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| 19.10.2026 14:15 |
Die Zukunft humanoider Robotik: Infineon kürt Gewinner der Startup Challenge 2026 |
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München, Deutschland – 19. Oktober 2026 – Infineon hat die Gewinner der Infineon Startup Challenge 2026 bekannt gegeben, die sich auf Schlüsseltechnologien für die nächste Generation humanoider Roboter fokussierte. Nach vier Monaten intensiver Zusammenarbeit, Entwicklung und Betreuung präsentierten 15 ausgewählte Startups, die aus mehr als 100 Bewerbungen ausgewählt wurden, ihre Lösungen beim Demo Day. Dieser fand im Rahmen der Electronic Based Systems Conference (EBSCON) in Graz, Österreich, statt. |
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| 19.10.2026 10:15 |
Infineon erweitert seine PSOC™ Control C3 Main Line mit PSC3M/P6 für Mehrmotorsteuerungs- und Leistungsumwandlungssysteme |
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München 19. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre PSOC™ Control Familie um die PSOC Control C3 Main Line PSC3M/P6 Mikrocontroller (MCUs). Die MCUs kombinieren Motorsteuerung, Leistungsumwandlung und Sicherheitsfunktionen auf einem Chip. Damit lassen sich bis zu vier bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) mit oder ohne Sensor ansteuern. Einsatzgebiete sind Industrieantriebe, Drohnen, Smart-Home- und Haushaltsgeräte sowie Robotik. Weitere Anwendungen umfassen erneuerbare Energiesysteme, Telekommunikationsserver, Rechenzentren und digitale Gesundheitsanwendungen. |
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| 15.10.2026 14:00 |
Infineon unterzeichnet Lieferabkommen mit Wolfspeed über 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer und stärkt damit Resilienz der Lieferkette |
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– Mehrjährige Vereinbarung mit Wolfspeed unterstützt die Umstellung der Siliziumkarbid (SiC)-Fertigung von Infineon von 150 Millimeter auf 200 Millimeter
– Erweiterte Beschaffung von Substraten stärkt Resilienz der Lieferkette und erhöht Flexibilität für zukünftiges Wachstum
– Vereinbarung unterstützt steigende Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energiesysteme und Stromversorgung für KI-Rechenzentren
München, Deutschland / Durham, USA – 15. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG und Wolfspeed haben eine neue mehrjährige Liefervereinbarung für 200-mm-Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer unterzeichnet. Damit wird die bestehende Lieferbeziehung mit Wolfspeed von der 150-mm- auf die 200-mm-Substrattechnologie umgestellt. SiC-Halbleiter haben sich zu einer Schlüsseltechnologie für Anwendungen entwickelt, die die globale Dekarbonisierung vorantreiben, von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen bis hin zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Das Abkommen unterstützt die Umstellung von Infineon auf die 200-mm-SiC-Fertigung, stärkt die Position des Unternehmens als weltweit führender Anbieter von Leistungshalbleitern und festigt die Resilienz der Lieferkette sowie die SiC-Wachstumsstrategie des Unternehmens. |
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| 14.10.2026 10:15 |
Infineon auf der electronica 2026: Technologien für das KI-Zeitalter, vom Rechenzentrum über Roboter bis auf die Straße |
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München – 14. Oktober 2026 – Künstliche Intelligenz breitet sich zunehmend von virtuellen Chatbots in Maschinen und Geräte der realen Welt aus und prägt unser Leben dadurch stärker als je zuvor. Auf der Fachmesse electronica 2026 in München (10. bis 13. November) präsentiert die Infineon Technologies AG Kundenbeispiele, Systemlösungen und Halbleiterinnovationen für Physische KI in den Bereichen Robotik und Mobilität, intelligente Edge-Geräte sowie die für das KI-Zeitalter erforderliche Infrastruktur zur Stromversorgung. Technologien von Infineon helfen Maschinen, ihre Umgebung wahrzunehmen, gesichert zu kommunizieren, Daten mithilfe von Edge AI lokal zu verarbeiten, auf dieser Grundlage sicher und zuverlässig zu handeln und zugleich Energie möglichst effizient zu nutzen. Besucher finden Infineon in Halle C3, Stand 502. |
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| 12.10.2026 10:36 |
Infineon stellt zuverlässigen Hot-Swap-Controller (XDP8HD40S-1) für KI-Serverarchitekturen basierend auf 800 VDC vor |
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München, 12. Oktober 2026 – Infineon stellt den XDP8HD40S-1 vor, einen Hochspannungs-Hot-Swap-Controller für den digitalen Schutz und die Überwachung von Strompfaden in KI-Serverarchitekturen, die mit ±400 Volt und 800 Volt Gleichspannung (VDC) betrieben werden. Mit der Skalierung von KI-Clustern von 48 V hin zu höheren Rack-Leistungsstufen gewinnt eine zuverlässige Hot-Swap-Funktionalität zunehmend an Bedeutung für einen unterbrechungsfreien Systembetrieb. Der XDP8HD40S-1 ermöglicht eine sichere Verbindung und Trennung von Leistungsmodulen, Wandlern, Grafikprozessoren (GPUs) und Server-Subsystemen unter Beibehaltung der Systemintegrität. Damit erweitert das Bauteil das Leistungshalbleiterportfolio von Infineon, das Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) umfasst, um eine zusätzliche Schutz- und Überwachungsebene für skalierbare KI-Infrastruktur. |
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| 08.10.2026 10:15 |
Infineon stellt 27-kW-Dreiphasen-Netzteil-Lösung für Stromversorgungsarchitekturen von KI-Servern vor |
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München, 8. Oktober 2026 – Der rasant steigende Rechenleistungsbedarf von KI-Anwendungen verändert die Leistungsanforderungen moderner Rechenzentren grundlegend. Steigende GPU-Leistungspegel und dichtere Rack-Konfigurationen treiben den Wandel hin zu 800-VDC- bzw. ±400-VDC-Stromversorgungsarchitekturen voran. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, bringt die Infineon Technologies AG eine 27-kW-Dreiphasen-Netzteil-Lösung (Power Supply Unit; PSU) für Server-ODMs und -OEMs auf den Markt. Das Referenzdesign erfüllt die Anforderungen der OCP Open Rack V3 (ORV3)-Spezifikation sowie moderner KI-Server-Rack-Architekturen und erweitert damit das umfassende Portfolio von Infineon für die Stromversorgung von KI-Servern. Die Lösung hilft Entwicklern, die Markteinführungszeit zu verkürzen und gleichzeitig die Leistungsdichte, Effizienz und das thermische Verhalten auf Rack-Ebene zu verbessern. |
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