| 04.02.2026 07:33 |
Infineon startet erfolgreich ins Geschäftsjahr 2026 und beschleunigt angesichts weiter zunehmender Marktdynamik KI-Investitionen |
|
Neubiberg, 4. Februar 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. Dezember 2025 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt. |
 |
|
| 03.02.2026 19:39 |
Infineon baut führende Position bei Sensoren weiter aus und erwirbt Portfolio an nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensoren von ams OSRAM |
|
München, Deutschland – 3. Februar 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Sensorgeschäft mit dem Erwerb des nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM. Beide Unternehmen haben eine Vereinbarung über einen Kaufpreis von 570 Millionen Euro auf schuldenfreier und bargeldloser Basis getroffen. Mit der geplanten Investition stärkt Infineon die führende Position im Bereich der Sensoren für Automobil- und Industrieanwendungen durch ein komplementäres Portfolio und erweitert die Produktpalette bei Sensoren für medizinische Anwendungen. |
|
|
| 20.01.2026 11:00 |
Infineon bringt mit dem EZ-USB™ FX2G3 die nächste Generation USB 2.0-Controller auf den Markt |
|
München, 20. Januar 2026 – Die Infineon Technologies AG bringt den EZ-USB™ FX2G3 auf den Markt, einen USB 2.0-Peripheriecontroller der nächsten Generation. Der speziell für USB-Geräte entwickelte Controller bietet hervorragende Leistung, robuste Sicherheit sowie fortschrittliche Energieeffizienz. Der neue Controller baut auf der bewährten EZ-USB™ FX2LP-Plattform auf und bietet eine äußerst anpassungsfähige Lösung für Industriezweige, die auf nahtlose und sichere Konnektivität angewiesen sind. |
|
|
| 08.01.2026 10:15 |
Infineon und HL Klemove unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) im Bereich softwaredefinierte Fahrzeuge |
|
München, 8. Januar 2026 – Die Infineon Technologies AG und HL Klemove haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um ihre strategische Zusammenarbeit im Bereich Automotive-Technologien weiter auszubauen. Ziel der Partnerschaft ist es, das Halbleiter-Know-how und Systemverständnis von Infineon mit den Kompetenzen von HL Klemove im Bereich fortschrittlicher autonomer Fahrsysteme zu bündeln. Damit wollen die Unternehmen Innovationen in der Elektronikarchitektur von Fahrzeugen beschleunigen, die für softwaredefinierte Fahrzeuge (Software-Defined Vehicles, SDVs) notwendig sind, und autonome Fahrzeugtechnologien weiter vorantreiben. |
|
|
| 07.01.2026 17:00 |
Optimierter Chip für das Internet der Dinge: Infineon bringt den ersten Wi-Fi 7 IoT-20-MHz-Tri-Radio-IC auf den Markt |
|
München, 7. Januar 2026 – Um das anhaltende Wachstum vernetzter Geräte in privaten, industriellen und gewerblichen Anwendungen voranzutreiben, bringt die Infineon Technologies AG die AIROC™ ACW74xx-Produktfamilie auf den Markt. Sie integriert ein Tri-Radio mit Wi-Fi 7, einen Bluetooth® Core 6.0 mit Channel Sounding sowie einen 802.15.4 Thread in einem einzigen Bauteil und bietet darüber hinaus Unterstützung für das Matter-Ökosystem. Die Produktfamilie umfasst das branchenweit erste reine 20-MHz-Wi-Fi-7-Bauteil für das Internet der Dinge (Internet of Things; IoT), bietet ein Wi-Fi-7-Multi-Link-Single-Radio für erhöhte Robustheit in frequenzüberlasteten Umgebungen und erreicht die branchenweit niedrigste Wi-Fi-Standby-Leistung. |
|
|
| 02.01.2026 10:00 |
CES 2026: Infineon und Flex bringen Zonencontroller-Entwicklungskit für softwaredefinierte Fahrzeuge auf den Markt |
|
München, 2. Januar 2026 – Die Infineon Technologies AG und Flex gehen den nächsten Schritt in ihrer Zusammenarbeit, um die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge (Software-Defined Vehicles, SDVs) voranzutreiben. Auf der CES 2026 stellen die beiden Unternehmen ein Zonencontroller-Entwicklungskit vor – ein modulares Design für Zonensteuergeräte (Zone Control Units, ZCUs), mit dem die Entwicklung von SDV-fähigen E/E-Architekturen deutlich beschleunigt werden kann. Das neue Entwicklungskit basiert auf wiederverwendbaren Komponenten, die rund 30 einzigartige Bauteile kombinieren. Auf diese Weise können Entwickler*innen verschiedene ZCU-Implementierungen flexibel in kurzen Entwicklungszyklen konfigurieren und erhalten einen klaren Weg vom Konzept bis zur Serienimplementierung. |
|
|
| |
««
«
1
2
3
4
5
»
»»
|
