Presse-Informationen 1 bis 6 von 1899
29.09.2026 10:15 Infineon und Eaton nutzen Siliziumkarbid-Technologie zur Weiterentwicklung von Solid-State-Transformern für 800-VDC- KI-Rechenzentren
–    Infineon und Eaton treiben gemeinsam Solid-State-Transformer (SST)-Technologie voran
–    Zusammenarbeit adressiert die Nachfrage nach effizienteren Lösungen zur Stromumwandlung in KI-Rechenzentren
–    Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Systemzuverlässigkeit der SST-Plattform von Eaton

München, 29. September 2026 – Die Infineon Technologies AG liefert Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter an Eaton, ein Unternehmen für intelligentes Energiemanagement, für dessen Medium-Voltage-Solid-State Transformer (MVSST) 2.0-Plattform. Die Plattform ist für den Einsatz in den Regionen APAC und EMEA ausgelegt. Die Zusammenarbeit soll die Effizienz und Zuverlässigkeit der Energieumwandlung steigern, die für die Anbindung von KI-Rechenzentren an das Stromnetz erforderlich ist. Im Fokus stehen dabei 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC) für Rechenzentren.
28.09.2026 14:00 Infineon XENSIV™ TLx49012 Winkelsensoren ermöglichen Motorsteuerung-Selbstkalibrierung in Automotive- und Industrieanwendungen
München, 28. September 2026 – Infineon stellt den XENSIV™ TLx49012 vor, eine Familie von vier digitalen Winkelsensoren auf Hall-Basis für anspruchsvolle Motorsteuerungsanwendungen in den Märkten Automotive und Industrie. Mit der zunehmenden Verbreitung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) in Fahrzeugplattformen und dem strukturellen Wachstum des Robotikmarktes steigen die Anforderungen an Winkelsensoren, die hohe Genauigkeit, geringe Latenz und geringen Integrationsaufwand vereinen.
24.09.2026 10:12 Softwarelösung von Industrial Analytics: OPTIFICIENT™ reduziert Energieverbrauch und Betriebskosten von Heizungs , Lüftungs- und Klimatisierungstechnik
München, 24. September 2026 – Die Industrial Analytics IA GmbH, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, präsentiert ihre Softwarelösung OPTIFICIENT™ auf der EXPO REAL 2026. Steigende Temperaturen und ein zunehmender Kühlbedarf erhöhen den Druck auf Facility-Management-Teams, Heizungs-, Lüftungs- und Klimatisierungstechnik (HLK) in kompletten Gebäuden und Immobilienportfolios zu optimieren – nicht nur durch neues Equipment, sondern durch einen intelligenteren Betrieb der bestehenden Infrastruktur. OPTIFICIENT wurde unter den anspruchsvollen Betriebsanforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt und validiert und unterstützt Gebäudebetreiber sowie Facility-Management-Anbieter dabei, HLK-bezogene Energiekosten zu senken, Emissionen zu reduzieren und die betriebliche Effizienz großer Immobilienportfolios zu verbessern.
22.09.2026 10:15 Infineon setzt mit PSOC™ Control C3 Performance Line neue Maßstäbe für Echtzeitsteuerung und PQC-Sicherheit
München, Deutschland – 22. September 2026 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Mikrocontroller (MCU)-Portfolio mit der PSOC™ Control C3 Performance Line für Echtzeitsteuerung für Leistungs- und Motoranwendungen. Die neue MCU-Familie kombiniert hohe Regelkreisfrequenzen mit hoher Präzision und Systemeffizienz und ermöglicht damit eine besonders leistungsfähige Steuerung von Anwendungen zur Leistungswandlung. Basierend auf der Arm® Cortex®-M33-Multi-Core-Architektur sind die MCUs für anspruchsvolle Anwendungen wie Netzteile für KI-Server, Solarsysteme, Schaltnetzteile, Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge sowie High-End-Motorsteuerungen ausgelegt.
17.09.2026 10:15 EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D zweikanaliger Gate-Treiber bietet hohe Leistungsdichte und starke thermische Performance für Stromversorgung in KI-Rechenzentren
München, 17. September 2026 – Die Infineon Technologies bringt den EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D auf den Markt, einen zweikanaligen 120-V-Treiber mit Junction-Isolation und Floating-Output. Er wurde spezifisch für Silizium-Designs in KI-Rechenzentren entwickelt. Das Bauteil ist in einem kompakten WQFN-12-Gehäuse mit einer Fläche von 2,2 x 2,2 mm² untergebracht und adressiert die wachsende Nachfrage nach Stromumwandlungslösungen, die eine höhere Server-Rack-Dichte ermöglichen, ohne Kompromisse bei Zuverlässigkeit thermischer Leistung einzugehen. Der 2EDL6014AC-G2D unterstützt Dual-High-Side-, Dual-Low-Side- und Halbbrücken-Konfigurationen und eignet sich damit als vielseitiger Plattform-Treiber für die Switched-Capacitor- und Multilevel-Topologien, die zunehmend in Stromversorgungsarchitekturen von KI-Servern zum Einsatz kommen.
09.09.2026 13:45 Infineon und SolarEdge erweitern Zusammenarbeit um halbleiterbasierten Schutz für 800-VDC-KI-Rechenzentren
–    Unternehmen erweitern Zusammenarbeit auf Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB)-Technologie im Einklang mit führenden Branchenstandards für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC)
–    SSCB-Technologie trennt Fehler in Gleichstromnetzen um ein Vielfaches schneller als elektromechanische Schutzschalter und adressiert damit eine der zentralen Herausforderungen bei der Einführung von Hochspannungs-Gleichstromarchitekturen
–    Zusammenarbeit treibt durchgängige Gleichstromarchitektur voran, vom Mittelspannungsnetzanschluss über die Energieverteilung bis zum Rack, für höhere Leistungsdichte, größere Zuverlässigkeit und geringere Umweltbelastung in KI-Rechenzentren

München und Milpitas, Kalifornien, 9. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und SolarEdge Technologies, Inc., ein weltweit führendes Unternehmen für intelligente Energielösungen, erweitern ihre Zusammenarbeit. Gemeinsam entwickeln die Unternehmen die Solid-State-Circuit-Breaker (SSCB)-Technologie für die Hochspannungs-Gleichstromverteilung in KI- und Hyperscale-Rechenzentren weiter. Die Zusammenarbeit adressiert eine zentrale Herausforderung bei der Einführung von 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC): Der sichere Betrieb zunehmend leistungsdichter Infrastrukturen erfordert eine äußerst schnelle Fehlerisolierung, um Selektivität bei gleichzeitig hoher Effizienz zu erreichen.
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