| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1915 |
 |
| 21.10.2026 13:45 |
Infineon arbeitet mit NVIDIA an Stromwandlungssystemen auf Basis von Galliumnitrid für KI-Rechenzentren auf 800 Volt |
|
München, Deutschland – 21. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG verkündet anlässlich der NVIDIA-Entwicklerkonferenz GTC Berlin den Ausbau ihrer Zusammenarbeit mit NVIDIA bei 800-Volt-Gleichstrom-Architekturen (800 VDC) für KI-Rechenzentren. Im Mittelpunkt steht der Hochvolt-Spannungsumrichter (Intermediate Bus Converter, IBC). Er ist eine der kritischsten und anspruchsvollsten Wandlungsstufen in der Energieversorgungskette von KI-Rechenzentren. Die Galliumnitrid (GaN)-Technologie von Infineon etabliert sich dabei als besonders geeignete Technologie für diese Stufe. Die Ankündigung setzt die gemeinsame Arbeit beider Unternehmen fort, die im Mai 2025 begann und im Oktober 2025 weiter konkretisiert wurde. |
|
|
| 20.10.2026 11:15 |
Infineon erweitert ModusToolbox™ um KI-Assistenten für PSOC™-Mikrocontroller für eine beschleunigte Code-Entwicklung |
|
München, 20. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr ModusToolbox™-Software-Ökosystem um den ModusToolbox AI Assistant für Microsoft Visual Studio Code (VS Code). Die Erweiterung stellt KI-Coding-Agenten hardware-spezifische Informationen für PSOC™ Edge- und PSOC Control-Mikrocontroller zur Verfügung. Der ModusToolbox AI Assistant gleicht seine Empfehlungen mit dem verwendeten Mikrocontroller (MCU), dem Entwicklungsboard und der konfigurierten Peripherie ab. So unterstützt er die Generierung von Embedded-Code für MCUs durch KI-Assistenten. Die Analyse erfolgt vollständig lokal, sodass Projektdaten das Entwicklungssystem nicht verlassen. Typische Einsatzbereiche sind vernetzte IoT-Anwendungen mit Grafik- und Kommunikationsfunktionen. |
|
|
| 19.10.2026 14:15 |
Die Zukunft humanoider Robotik: Infineon kürt Gewinner der Startup Challenge 2026 |
|
München, Deutschland – 19. Oktober 2026 – Infineon hat die Gewinner der Infineon Startup Challenge 2026 bekannt gegeben, die sich auf Schlüsseltechnologien für die nächste Generation humanoider Roboter fokussierte. Nach vier Monaten intensiver Zusammenarbeit, Entwicklung und Betreuung präsentierten 15 ausgewählte Startups, die aus mehr als 100 Bewerbungen ausgewählt wurden, ihre Lösungen beim Demo Day. Dieser fand im Rahmen der Electronic Based Systems Conference (EBSCON) in Graz, Österreich, statt. |
|
|
| 19.10.2026 10:15 |
Infineon erweitert seine PSOC™ Control C3 Main Line mit PSC3M/P6 für Mehrmotorsteuerungs- und Leistungsumwandlungssysteme |
|
München 19. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre PSOC™ Control Familie um die PSOC Control C3 Main Line PSC3M/P6 Mikrocontroller (MCUs). Die MCUs kombinieren Motorsteuerung, Leistungsumwandlung und Sicherheitsfunktionen auf einem Chip. Damit lassen sich bis zu vier bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) mit oder ohne Sensor ansteuern. Einsatzgebiete sind Industrieantriebe, Drohnen, Smart-Home- und Haushaltsgeräte sowie Robotik. Weitere Anwendungen umfassen erneuerbare Energiesysteme, Telekommunikationsserver, Rechenzentren und digitale Gesundheitsanwendungen. |
|
|
| 15.10.2026 14:00 |
Infineon unterzeichnet Lieferabkommen mit Wolfspeed über 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer und stärkt damit Resilienz der Lieferkette |
|
– Mehrjährige Vereinbarung mit Wolfspeed unterstützt die Umstellung der Siliziumkarbid (SiC)-Fertigung von Infineon von 150 Millimeter auf 200 Millimeter
– Erweiterte Beschaffung von Substraten stärkt Resilienz der Lieferkette und erhöht Flexibilität für zukünftiges Wachstum
– Vereinbarung unterstützt steigende Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energiesysteme und Stromversorgung für KI-Rechenzentren
München, Deutschland / Durham, USA – 15. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG und Wolfspeed haben eine neue mehrjährige Liefervereinbarung für 200-mm-Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer unterzeichnet. Damit wird die bestehende Lieferbeziehung mit Wolfspeed von der 150-mm- auf die 200-mm-Substrattechnologie umgestellt. SiC-Halbleiter haben sich zu einer Schlüsseltechnologie für Anwendungen entwickelt, die die globale Dekarbonisierung vorantreiben, von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen bis hin zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Das Abkommen unterstützt die Umstellung von Infineon auf die 200-mm-SiC-Fertigung, stärkt die Position des Unternehmens als weltweit führender Anbieter von Leistungshalbleitern und festigt die Resilienz der Lieferkette sowie die SiC-Wachstumsstrategie des Unternehmens. |
|
|
| 14.10.2026 10:15 |
Infineon auf der electronica 2026: Technologien für das KI-Zeitalter, vom Rechenzentrum über Roboter bis auf die Straße |
|
München – 14. Oktober 2026 – Künstliche Intelligenz breitet sich zunehmend von virtuellen Chatbots in Maschinen und Geräte der realen Welt aus und prägt unser Leben dadurch stärker als je zuvor. Auf der Fachmesse electronica 2026 in München (10. bis 13. November) präsentiert die Infineon Technologies AG Kundenbeispiele, Systemlösungen und Halbleiterinnovationen für Physische KI in den Bereichen Robotik und Mobilität, intelligente Edge-Geräte sowie die für das KI-Zeitalter erforderliche Infrastruktur zur Stromversorgung. Technologien von Infineon helfen Maschinen, ihre Umgebung wahrzunehmen, gesichert zu kommunizieren, Daten mithilfe von Edge AI lokal zu verarbeiten, auf dieser Grundlage sicher und zuverlässig zu handeln und zugleich Energie möglichst effizient zu nutzen. Besucher finden Infineon in Halle C3, Stand 502. |
|
|
| |
««
«
1
2
3
4
5
»
»»
|
|
|
|
|
|
