| 20.11.2007 09:00 |
Infineon liefert 1 Milliardsten RF-Transceiver aus – Ungefähr jedes vierte Mobiltelefon weltweit enthält Infineons RF-Lösung |
![](../media/1585/SMARTi_LTE_tp.jpg_small.jpg "Ohne RF-Transceiver bleibt das Handy stumm\")
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Neubiberg, 20.11.2007 – Über eine Milliarde RF-Transceiver – winzige Radio-Frequenz-Chips, die die Funkverbindung zwischen Handy und Basisstation herstellen - hat Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs, bis heute an seine Kunden ausgeliefert, im letzten Jahr waren es... |
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| 20.11.2007 09:00 |
Infineon liefert 1 Milliardsten RF-Transceiver und stellt neue Generation von LTE Chips vor |
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Neubiberg, 20.11.2007 – Über eine Milliarde RF-Transceiver hat Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Kommunikationslösungen, bis zum heutigen Tage ausgeliefert. Im Jahr 2006 lieferte Infineon mehr als 230 Millionen RF-Transceiver und deckte damit den größten Anteil an Bausteinen im eine... |
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| 14.11.2007 07:30 |
Infineon meldet Ergebnisse für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2007 |
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Neubiberg, 14. November 2007 - Die Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) hat heute die Ergebnisse für das am 30. September abgelaufene vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2007 vorgelegt... |
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| 13.11.2007 10:15 |
Infineon sorgt für mehr Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit bei NFC-Anwendungen mit SIM-Karten |
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Paris, Frankreich und Neubiberg, 13. November 2007 - Anlässlich der Chipkarten-Messe "Cartes" hat Infineon Technologies AG heute die Entwicklung eines 32-Bit Sicherheitscontrollers angekündigt, der für die Nutzung von NFC (Near Field Communication)-Anwendungen mit Mobiltelefon zusätzliche Sicherheit ... |
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| 13.11.2007 10:15 |
Infineon entwickelt gemeinsam mit Intel Chips für High-Density-SIM-Karten |
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Paris, Frankreich und Neubiberg, 13. November 2007 - Auf der Konferenzmesse "Cartes" in Paris hat Infineon Technologies heute eine strategische Technologiekooperation mit der Intel Corporation bekannt gegeben. Die Unternehmen werden gemeinsam Chip-Lösungen für SIM-Karten mit hohen Speicherkapazitäten ... |
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| 12.11.2007 14:00 |
Infineon legt Grundstein für neuen Industriestandard in der Gehäusetechnologie |
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Neubiberg, Deutschland und Kaohsiung, Taiwan, 12.11.2007 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Halbleiter- und Systemlösungen und Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), ein führender Anbieter von Packaging-Technologien, sind eine Partnerschaft eingegangen, um Halbleitergehäuse ... |
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