| 05.12.2025 10:15 |
Infineon EZ-USB™ FX10-Controller steigert die Performance der 5-m-passiven Metallkabel von 3M für USB3-Vision-Kameras |
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München, 5. Dezember 2025 – Die Infineon Technologies AG und 3M kollaborieren für eine neue technologische Kabellösung im Bereich der industriellen Bildverarbeitung. Die fünf Meter lange passive Metallkabelkonfektion der Serie 3M™ Industrial Camera Cable Assembly 1U30P-TC für USB3-Vision-Kameras unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s und wurde speziell für Machine-Vision-Kameras (MV) entwickelt. In modernen industriellen Automatisierungssystemen spielen MV-Systeme eine entscheidende Rolle bei der Prozesssteuerung, der Qualitätssicherung, dem Durchsatz und der Erkennung von Abweichungen im Fertigungsprozess. Durch die Kombination der EZ-USB™ FX10-Peripheriecontroller-Technologie von Infineon mit der Expertise von 3M im Bereich fortschrittlicher MV-Kabel bietet das neue 5-m-passive Industriekabel für USB3-Vision-Kameras hervorragende Datenübertragungsgeschwindigkeiten über große Entfernungen hinweg – ohne Signalverschlechterung. |
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| 04.12.2025 10:15 |
Infineon und Electreon stärken kabelloses Ladesystem in der Fahrbahn mit Hochleistungs-Siliziumkarbid-Technologie |
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– Elektrifizierte Fahrbahnsysteme laden Busse und LKWs während der Fahrt auf Straßen und Autobahnen
– Maßgeschneiderte Siliziumkarbid-Module von Infineon maximieren die Leistungsdichte und ermöglichen damit den Betrieb von Elektrofahrzeugen rund um die Uhr mit kleineren Akkus
– Das kabellose Ladesystem in der Fahrbahn ist ein Schlüssel zur Reduzierung von CO₂-Emissionen im Transportsektor
München, Deutschland – 4. Dezember 2025 – Die Infineon Technologies AG liefert maßgeschneiderte Siliziumkarbid-(SiC)-Leistungsmodule an Electreon, einen führenden Anbieter von kabellosen Ladelösungen für Elektrofahrzeuge. Electreon nutzt die Module für seine dynamische induktive Ladetechnologie: Kupferspulen unter der Fahrbahnoberfläche übertragen während der Fahrt Energie an Busse, LKWs und andere Elektrofahrzeuge. Das System ist mit dem Stromnetz verbunden und aktiviert Fahrzeuge, wenn sie sich über den Spulen befinden. Die maßgeschneiderten SiC-Module von Infineon bilden das Herzstück der Anwendung und wandeln die Energie aus dem Netz effizient um, damit die Batterien nahtlos aufgeladen werden können. Mithilfe der Module lassen sich Leistung, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz des Ladesystems von Electreon maximieren. Die Technologie ist insbesondere auf Autobahnen, Mautstraßen und an anderen stark frequentierten Orten wie Häfen sowie für kritische Mobilitätsknotenpunkte wie Flughäfen von Vorteil. |
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| 03.12.2025 09:45 |
U.S. International Trade Commission stellt Verletzung eines Patents von Infineon durch Innoscience fest |
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München – 03.12.2025 – Die International Trade Commission (ITC) in den USA hat die Verletzung eines Patents der Infineon Technologies AG, das sich auf Galliumnitrid-(GaN)-Technologie bezieht, durch Innoscience festgestellt. |
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| 02.12.2025 11:00 |
Infineon verlängert den Vorstandsvertrag von Elke Reichart vorzeitig bis zum 31. Oktober 2030 |
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München – 2. Dezember 2025 – Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat den Vertrag von Elke Reichart (60), Vorstandsmitglied und Chief Digitalization and Sustainability Officer (CDSO), vorzeitig bis zum 31. Oktober 2030 verlängert. Der ursprüngliche Vertrag von Elke Reichart wäre Ende Oktober 2026 ausgelaufen. Als CDSO ist Elke Reichart weiterhin für konzernweite Digitalisierungsprojekte, die IT-Infrastruktur und die Nachhaltigkeitsstrategie von Infineon verantwortlich. |
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| 01.12.2025 14:15 |
Die SECORA™ ID V2-Plattform ermöglicht die ersten FIDO-Level-3+-zertifizierten Authentifizierungslösungen |
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München, 1. Dezember 2025 – In allen Branchen nehmen Cyberangriffe, die Sicherheitslücken ausnutzen, stark zu. Eine gesicherte Authentifizierung wird daher für den Schutz digitaler Identitäten immer wichtiger. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, stellt die Infineon Technologies AG die weltweit ersten FIDO-CTAP2.1-Authenticator-Level-3+-Zertifikate auf der SECORA™ ID V2-Plattform bereit. Damit festigt das Unternehmen seine Position als führender Anbieter fortschrittlicher Sicherheitslösungen. Das FIDO-Applet von Infineon ist Teil der firmeneigenen Applet Collection und läuft auf der SECORA ID V2-Plattform – derselben Basis, auf der auch die kürzlich nach Level 3+ zertifizierte cryptovision ePasslet Suite von Eviden aufgebaut ist. Beide Lösungen bieten robusten Schutz vor physischen und softwarebasierten Angriffen und sorgen mit starken Sicherheitsmechanismen für die Absicherung privater Schlüssel. Sie sind für Umgebungen mit höchsten Sicherheitsansprüchen wie Behörden, Finanzwesen, kritische Infrastrukturen, Gesundheitswesen sowie Luft- und Raumfahrt konzipiert und bieten zukunftssichere Protokollkonformität sowie eine vereinfachte Verwaltung. |
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| 01.12.2025 10:15 |
SECORA™ Pay M von Infineon: eine neue Plattform für schnelle, effiziente Zahlungen und gesicherte FIDO-Authentifizierung |
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München, Deutschland, 1. Dezember 2025 – Einer aktuellen Studie zufolge prognostizieren führende Experten für Fintech und Zahlungsverkehrsmärkte einen Anstieg von digitalen Betrugsfällen im Finanzsektor um 153 % bis 2030 – von 23 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 58,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030. . Um zu helfen, den wachsenden Betrug im E-Commerce und Online-Banking einzudämmen und die Transaktionssicherheit zu erhöhen, erweitert die Infineon Technologies AG ihre SECORA™ Pay Produktfamilie. Die neue Plattform SECORA™ Pay M basiert auf den bewährten Plug-and-Play-Funktionen der SECORA Pay Lösungen und unterstützt zusätzliche Anwendungsfälle sowie FIDO-Authentifizierung (Fast Identity Online-Authentifizierung). |
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