| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1804 |
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| 01.12.2025 14:15 |
Die SECORA™ ID V2-Plattform ermöglicht die ersten FIDO-Level-3+-zertifizierten Authentifizierungslösungen |
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München, 1. Dezember 2025 – In allen Branchen nehmen Cyberangriffe, die Sicherheitslücken ausnutzen, stark zu. Eine gesicherte Authentifizierung wird daher für den Schutz digitaler Identitäten immer wichtiger. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, stellt die Infineon Technologies AG die weltweit ersten FIDO-CTAP2.1-Authenticator-Level-3+-Zertifikate auf der SECORA™ ID V2-Plattform bereit. Damit festigt das Unternehmen seine Position als führender Anbieter fortschrittlicher Sicherheitslösungen. Das FIDO-Applet von Infineon ist Teil der firmeneigenen Applet Collection und läuft auf der SECORA ID V2-Plattform – derselben Basis, auf der auch die kürzlich nach Level 3+ zertifizierte cryptovision ePasslet Suite von Eviden aufgebaut ist. Beide Lösungen bieten robusten Schutz vor physischen und softwarebasierten Angriffen und sorgen mit starken Sicherheitsmechanismen für die Absicherung privater Schlüssel. Sie sind für Umgebungen mit höchsten Sicherheitsansprüchen wie Behörden, Finanzwesen, kritische Infrastrukturen, Gesundheitswesen sowie Luft- und Raumfahrt konzipiert und bieten zukunftssichere Protokollkonformität sowie eine vereinfachte Verwaltung. |
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| 01.12.2025 10:15 |
SECORA™ Pay M von Infineon: eine neue Plattform für schnelle, effiziente Zahlungen und gesicherte FIDO-Authentifizierung |
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München, Deutschland, 1. Dezember 2025 – Einer aktuellen Studie zufolge prognostizieren führende Experten für Fintech und Zahlungsverkehrsmärkte einen Anstieg von digitalen Betrugsfällen im Finanzsektor um 153 % bis 2030 – von 23 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 58,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030. . Um zu helfen, den wachsenden Betrug im E-Commerce und Online-Banking einzudämmen und die Transaktionssicherheit zu erhöhen, erweitert die Infineon Technologies AG ihre SECORA™ Pay Produktfamilie. Die neue Plattform SECORA™ Pay M basiert auf den bewährten Plug-and-Play-Funktionen der SECORA Pay Lösungen und unterstützt zusätzliche Anwendungsfälle sowie FIDO-Authentifizierung (Fast Identity Online-Authentifizierung). |
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| 28.11.2025 10:15 |
Infineon Hybrid-Flyback- und CoolGaN™-Technologie steigern Effizienz in neuem 160-W-Prime-Ladegerät von Anker |
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München, 28. November 2025 – Die Infineon Technologies AG hat ihre Zusammenarbeit mit Anker, einem führenden Hersteller von Schnellladegeräten, weiter ausgebaut. Gemeinsam entwickeln die Unternehmen eine neue Generation von Hochgeschwindigkeitsladegeräten, die bis zu 160 Watt Leistung in einem kompakten, handlichen Format bereitstellen. Die Ergebnisse dieser Kooperation setzen neue Maßstäbe für hohe Leistungsdichte und Effizienz, was sich in dem 160-W-Prime Charger von Anker zeigt. Das branchenführende Gerät ist mit dem neuesten digitalen XDP™-Controller von Infineon und der auf Galliumnitrid (GaN) basierenden CoolGaN™-Transistortechnologie ausgestattet. Diese Kombination ermöglicht ein Design in Kreditkartengröße – ideal für Reisende und berufliche Nutzer. |
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| 26.11.2025 10:15 |
Infineon auf der TRUSTECH 2025: Zukunftssichere Payment- und ID-Lösungen für eine digitale, vernetzte Welt |
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München, Deutschland, 26. November 2025 – Auch in diesem Jahr ist die Infineon Technologies AG auf der TRUSTECH, der führenden Fachmesse für innovative Zahlungs- und Identifikationstechnologien, vertreten. Dort zeigt das Unternehmen seine neuesten Lösungen, die die Zukunft gesicherter, digitaler Interaktionen gestalten. Vom 2. bis 4. Dezember können Besucher am Stand F 025 in Halle 5.2 wegweisende Technologien für eine vernetzte, digitale Welt entdecken. |
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| 25.11.2025 15:30 |
AMD testet erfolgreich HYPERRAM™-Speicher und IP von Infineon auf dem AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 Evaluation Kit |
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München, Deutschland, 25. November 2025 – Die Lösungen der Infineon Technologies AG, 64-Mb-HYPERRAM™-Speicher sowie die zugehörige Hyperram-Controller-IP, sind nun für den Einsatz mit dem AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 Evaluation Kit qualifiziert. Damit bieten sie dem AMD MicroBlaze™ V Soft Core RISC V Prozessor eine kosteneffiziente Speicherlösung mit hoher Bandbreite. Dies hat AMD in erfolgreicher Zusammenarbeit mit Infineon getestet. |
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| 17.11.2025 10:48 |
Infineon beendet limitiertes Aktienrückkaufprogramm zur Erfüllung von Verpflichtungen aus bestehenden Mitarbeiterbeteiligungsprogrammen |
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München – 17. November 2025 – Die Infineon Technologies AG hat am 14. November 2025 ihr Aktienrückkaufprogramm erfolgreich beendet, das am 15. September 2025 gemäß Art. 5 Abs. 1 lit. a) der Verordnung (EU) Nr. 596/2014 in Verbindung mit Art. 2 Abs. 1 der Delegierten Verordnung (EU) 2016/1052 bekannt gegeben wurde. Im Zuge des Aktienrückkaufprogramms wurden insgesamt 750.000 Aktien (ISIN DE0006231004) erworben. Der Gesamtkaufpreis für die zurückgekauften Aktien beträgt € 24.779.829, der durchschnittlich gezahlte Erwerbspreis pro Aktie beträgt damit € 33,04. |
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