multi-Rail-Power-Systeme. Der IRPS5401 ist eine vollständig integrierte PMIC-Lösung, die mehrere Regler durch einen einzelnen Bau... |
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| 13.10.2017 12:20 |
Upgrade für das Stromnetz: Infineon und Smart Wires entwickeln Lösung zur Integration regenerativer Energien |
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München, Deutschland, und Milpitas, CA, USA – 13. Oktober 2017 – Die Infineon Technologies AG kooperiert beim Design des SmartValve™ mit Smart Wires. Ihre Zusammenarbeit mit dem Technologieunternehmen aus dem Silicon Valley gab Infineon auf dem OktoberTech 2017 Technology Forum bekannt. ... |
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