| 23.01.2024 11:00 |
Infineon und Wolfspeed erweitern und verlängern mehrjähriges Lieferabkommen von 150-mm-Wafern aus Siliziumkarbid (SiC) |
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München, Deutschland und Durham, N.C., USA – 23. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF), ein weltweit führender Hersteller von Siliziumkarbid-Technologie, gaben heute die Erweiterung und Verlängerung ihrer seit Februar 2018 bestehenden Liefervereinbarung für 150-mm-Siliziumkarbid-Wafer bekannt. Die erweiterte Partnerschaft beinhaltet ein mehrjähriges Capacity Reservation Agreement (CRA) und verstärkt nachhaltig die Resilienz der Lieferkette von Infineon, auch im Hinblick auf den wachsenden Bedarf nach Siliziumkarbid-Halbleiterprodukten für Automobil-/EV- und Solar-Applikationen sowie Energiespeichersysteme. |
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| 22.01.2024 15:00 |
Infineon und GlobalFoundries erweitern langfristige Vereinbarung mit Schwerpunkt auf Automotive-Mikrocontrollern |
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München, Deutschland und Malta, NY, USA – 22. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) haben eine neue mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von AURIX™ TC3x Mikrocontrollern in 40-Nanometer-Technologie von Infineon für die Automobilindustrie sowie von Power-Management- und Konnektivitätslösungen abgeschlossen. Die zusätzlichen Kapazitäten werden dazu beitragen, das Wachstum von Infineon in den Jahren 2024 bis 2030 weiter abzusichern. |
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| 17.01.2024 14:15 |
Infineon präsentiert Chipsatz der nächsten Generation für moderne USB-C-PD-Adapter und -Ladegeräte |
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München – 17. Januar 2024 – Immer mehr Geräte werden mittels USB-C Power Delivery (PD) geladen. Das erhöht die Nachfrage nach kompatiblen, leistungsstarken und kompakten Ladegeräten. Die Infineon Technologies AG adressiert diesen Bedarf mit dem EZ-PD™ PAG2-Chipsatz. Dieser, bestehend aus EZ-PD PAG2P und EZ-PD PAG2S, umfasst verschiedene Funktionen, wie USB-PD-Protokolle sowie Synchrongleichrichtungs- und PWM-Controller. Der Chipsatz ermöglicht eine effiziente Kommunikation und Isolierung zwischen Primär- und Sekundärseite unter Verwendung eines optional erhältlichen Pulse-Edge-Transformators (PET) CYPET121. Er unterstützt innovative nicht-komplementäre Active-Clamp-Flyback- (NCP-ACF) und Quasi-Resonante-Flyback-Topologien mit Nullspannungsschaltung (QR-ZVS) für verbesserte Effizienz. Dadurch ist er ideal für hocheffiziente USB-C-Adapter, Ladegeräte und Reiseadapter. |
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| 16.01.2024 10:00 |
Eines der kleinsten und leichtesten in Japan: Infineon GaN-Lösungen ermöglichen neues Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesystem von OMRON Social Solutions |
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München und Tokio, 16. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), gibt seine Partnerschaft mit OMRON Social Solutions Co. Ltd. bekannt, einem Pionierunternehmen im Bereich der Social-Systems-Technologie. Die Kombination der branchenführenden Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgungslösungen von Infineon mit der innovativen Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON ermöglicht eines der kleinsten und leichtesten Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesysteme von OMRON Social Solutions in Japan. Diese Partnerschaft kurbelt die Innovation hin zu Wide-Bandgap (WBG)-Materialien in Halbleiter-Technologien weiter an und trägt dazu bei, den Übergang zu erneuerbaren Energien und einem intelligenteren Stromnetz sowie die Einführung von Elektrofahrzeugen zu beschleunigen und damit die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. |
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| 16.01.2024 08:15 |
Imagimob Graph UX: Visualisierungsupgrade vereinfacht die Erstellung von Machine Learning Modellen auf Edge-Geräten |
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München, 16. Januar 2024 – Imagimob, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, bringt ein Update des Imagimob Studio auf den Markt. Nutzer*innen können ab sofort ihre Workflows für die Erstellung von Machine Learning (ML)-Modellen visualisieren und erweiterte Funktionen nutzen. So lassen sich Modelle für Edge Devices besser und schneller entwickeln. Die neueste Version der Entwicklungsplattform von Imagimob für KI/ML auf Edge-Geräten beinhaltet eine großes User Experience-Upgrade. Die neue Graph UX-Oberfläche soll den ML-Modellierungsprozess einfacher und übersichtlicher gestalten. Gleichzeitig bietet das Upgrade weitere neue Funktionen wie die integrierte Datenerfassung und Echtzeit-Modellbewertung für Infineon-Hardware. |
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| 15.01.2024 10:15 |
XENSIV™ Streufeld-robuster linearer TMR-Sensor ermöglicht hochpräzise Längenmessungen in Industrie- und Consumer-Anwendungen |
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München, 15. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG kombiniert ihre Expertise bei magnetischen Positionssensoren mit der linearisierten Tunnelmagnetwiderstands-Technologie (TMR) und bringt den magnetischen Positionssensor XENSIV™ TLI5590-A6W auf den Markt. Der Sensor ist in einem Wafer-Level-Gehäuse untergebracht und eignet sich für die lineare und angulare, inkrementelle Positionserfassung. Das Bauteil ist gemäß dem JEDEC-Standard JESD47K für Industrie- und Consumer-Anwendungen qualifiziert und kann als Ersatz für optische Encoder und Resolver verwendet werden. Der Sensor ist besonders für die Positionierung von Objektiven zur Zoom- und Fokuseinstellung in Kameras geeignet. |
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