| 01.10.2013 15:15 |
Infineon startet Fertigung von Millimeterwellen-Backhaul-Transceivern: Datenraten von mehreren Gigabit/s erfüllen Vorgaben der Netzwerkbetreiber |
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Neubiberg, 1. Oktober 2013 - Infineon Technologies hat mit der Fertigung seiner BGTx0-Chipsets für Wireless-Backhaul-Kommunikationssysteme begonnen. Die neue Transceiver-Familie bietet komplette HF-Frontends für die drahtlose Kommunikation in den Millimeterwellen-Bändern 57 - 64 GHz, 71 - 76 GHz oder 81-86 GHz. ... |
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| 30.09.2013 14:15 |
Schnelle Entwicklung von sicherheitskonformen Haushaltsgeräten mit XMC-Mikrocontrollern von Infineon: Kostenlose, VDE-zertifizierte Bibliotheken für IEC 60730 Class B-Standard verfügbar |
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Neubiberg, 30. September 2013 - Die 32-bit Mikrocontroller der Familien XMC1000 und XMC4000 von Infineon Technologies erfüllen die Anforderungen des Standards IEC 60730 Class B. Kostenlose, vom VDE gemäß IEC 60730 zertifizierte Selbsttest-Bibliotheken sind jetzt für beide Familien verfügbar. ... |
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| 12.09.2013 13:15 |
Infineon weiterhin eines der nachhaltigsten Unternehmen der Welt |
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Neubiberg, 12. September 2013 - Die Infineon Technologies AG ist zum vierten Mal in Folge in den Dow Jones Sustainability Index aufgenommen worden. Das gab das Schweizer Investmentunternehmen RobecoSAM heute bekannt. Damit zählt Infineon seit der Erstbewerbung im Jahr 2010 ununterbrochen zu den nach ... |
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| 10.09.2013 15:45 |
Infineon verbessert die Sicherheit von Computersystemen: OPTIGA™ TPM Chips für industrielle und eingebettete Anwendungen erfüllen neueste TPM 2.0 Spezifikationen |
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Neubiberg, 10. September 2013 - Die Infineon Technologies AG führt neue OPTIGA™ Trusted Platform Module (TPM) ein. Diese adressieren eine große Bandbreite an Computersystemen und sind die ersten diskreten Sicherheitschips, die den TPM 2.0 Spezifikation der Trusted Computing Group (TCG) entsprechen. ... |
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| 21.08.2013 10:15 |
Erfolgreiche Forschung ermöglicht weitere Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen in Automobilen, Industrie- und Kommunikationselektronik |
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Neubiberg, 21. August 2013 – Das europaweit größte Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten System-in-Package-Lösungen ist erfolgreich abgeschlossen. Die Projektpartner von ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) haben es geschafft, zukünftig... |
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| 19.08.2013 10:15 |
Infineon stellt neues Modul im Bereich 4,5 kV vor – IHV-Produktfamilie jetzt komplett |
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Neubiberg, 19. August 2013 - Zuverlässigkeit und Robustheit sowie geringe Leitungs- und Schaltverluste bei höchster Leistungsdichte: Das sind die herausragenden Eigenschaften des neuen 4,5kV IHV-Moduls der Infineon Technologies AG. Das hochisolierende 6,5 kV-Gehäuse bietet einen verbesserten Schutz ... |
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