Presse-Informationen 1 bis 6 von 1885
10.08.2026 07:48 Infineon startet limitiertes Aktienrückkaufprogramm zur Erfüllung von Verpflichtungen aus bestehenden Mitarbeiterbeteiligungsprogrammen
München, Deutschland – 10. August 2026 – Der Vorstand der Infineon Technologies AG hat am 17. Juli 2026 mit Zustimmung des Aufsichtsrats beschlossen, bis zu 3 Millionen eigene Aktien (ISIN DE0006231004) zu einem insgesamt aufzuwendenden Kaufpreis (ohne Erwerbsnebenkosten) von bis zu 300 Millionen Euro über die Börse zu erwerben. Unbeschadet dieses Maximalbetrags wurde mit dem beauftragten Kreditinstitut für die aktuelle Durchführung des Rückkaufprogramms vertraglich vereinbart, dass der insgesamt aufzuwendende Kaufpreis (ohne Erwerbsnebenkosten) einen Betrag von 225 Millionen Euro nicht überschreiten darf.
06.08.2026 10:15 Infineon und MediaTek schaffen die Basis für Smart Cockpits in Fahrzeugen der nächsten Generation
München, 6. August 2026 – Infineon Technologies und MediaTek arbeiten gemeinsam an fortschrittlichen, KI-gestützten Cockpit- und Infotainmentlösungen in künftigen Fahrzeugen. Im Rahmen dieser Kooperation hat MediaTek den Infineon 512-Mb-Quad-SPI-NOR-Flash, eine NOR-Flash-Speicherlösung in Automotive-Qualität, für seine Dimensity Auto Cockpit-Plattform C-X1 qualifiziert. Damit steht das Infineon-Bauteil Automobilherstellern, Tier-1-Zulieferern und Designpartnern als freigegebene und einfach einsetzbare Speicheroption für die Entwicklung von Smart-Cockpit-Systemen der nächsten Generation zur Verfügung.
05.08.2026 07:32 Q3 GJ 2026 dank starkem KI-Geschäft mit Rekordumsatz abgeschlossen. Weiterer deutlicher Anstieg bei Umsatz und Marge in Q4 GJ 2026 erwartet
Neubiberg, 5. August 2026 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. Juni 2026 abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt.
30.07.2026 10:15 Infineon SEMPER™ NOR-Flash stärkt Server-Management in Rechenzentren; für ASPEED AST2700 BMCs qualifiziert
München, Deutschland – 30. Juli 2026 – Der SEMPER™ NOR-Flash-Speicher der Infineon Technologies AG wurde für den Baseboard Management Controller (BMC) AST2700 von ASPEED Technology qualifiziert und in die Approved Vendor List (AVL) aufgenommen. Als Speichermedium für die BMC-Firmware unterstützt der SEMPER NOR-Flash die Infrastruktur für Server-Management, die einen resilienten und sicheren Betrieb ermöglicht und zur Verfügbarkeit und zum Schutz der Systeme beiträgt. Für Hyperscaler und Server-OEMs bietet die Qualifikation eine validierte, sofort einsetzbare Speicherlösung für AST2700-basierte Systeme. Dies reduziert das Design-Risiko und erleichtert die Auswahl der Komponenten in der Stückliste.
29.07.2026 10:15 Neuer Infineon SPOC™ Wire Guard 12-V-Automotive-eFuse unterstützt softwaredefinierte Fahrzeuge
München, 29. Juli 2026 – Infineon Technologies hat sein Portfolio zur Leistungsverteilung in Fahrzeugen um den SPOC™ Wire Guard BTS80009-SWPx-1ES erweitert. Dabei handelt es sich um einen hochintegrierten 12-V-Automotive-eFuse mit SPI-Schnittstelle. Als erstes Mitglied einer neuen Smart-Power-Switch-Familie kombiniert das Bauteil einen geschützten High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz, Software-Konfigurierbarkeit und erweiterter Diagnose. Es ist für neue E/E-Architekturen ausgelegt, die softwaredefinierte Fahrzeugkonzepte (SDV) mit Over-the-Air-Updates unterstützen.
28.07.2026 10:15 Infineon erweitert Solid-State-Isolatoren-Portfolio um kompakte ISSI20BxxF-Familie für industrielle Automatisierungsanwendungen mit hohen Stückzahlen
München, 28. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG bringt die Solid-State-Isolator- (SSI)-Familie ISSI20BxxF auf den Markt. Damit erweitert das Unternehmen den Einsatzbereich der Halbleiter-Isolationstechnologie auf Anwendungen mit hohen Stückzahlen, die bislang typischerweise mit Photovoltaik-Isolatoren (PVIs), Photovoltaik-Relais (PVRs) und elektromechanischen Relais (EMRs) realisiert wurden. Die neue Produktfamilie ist in einem kompakten PG-DSO-8-Gehäuse mit 150 mil untergebracht und verfügt über einen Footprint, der mit bestehenden PVI-Lösungen vergleichbar ist. Dadurch erhalten Entwicklerinnen und Entwickler einen direkten Migrationspfad zur SSI-Technologie für platzbeschränkte Anwendungen. Die Produktfamilie bietet eine erhöhte Ansteuerleistung, integrierte Schutzfunktionen und Flexibilität bei der Auswahl der Leistungsschalter. Zu den Zielanwendungen zählen Halbleiterrelais-Module, SPS-Eingänge und -Ausgänge, industrielle Automatisierung, Gleichstromversorgungen für Laboranwendungen, automatisierte Testsysteme, Niederspannungs-Gebäudeautomation und Telekommunikationsinfrastruktur.
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