Presse-Informationen 991 bis 996 von 1046
13.02.2006 08:00 Weltrekord: Chip von Infineon halbiert Anzahl der elektronischen Komponenten im Handy auf unter 50 und senkt Kosten um weitere 20 Prozent auf 16 US-Dollar
München und Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Mit dem neuesten Chip der Infineon Technologies AG verringert sich die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von derzeit etwa 100 auf weniger als 50. Man kann mit einem solchen Handy außer telefonieren und SMS-Nachrichten...
13.02.2006 08:00 Infineon bringt HSDPA mit Datenraten von bis zu 7,2 Mbit/s in den Multimedia-Handy-Massenmarkt und bietet vollständige, skalierbare HSDPA-Plattform
München / Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Die Infineon Technologies AG hat anlässlich des "3GSM World Congress" in Barcelona seinen neuesten Basisbandprozessor S-GOLD3H vorgestellt, der HSDPA- (High-Speed Downlink Packet Access) Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) bietet. ...
13.02.2006 08:00 Vodafone wählt 3G-Plattform von Infineon Technologies
München, 13. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von fortschrittlichen Kommunikationsprodukten, gab heute bekannt, dass das weltweit größte Mobilfunkunternehmen Vodafone die UMTS-Dual-Mode-Plattform von Infineon evaluieren wird. Die ersten 3G-Mobiltelefone auf Basis von Infineon...
10.02.2006 13:00 Innovativ integrierte Halbleiter für zukünftige Kommunikationsanwendungen
München - 10. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsprodukte hat heute die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für Mobiltelefone der so genannten 3,5ten Generation bekannt gegeben sowie die zweite ...
09.02.2006 15:40 Infineon präsentiert innovative Design- und Schaltungskonzepte für Multimedia-Kommunikationssysteme der nächsten Generation
München, 9. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von leistungsfähigen Kommunikations-ICs, präsentierte auf der ISSCC 2006 (IEEE International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco (4.- 8. Februar 2006) in mehreren technischen Vorträgen entscheidende Meilensteine...
07.02.2006 11:00 Rainer Westermann verlässt Infineon
München, 7. Februar 2006 – Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass Rainer Westermann, Corporate Vice President Communications, das Unternehmen verlassen wird. Westermann war bisher für die gesamte Kommunikation des Unternehmens, einschließlich der Abteilungen PR, Marketing Kommunikation...
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