Presse-Informationen 1435 bis 1440 von 1591
13.06.2007 08:00 Infineon glänzt mit technologischem Durchbruch - Innovative Halbleiterstrukturen verbessern Energieeffizienz erheblich
München, 13. Juni 2007 - Forscher von Infineon haben heute in Japan erstmals Details einer neuen Transistorarchitektur vorgestellt, die viele Hindernisse zu noch kleineren, leistungsfähigeren elektronischen Schaltungen und Geräten aus dem Weg räumt. Zehnmal kleinere Ruheströme und rund 50 Prozent ...
24.05.2007 08:30 Chinesischer Handyhersteller ZTE setzt auf Infineon-Chips für seine Ultra-Preiswert-Handys
München, 24. Mai 2007 - Die ZTE Corporation hat die ULC2-Plattform (Ultra-Low Cost, 2. Generation) von Infineon für ihre neuen Ultra-Preiswert-Handys ausgewählt. Die auf dem E-GOLD™voice-Chip basierende ULC2-Plattform wird in die neuen Telefonmodelle von ZTE eingebaut, die voraussichtlich bereits Mitte 2007 auf den Markt kommen. ...
23.05.2007 11:30 Infineon Chips sorgen für reibungslosen Ablauf von täglich 22 Millionen, kontaktlosen Transaktionen im öffentlichen Personennahverkehr in Seoul
München, 23. Mai 2007 - Infineon Technologies, Weltmarktführer bei Chips für Kartenanwendungen, liefert seine Halbleiter in das T-Money (T steht für Transportation Money) Verkehrsprojekt im Großraum Seoul in Korea. Es ist eines der weltweit größten Projekte für kontaktlose Anwendungen im öffentlichen Personennahverkehr ...
23.05.2007 09:00 Infineon, IBM, Chartered, Samsung und Freescale erweitern Technologieabkommen - Unternehmen arbeiten bei der Entwicklung und Fertigung modernster 32-Nanometer-Halbleitertechnologien zusammen
IBM und seine Entwicklungskooperationspartner Infineon Technologies AG und Freescale Semiconductor sowie seine Technologiepartner in der Common Platform™-Allianz, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics, haben eine Reihe von Vereinbarungen zur Entwicklung und Fertigung von ...
22.05.2007 11:00 Leistungsmodule PrimePACK von Infineon der Spannungsklassen 1200 und 1700 Volt für industrielle Antriebe und Windkraftanlagen
München und Nürnberg - 22. Mai 2007 - Die neuen Module der Familie PrimePACK™ von Infineon Technologies für 1200V und 1700V sind um bis zu 45 Prozent leichter als vergleichbare Module ihrer Leistungsklasse. Infineon ist derzeit der einzige Halbleiteranbieter, der derart kompakte und ...
22.05.2007 11:00 Infineon erhöht mit neuem intelligentem CiPoS-Leistungsmodul die Energieeffizienz und Zuverlässigkeit von Antrieben in Haushaltsgütern
München und Nürnberg - 22. Mai 2007 - Auf der Kongressmesse PCIM 2007 hat die Infineon Technologies AG heute eine neue Familie von hoch integrierten intelligenten Leistungsmodulen vorgestellt, die fast alle Halbleiter beinhalten, die man für elektronische Motorantriebe mit variablen Geschwindigkeiten ...
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