| 01.03.2006 12:30 |
Siemens Schweiz setzt im Wachstumsmarkt SHDSL auf Infineon Chipsatz: Breitband-Datenübertragung über Kupferkabel mit industrieweit höchster Reichweite von über 200 km |
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München, 1. März 2006 - Der SHDSL-Chipsatz "Socrates.bis" von Infineon Technologies, einem führenden Anbieter von Kommunikations-ICs, wird von Siemens Schweiz, dem europaweit führenden Anbieter von TDM (Time Division Multiplex)-Systemen im Netzzugangsbereich, für seine neue Produktlinie ... |
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| 14.02.2006 13:00 |
Infineon erweitert sein Portfolio um für den Industriemarkt optimierte 8-, 16- und 32-bit-Mikrocontroller auf Basis seiner langjährigen Erfahrung im Automobilmark |
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München und Nürnberg - 14. Februar 2006 - Auf der Kongressmesse Embedded World 2006 in Nürnberg hat die Infineon Technologies AG ihre neuen Mikrocontroller-Produkte (MCUs) vorgestellt, die für anspruchsvolle industrielle Anwendungen ausgelegt sind. Die neuen Flash-Mikrocontroller umfassen 8-, 16- und... |
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| 14.02.2006 12:00 |
Panasonic wählt Multimedia-Plattform von Infineon für neue UMTS-Mobiltelefone |
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München, 14. Februar 2006 - Panasonic Mobile Communications Co. Ltd. hat die Referenz-Plattform MP-EU von Infineon Technologies für ihre neuen 3G-Mobiltelefone ausgewählt. ”Die Plattform MP-EU von Infineon ist eine kostengünstige Lösung für UMTS-Mobiltelefone des mittleren und unteren Preissegments ... |
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| 13.02.2006 08:00 |
Vodafone wählt 3G-Plattform von Infineon Technologies |
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München, 13. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von fortschrittlichen Kommunikationsprodukten, gab heute bekannt, dass das weltweit größte Mobilfunkunternehmen Vodafone die UMTS-Dual-Mode-Plattform von Infineon evaluieren wird. Die ersten 3G-Mobiltelefone auf Basis von Infineon... |
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| 13.02.2006 08:00 |
Infineon bringt HSDPA mit Datenraten von bis zu 7,2 Mbit/s in den Multimedia-Handy-Massenmarkt und bietet vollständige, skalierbare HSDPA-Plattform |
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München / Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Die Infineon Technologies AG hat anlässlich des "3GSM World Congress" in Barcelona seinen neuesten Basisbandprozessor S-GOLD3H vorgestellt, der HSDPA- (High-Speed Downlink Packet Access) Datenraten von bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) bietet. ... |
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| 13.02.2006 08:00 |
Weltrekord: Chip von Infineon halbiert Anzahl der elektronischen Komponenten im Handy auf unter 50 und senkt Kosten um weitere 20 Prozent auf 16 US-Dollar |
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München und Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Mit dem neuesten Chip der Infineon Technologies AG verringert sich die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von derzeit etwa 100 auf weniger als 50. Man kann mit einem solchen Handy außer telefonieren und SMS-Nachrichten... |
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