Presse-Informationen 973 bis 978 von 1032
02.03.2006 16:15 Einzigartiger VoIP-Chip von Infineon setzt neue Maßstäbe: Doppelte Prozessorleistung für IP-Telefone mit neuen Funktionen und herausragender Sprachqualität
München, 2. März 2006 - Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX), ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs, hat heute INCA®-IP2, eine Einchip-Lösung für GbE (Gigabit Ethernet) IP (Internet Protocol)-Telefone angekündigt. Infineons zweite SoC (System-on-Chip)-Generation für IP-Telefone arbeitet ...
01.03.2006 12:30 Siemens Schweiz setzt im Wachstumsmarkt SHDSL auf Infineon Chipsatz: Breitband-Datenübertragung über Kupferkabel mit industrieweit höchster Reichweite von über 200 km
München, 1. März 2006 - Der SHDSL-Chipsatz "Socrates.bis" von Infineon Technologies, einem führenden Anbieter von Kommunikations-ICs, wird von Siemens Schweiz, dem europaweit führenden Anbieter von TDM (Time Division Multiplex)-Systemen im Netzzugangsbereich, für seine neue Produktlinie ...
14.02.2006 13:00 Infineon erweitert sein Portfolio um für den Industriemarkt optimierte 8-, 16- und 32-bit-Mikrocontroller auf Basis seiner langjährigen Erfahrung im Automobilmark
München und Nürnberg - 14. Februar 2006 - Auf der Kongressmesse Embedded World 2006 in Nürnberg hat die Infineon Technologies AG ihre neuen Mikrocontroller-Produkte (MCUs) vorgestellt, die für anspruchsvolle industrielle Anwendungen ausgelegt sind. Die neuen Flash-Mikrocontroller umfassen 8-, 16- und...
14.02.2006 12:00 Panasonic wählt Multimedia-Plattform von Infineon für neue UMTS-Mobiltelefone
München, 14. Februar 2006 - Panasonic Mobile Communications Co. Ltd. hat die Referenz-Plattform MP-EU von Infineon Technologies für ihre neuen 3G-Mobiltelefone ausgewählt. ”Die Plattform MP-EU von Infineon ist eine kostengünstige Lösung für UMTS-Mobiltelefone des mittleren und unteren Preissegments ...
13.02.2006 08:00 Weltrekord: Chip von Infineon halbiert Anzahl der elektronischen Komponenten im Handy auf unter 50 und senkt Kosten um weitere 20 Prozent auf 16 US-Dollar
München und Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Mit dem neuesten Chip der Infineon Technologies AG verringert sich die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von derzeit etwa 100 auf weniger als 50. Man kann mit einem solchen Handy außer telefonieren und SMS-Nachrichten...
13.02.2006 08:00 Infineon bringt HSDPA mit Datenraten von bis zu 7,2 Mbit/s in den Multimedia-Handy-Massenmarkt und bietet vollständige, skalierbare HSDPA-Plattform
München / Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Die Infineon Technologies AG hat anlässlich des "3GSM World Congress" in Barcelona seinen neuesten Basisbandprozessor S-GOLD3H vorgestellt, der HSDPA- (High-Speed Downlink Packet Access) Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) bietet. ...
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