ERNI Electronics demonstriert mit Mini-Backplanes und Baugruppenträgern Alternativen zu Direktsteckverbinder-Lösungen

SMC- und MicroSpeed-Steckverbinder ermöglichen zuverlässige Lösungen für besonders kompakte Applikationen

Adelberg, 18. Oktober 2010 - ERNI Electronics gibt mit Backplane-Demonstratoren Antworten auf das Dilemma, das durch immer leistungsfähigere Systeme bei zunehmender Miniaturisierung entsteht. Mit den zweireihigen SMC-Steckverbindern im 1,27-mm-Raster und den 1,0-mm- MicroSpeed-Steckverbindern lassen sich kleinste, modulare Systeme mit hohen Datenraten aufbauen. Damit können äußerst anspruchsvolle und maßgeschneiderte Systemlösungen realisiert werden. Viele Anwender und Kunden sind mit Direktsteckverbinder-Lösungen unzufrieden und suchen nach zuverlässigeren Alternativen. Denn in rauen Umgebungen mit starker Vibrations- und Schockbelastung können Direktsteckverbinder nicht zuverlässig eingesetzt werden. Auch kann es zu Fretting Corrosion kommen - unzureichend konstruierte und gefertigte Kontakte reiben sich bei Vibration durch. Mit den SMC- und Microspeed-Steckverbindern stehen dagegen zuverlässige Steckverbindersysteme zur Verfügung,  die mit zweiseitigen Kontakten für eine gute Kontaktüberdeckung bzw. Überstecksicherheit sorgen und mit hochwertigen Kontaktoberflächen auch anspruchsvollen Anforderungen Stand halten. Der Trend geht hin zu proprietären Lösungen, die hinsichtlich ihrer spezifischen Anforderungen optimiert sind. Genau hier kommt das Konzept der Mini-Backplanes ins Spiel - maximale Performance bei minimalen Platzbedarf und hoher Zuverlässigkeit. Entsprechend leistungsfähige Finepitch-Steckverbinder wie die SMC- oder MicroSpeed-Komponenten von ERNI Electronics ermöglichen kompakte Aufbauten mit hohen Datenraten. SMC-Steckverbinder im 1,27-mm-Raster haben sich seit etwa 20 Jahren auf dem Markt bewährt und wurden konsequent weiter entwickelt. Diese Stecker werden häufig mehrfach an ganz unterschiedlichen Stellen eines Systems eingesetzt, ob nun für Mezzanine-, Flachkabel- oder koplanare Konfigurationen. Als ungeschirmte Steckverbinder für Anwendungen ohne spezielle High-Speed-Anforderung kamen und kommen SMC-Steckverbinder millionenfach in Anwendungen wie speicherprogrammierbaren Steuerungen zum Einsatz. Sie bieten hohe Robustheit bei vernünftiger Miniaturisierung. Darüber hinaus stehen die SMC-Steckverbinder auch in der hoch zuverlässigen Einpresstechnik zur Verfügung, was sie u.a. für passive Backplanes prädestiniert. Für anspruchsvollere Anwendungen empfehlen sich die High-Speed-Steckverbinder MicroSpeed im 1,0-mm-Raster, inklusive der entsprechenden Power-Module. Damit können auch serielle Hochgeschwindigkeits-Verbindungen wie PCI Express 1/2/3, Rapid IO, SATA 1 und 2, Fiber Channel, USB3 oder 10Gigabit Ethernet (10GBASE-T oder -KR) adressiert werden. Als geschirmte Steckverbinder sind die MicroSpeed-Komponenten zudem ideal für Anwendungen mit EMV-offenem Gehäuse oder besonders hohen Anforderungen an das EMV-Verhalten. ERNI Electronics hat daher neben den bereits früher präsentierten SMC-basierten Demonstratoren für Mini-Backplanes mittlerweile auch entsprechende Systeme auf MicroSpeed-Basis realisiert, um die vielfältigen Möglichkeiten dieser Steckerfamilien aufzuzeigen.

ERNI Electronics GmbH Die zur internationalen Firmengruppe der ERNI International AG gehörende deutsche ERNI Electronics GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg, Deutschland. ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern, Backplanes und Komplettsystemen, Lötbaugruppen und Kabelkonfektionen. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Weitere Informationen findet man unter http://www.erni.com