| Presse-Informationen 13 bis 18 von 1802 |
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| 27.10.2025 10:15 |
Infineon erweitert IPOSIM-Plattform um SPICE-basierte Modellgenerierung für präzisere Systemsimulationen |
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München, 27. Oktober 2025 – Die Infineon Power Simulation Plattform (IPOSIM) der Infineon Technologies AG wird für die Berechnung der Verluste und des thermischen Verhaltens von Leistungsmodulen, Diskreten, Thyristoren und Dioden eingesetzt. Ab sofort beinhaltet IPOSIM ein Tool für SPICE-basierte Modellgenerierung, das den Einfluss der externen Beschaltung und der Betriebsbedingungen, sowie die Wahl des Gate-Treibers in die Systemsimulation einbezieht. Damit liefert das Tool deutlich präzisere Ergebnisse in Bezug auf das statische, dynamische und thermische Bauteilverhalten, unter Berücksichtigung der nichtlinearen Halbleiterphysik der eingesetzten Bauelemente. Das ermöglicht einen fundierten Vergleich von Bauteilen unter verschiedensten Einsatzbedingungen und beschleunigt Designentscheidungen. Entwicklerinnen und Entwickler können ihre Anwendungsumgebung individuell anpassen, um reale Einsatzbedingungen direkt im Workflow abzubilden. So lassen sich der Einsatz der Bauteile in der jeweiligen Anwendung optimieren, die Markteinführungszeit verkürzen und kostenintensive Designiterationen reduzieren. IPOSIM integriert SPICE, um eine Vielzahl von Anwendungen zu unterstützen, bei denen Schaltleistung und thermisches Verhalten entscheidend sind – darunter Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge (EVs), Solar, Motorantriebe, Energiespeichersysteme und industrielle Stromversorgungen. |
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| 22.10.2025 11:00 |
AURIX™ Configuration Studio: Neues Tool-Framework beschleunigt Softwareentwicklung für AURIX Mikrocontroller |
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München, 22. Oktober 2025 – Die Infineon Technologies AG stellt das AURIX™ Configuration Studio (ACS) vor, eine neue integrierte Entwicklungsumgebung (IDE). Es wurde konzipiert, um den Entwicklungsprozess von Anwendungen auf der Basis von AURIX‑TC3x‑Mikrocontrollern zu optimieren und damit Time-to-Market und Kosten zu minimieren. Das ACS basiert auf der bewährten DAVE™-Technologie (Digital Application Virtual Engineer) und kombiniert einen Eclipse-basierten Editor, den GNU C-Compiler und einen Open-Source-Debugger. Es bietet fortschrittliche Funktionen wie eine intuitive grafische Benutzeroberfläche sowie ein automatisiertes Ressourcenmanagement und automatisierte Codegenerierung. |
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| 21.10.2025 16:15 |
Infineon präsentiert den branchenweit ersten strahlungsfesten Buck-Controller mit integriertem Gate-Treiber |
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München, 21. Oktober 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt den ersten strahlungsfesten (rad-hard) Buck-Controller mit integriertem Gate-Treiber auf den Markt. Das Bauteil ist für Point-of-Load-Stromschienen (PoL) in kommerziellen Raumfahrtsystemen und anderen anspruchsvollen Umgebungen vorgesehen und eignet sich für Anwendungen wie dezentrale Satellitenstromversorgungssysteme und digitale Verarbeitungsnutzlasten, darunter FPGA- und ASIC-Systeme. |
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| 20.10.2025 11:45 |
Infineon stellt mit XENSIV™ TLE4971/TLI4971 den genauesten kernlosen magnetischen Stromsensor auf dem Markt vor |
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München, 20. Oktober 2025 – Eine präzise Strommessung ist der Schlüssel zu einer effizienten, sicheren und zuverlässigen Leistungselektronik. Um dies zu adressieren, erweitert die Infineon Technologies AG ihre XENSIV™-Stromsensorfamilie um die TLE4971/TLI4971-Sensoren in einem 300-Mil-Gehäuse. Mit einem Messfehler über Temperatur und Lebensdauer von nur 0,7 Prozent, bieten diese neuen Produkte die höchste Messgenauigkeit bei kernlosen magnetischen Stromsensoren auf dem Markt. Kombiniert mit den Eigenschaften des 300-Mil-Gehäuses eignen sie sich dadurch ideal für die Stromumwandlung in Automotive- und Industrieanwendungen. |
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| 17.10.2025 10:15 |
CoolSiC™ MOSFETs 1400 V G2 im TO-247PLUS-4-Reflow-Gehäuse: Mehr Leistungsdichte für Hochleistungsanwendungen |
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München, 17. Oktober 2025 – Hochleistungsanwendungen wie das Laden von Elektrofahrzeugen, Batterie-Energiespeichersysteme sowie Nutz-, Bau- und Landwirtschaftsfahrzeuge (CAVs) stellen immer höhere Anforderungen an Leistungsdichte und Effizienz auf Systemebene. Gleichzeitig entstehen neue Herausforderungen im Design: Zuverlässiger Betrieb unter rauen Umgebungsbedingungen, Robustheit gegenüber transienten Überlasten und eine optimierte Systemleistung sind gefragt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, bringt die Infineon Technologies AG die CoolSiC™ MOSFETs 1400 V G2 im TO-247PLUS-4-Reflow-Gehäuse auf den Markt. Die Bauteile unterstützen höhere Zwischenkreisspannungen und ermöglichen eine verbesserte thermische Leistung, eine geringere Systemgröße sowie eine höhere Zuverlässigkeit. |
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| 16.10.2025 11:30 |
Für seine Innovationskraft: Infineon mit „Bosch Global Supplier Award“ ausgezeichnet |
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München, 16. Oktober 2025 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), Marktführer im Bereich Automotive-Halbleiter, ist mit dem „Bosch Global Supplier Award 2025“ ausgezeichnet worden. Der Preis wurde von Bosch, einem führenden globalen Technologie- und Service-Unternehmen, in der Kategorie „Materialien und Komponenten” verliehen und würdigt die herausragenden Leistungen von Infineon in den Bereichen Innovation und Produktentwicklung bei Mikrocontrollern und Leistungshalbleitern. |
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