| 15.12.2014 11:30 |
Infineon und UMC schließen Fertigungsvertrag für Automobilanwendungen |
|
München und Hsinchu, Taiwan – 15.Dezember 2014 – Die Infineon Technologies AG und United Microelectronics Corporation (UMC), einer der weltweit führenden Halbleiter-Auftragsfertiger, erweitern ihre bestehende Fertigungspartnerschaft um Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. UMC fertigt bereit... |
 |
|
| 10.12.2014 11:30 |
Sicher einloggen mit FIDO: Sicherheitsprodukte von Infineon schützen Zugriff auf Online-Konten |
|
München, 10. Dezember 2014 – Für Email-Konten, soziale Netzwerke oder Online-Dienste müssen sich Internetnutzer bislang eine Fülle komplexer Passwörter merken. Um Online-Authentifizierung zu vereinfachen, unterstützt die Infineon Technologies AG die FIDO Alliance und deren neuen FIDO 1.0-Standard... |
|
|
| 10.12.2014 10:00 |
Infineon bringt neue High-Power-Plattform auf den Markt – Angebot an die Industrie zur lizenzfreien Übernahme des Gehäusedesigns |
|
München, 10. Dezember 2014 – Die Infineon Technologies AG gibt heute die Markteinführung von zwei neuen Leistungsmodul-Plattformen bekannt. Diese sind für Hochvolt-IGBTs in den Voltklassen von 1200 V bis zu 6,5 kV vorgesehen. Um die Vorteile der neuen Module einem möglichst breiten Nutzerkreis... |
|
|
| 08.12.2014 15:20 |
Infineon beschleunigt Arduino-Projekte mit speziellen Shields für RGB-Beleuchtungsanwendungen und Motoransteuerungen |
|
München, 8. Dezember 2014 – Für die Arduino Design-Community hat Infineon Technologies heute zwei erste Shields (Erweiterungsplatinen) vorgestellt. Die Shields decken zwei wichtige Anwendungsgebiete ab: RGB-Beleuchtung und Motoransteuerung. Beide Shields sind kompatibel zu Arduino Uno R3 und ... |
|
|
| 26.11.2014 09:10 |
Infineon beteiligt sich mit 9,4 Prozent am Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic |
|
München und Schramberg, 26. November 2014 – Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG haben heute bekannt gegeben, dass sich Infineon mit 9,4 Prozent an Schweizer beteiligen wird. Die entsprechenden Verträge wurden heute abgeschlossen... |
|
|
| 25.11.2014 10:00 |
Infineon stellt anwendungsoptimierte bipolare Leistungsmodule in kostengünstiger Löt-Bond-Technologie vor |
|
München, 25. November 2014 – Die Infineon Technologies AG führt bipolare Leistungsmodule in Löt-Bond-Technologie für kostengünstige Anwendungslösungen ein. Mit den neuen PowerBlock-Modulen erweitert das Unternehmen ein bereits existierendes, umfassendes Portfolio für Leistungsmodule, in dem bisher... |
|
|
| |
««
«
152
153
154
155
156
»
»»
|
