München, 22. August 2017 - Die Infineon Technologies AG erweitert die kürzlich vorgestellte CoolMOS™ P7-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Der Baustein gleicht bei der Grundfläche dem DPAK-Gehäuse und ersetzt diese Bauform eins-zu-eins. ...
Neubiberg, 1. August 2017 - Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. Juni 2017 abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2017 bekannt. ...
München, 25. Juli 2017 – Die Infineon Technologies AG legt die OptiMOS™-Linear-FET-Serie auf. Die neue Produktfamilie kombiniert den bestmöglichen Durchlasswiderstand (RDS(on)) eines Trench-MOSFETs mit dem breiten sicheren Arbeitsbereich (Safe Operating Area, SOA) eines planaren MOSFETs. Dies ...
München, 25. Juli 2017 – Die Infineon Technologies AG liefert Silizium-Mikrofone ab sofort auch im Gehäuse. Damit erfüllt das Unternehmen die Nachfrage nach leistungsstarken, rauscharmen MEMS-Mikrofonen. Die analogen und digitalen Mikrofone basieren auf der Dual-Backplate-Technologie von Infineon, ...
München, 13. Juli 2017 – Ausgezeichnet unter Tausenden von Zulieferern: Die Robert Bosch GmbH prämiert Infineon mit dem „Bosch Global Supplier Award“. Damit erhält die Infineon Technologies AG zum sechsten Mal den Preis des weltgrößten Autozulieferers. Zudem ist Bosch in diesem Jahr bereits das ...
München, 12. Juli 2017 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Produktportfolio der IGBT-Module im EconoPIM™3-Gehäuse. Der Nennstrom des Moduls wird dabei von 100 A um 50 Prozent auf 150 A erhöht. Die neuen Leistungsmodule bedienen die steigende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei ...
