| 12.06.2006 15:00 |
Infineon’s LDMOS-Technologie der nächsten Generation für Leistungsverstärker in Mobilfunknetzen bringt 25 Prozent höhere Leistungsdichte, setzt Hochleistungs-Plastic Packaging-Technologie ein |
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San Francisco - 12. Juni 2006 - Infineon Technologies hat heute auf dem MTT International Microwave Symposium die nächste Generation seiner LDMOS-Technologie (Laterally Diffused Metal-Oxide Semiconductor) vorgestellt. Diese Technologie wird zur Herstellung hochleistungsfähiger RF-Transistoren ... |
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| 05.06.2006 08:00 |
Infineon präsentiert mit Vinetic-Plus die weltweit erste digital und analoge Single-Chip-VoIP-Engine; neuer Chip für kleine, global einsetzbare VoIP-Adapter |
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München - 5. Juni 2006 - Infineon Technologies AG hat heute die weltweit erste Single-Chip-Engine für VoIP-Anwendungen (Voice over IP) mit integriertem Codec und analoger Telefonschnittstelle vorgestellt. Der neue Vinetic-Plus ermöglicht die Entwicklung äußerst kompakter, portabler VoIP-Telefonadapter ... |
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| 05.06.2006 08:00 |
Infineon stellt innovatives Single-Chip-Home-Gateway vor; durch Integration von ADSL2+ und konvergierte Breitband-Mehrwertdienste benötigt die System-Lösung bis zu 60 Prozent weniger Chips |
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München, 5. Juni 2006 - Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX), ein führender Anbieter von Breitbandkommunikations-ICs, stellte heute eine Single-Chip-Lösung für ADSL2+ Breitband-IAD- (Integrated Access Device) und Home-Gateway-Anwendungen vor, die Dienste wie VoIP, Videoconferencing und IPTV auf ... |
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| 30.05.2006 10:30 |
Geringere Verluste und hohe Zyklenfestigkeit auch bei 150 °C: Die Leistungsmodule der neuen IHM/IHV B-Serie von Infineon sind für Traktionsantriebe optimiert |
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München und Nürnberg - 30. Mai 2006 - Anlässlich der Nürnberger Kongressmesse PCIM stellt die Infineon Technologies AG die ersten IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)-Module ihrer IHM/IHV B-Serie vor. Die neuen Module ermöglichen effiziente Umrichter-Designs in Anwendungen mit hohen Last- bzw. ... |
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| 30.05.2006 10:30 |
Neue Leistungsmodule von Infineon für erweiterten Temperaturbereich bis 150°C bieten um 60 Prozent geringere Streuinduktivitäten |
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München und Nürnberg - 30. Mai 2006 - Auf der Kongressmesse PCIM 2006 in Nürnberg hat die Infineon Technologies AG eine neue Familie von kompakten IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)-Modulen vorgestellt. Diese ermöglichen optimierte Systemlösungen für vielfältige industrielle Antriebe und ... |
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| 23.05.2006 10:00 |
Infineon nimmt den weltweit ersten GSM-Singlechip mit integriertem Strom-Management in Betrieb - Basis für Ultra-Low-Cost-Handy erfolgreich getestet |
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München, 23. Mai 2006 - Heute hat die Infineon Technologies AG bekannt gegeben, dass der erste in Dresden produzierte "E-GOLDvoice"-Chip auf Anhieb funktioniert hat und bereits Telefonate in GSM-Netzen damit geführt wurden. E-GOLDvoice ist der am höchsten integrierte Chip für Mobiltelefone, der alle ... |
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