Presse-Informationen 7 bis 12 von 1738
06.05.2025 10:15 Wegbereiter für Elektromobilität und industrielle Effizienz: Infineon setzt mit SiC-Superjunction-Technologie neue Maßstäbe
München, 6. Mai 2024 – Die Infineon Technologies AG gilt als Vorreiter bei der Markteinführung von Leistungshalbleitern auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) sowie bei der Entwicklung der Trench-Technologie für SiC-MOSFETs, die exzellente Leistung mit hoher Robustheit kombinieren. Das CoolSiC™-Portfolio reicht heute von 400 V bis 3,3 kV und deckt ein breites Anwendungsspektrum ab, darunter elektrische Antriebe in Fahrzeugen, Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge, Photovoltaik-Anlagen, Energiespeichersysteme und Hochleistungs-Traktionswechselrichter. Infineon baut nun auf seiner starken Erfolgsbilanz bei der Kommerzialisierung von SiC-Anwendungen und seiner Rolle als Vorreiter bei ladungskompensierten Silizium-Bauteilen (CoolMOS™) auf und stellt ein neues, Trench-basiertes SiC-Superjunction (TSJ)-Technologiekonzept vor.
05.05.2025 10:15 Infineon präsentiert neue CoolSiC™ JFET-Technologie für intelligentere und schnellere Energieverteilung
München, 5. Mai 2025 – Um die nächste Generation von intelligenten Energieverteilungssystemen zu ermöglichen, erweitert die Infineon Technologies AG ihr Siliziumkarbid (SiC)-Portfolio um die neue CoolSiC™ JFET-Produktfamilie. Die neuen Bauteile zeichnen sich durch minimierte Leitungsverluste, außerordentliche Abschaltfähigkeit und hohe Betriebsrobustheit aus, was sie ideal für anspruchsvolle Schutz- und Verteilungsanwendungen auf Festkörperbasis macht. Mit ihrer robusten Kurzschlussfestigkeit, thermischen Stabilität im linearen Betrieb und präzisen Überspannungssteuerung ermöglichen die CoolSiC JFETs höchste Zuverlässigkeit und Effizienz. Typische Anwendungen im Industrie- und Automotive-Umfeld umfassen Halbleiter-basierte Schutzschalter (Solid-State Circuit Breakers; SSCBs), Sub-Systeme zur Hot-Swap-Fähigkeit für Stromversorgungen in KI-Rechenzentren, elektronische Sicherungen, elektronische Motorstarter, industrielle Sicherheitsrelais und Batterietrennschalter für Fahrzeuge.
02.05.2025 14:15 Infineon erweitert das EasyPACK™ Portfolio um CoolGaN™-Leistungsmodule für Hochvoltanwendungen
München, 2. Mai 2025 – Der rasante Ausbau von KI-Rechenzentren, die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und die anhaltenden Trends zur globalen Digitalisierung und Reindustrialisierung wird einen sprunghaften Anstieg des weltweiten Strombedarfs mit sich bringen. Um dieser Herausforderung zu begegnen, erweitert Infineon Technologies sein wachsendes Galliumnitrid (GaN)-Portfolio um die EasyPACK™ Module. Die CoolGaN™ Module basieren auf der EasyPACK-Modul-Plattform und wurde speziell für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, erneuerbare Energiesysteme und Ladeeinheiten für Elektrofahrzeuge entwickelt. Die Module unterstützen die steigende Nachfrage nach höherer Leistung bei reduziertem Platzangebot und bieten gleichzeitig eine hohe Prozesssicherheit beim automatischen Verbau. Darüber hinaus bietet die Infineon kundenspezifische EasyPACK-Module an, die Kunden eine optimale Anpassung der Module in ihr Design ermöglicht und die Markteinführungszeiten von Kundendesigns deutlich verkürzt.
02.05.2025 10:15 Infineon präsentiert neues, kompaktes CoolSET™ System-in-Package (SiP) für effiziente Stromversorgung mit bis zu 60 W für weiten Eingangspannungsbereich
München, 2. Mai 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue CoolSET™ System-in-Package (SiP) auf den Markt. Der kompakte, vollständig integrierte Systemleistungs-Controller ermöglicht eine höchsteffiziente Stromversorgung von bis zu 60 W bei universellem Eingangsspannungsbereich von 85 bis 305 VAC und ist in einem kleinen SMD-Gehäuse untergebracht. Dadurch kann auf einen externen Kühlkörper verzichtet werden, was die Größe und Komplexität des Systems verringert. Das CoolSET SiP unterstützt den Flyback-Betrieb mit Nullspannungsschaltung (Zero-Voltage Switching; ZVS), wodurch geringe Schaltverluste, eine niedrige EMI-Signatur sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit und Robustheit des Systems erreicht werden. Damit eignet sich die Lösung ideal für Anwendungen wie Haushaltsgeräte und KI-Server. Zusätzlich erleichtert der Controller die Einhaltung strenger Energiestandards und unterstützt somit zukunftssichere Stromversorgungslösungen für moderne Designs.
30.04.2025 14:15 CoolMOS™ 8 Superjunction-MOSFETs von Infineon setzen neue Maßstäbe für Systemleistung in Serveranwendungen von LITEON
München, 30. April 2025 – Die Infineon Technologies AG liefert ihre CoolMOS™ 8-Hochvolt-Superjunction-MOSFETs mit 600 V an LITEON, einen führenden Anbieter von Power-Management-Lösungen. Die Bauteile bieten eine hohe Effizienz und Zuverlässigkeit in Serveranwendungen. Mit seiner All-in-One-Architektur unterstützt der 600-V-CoolMOS 8 die neueste Technologiegeneration von LITEON und optimiert sowohl bestehende als auch zukünftige Serverdesigns.
29.04.2025 14:15 Infineon präsentiert CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 mit ultra-niedrigem RDS(on) für Automotive- und Industrieanwendungen
München, 29. April 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue CoolSiC™ MOSFET 750 V G2-Technologie auf den Markt, die für eine verbesserte Systemeffizienz und höhere Leistungsdichte in Automotive- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Die CoolSiC MOSFET 750 V G2-Technologie bietet ein differenziertes Portfolio mit typischen RDS(on)-Werten bis zu 60 mΩ bei 25°C und ist damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter On-Board-Charger, DC-DC-Wandler, Zusatzgeräte für Elektrofahrzeuge (xEVs) sowie industrielle Anwendungen in den Bereichen EV-Ladetechnik, Solarwechselrichter, Energiespeichersysteme, Telekommunikation und Schaltnetzteile.
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