| 11.04.2016 13:15 |
Infineon schließt erfolgreich Privatplatzierung von Anleihen über 935 Mio. US-Dollar in den USA ab |
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München, 11. April 2016 – Die Infineon Technologies AG hat in den USA erfolgreich eine Privatplatzierung von Anleihen abgeschlossen. Bei der Platzierung mit einem Volumen von 935 Mio. US-Dollar handelt es sich um die erste Transaktion dieser Art in der Unternehmensgeschichte. Mit dem Emissionserlös ... |
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| 04.04.2016 15:15 |
Lenovo wählt Embedded-Security-Lösungen des Marktführers Infineon |
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München, 4. April 2016 – Der weltweit führende PC-Hersteller Lenovo setzt erneut auf Sicherheitslösungen des Münchner Halbleiterherstellers Infineon Technologies AG: Die neuen ThinkPad®-Notebooks sind mit OPTIGA™ TPM (Trusted Platform Module)-Chips ausgestattet. Lenovo reagiert so auf die zunehmende... |
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| 24.03.2016 14:55 |
Infineon erfüllt neue „No-Backdoors-Policy“ seit jeher |
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München, 24. März 2016 – Sicherheitsprodukte der Infineon Technologies AG erfüllen die neuen Anforderungen der öffentlichen Hand in Deutschland: sie haben keine versteckten Zugänge („Backdoors“ bzw. Hintertüren). Diese Anforderungen entsprechen seit jeher den Sicherheitsgrundsätzen und dem Selbstverständnis von Infineon. Damit gehört der Chiphersteller zu den Vorreitern in einem wichtigen Aspekt des Verbraucherschutzes. Geprüfte Sicherheitslösungen „Made in Germany“ schützen Bürger, Unternehmen und Behörden und schaffen Vertrauen in neue Anwendungen wie das Internet der Dinge oder Industrie 4.0. |
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| 22.03.2016 12:30 |
Infineon bietet neue integrierte Leistungsstufen für mehrphasige Leistungssysteme in Server- oder Kommunikationsanwendungen |
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München, und Long Beach, USA, den 22. März 2016 – Die Infineon Technologies AG bringt eine neue Familie von integrierten Leistungsstufen auf den Markt. Diese verfügen über einen Wirkungsgrad von bis zu 96 Prozent. Die Leistungsstufen können mit der neuesten Generation der digitalen PWM-Power-Managem... |
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| 21.03.2016 13:45 |
Mobiles Bezahlen mit Smart Wearables: Infineon präsentiert weltweit kleinstes Plug&Play-Sicherheitsmodul für NFC |
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München und Peking – 21. März, 2016 – Ob Fitnesstracker, Uhren oder Armbänder – immer mehr Smart Wearables erlauben mobiles Bezahlen. Gerätehersteller stehen dabei vor der Herausforderung Sicherheit und NFC-Funktionalität auf kleinstem Raum zu integrieren. Die Lösung liefert ein einzigartiges Hardwa... |
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| 11.03.2016 15:00 |
CoolMOS™ CE im SOT-223-Gehäuse als preiswerte Komponente für den DPAK-Ersatz |
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München, 11. März 2016 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der CoolMOS CE-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Dieses ist eine kosteneffiziente Alternative zum DPAK-Gehäuse. In einigen Anwendungen mit geringer Verlustleistung kann sogar Bauraum eingespart werden. Ohne mittleren Pin is... |
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