ERNI Kongress 2009: Europa im Wandel der Zeit

Hochrangige Redner beleuchten wirtschaftliche Situation, Herausforderungen der Automobilelektronik und Kriterien für ein neues Finanzsystem High-tech zum Anfassen: Die ERNI Electronics GmbH demonstriert modernste, hoch automatisierte Fertigungs- und Verarbeitungstechnologien Adelberg, 18. Mai 2009 – Angesichts der derzeitigen weltweiten Finanz- und Wirtschaftskrise stehen Industrie und Gesellschaft vor großen Herausforderungen. Mittelständische Unternehmen wie die ERNI Electronics GmbH, ein führender Anbieter von Steckverbindern, Subsystemen und kompletten Elektromechanik-Lösungen begegnet diesen Herausforderungen mit hoher Innovationskraft und Produktivität. Auf dem ERNI Kongress 2009, am 18. und 19. Juni im Uditorium in Uhingen bei Stuttgart gewährt das Unternehmen Einblicke rund um die Entwicklung von Steckverbindern und deren effiziente Verarbeitung, eingerahmt von hochrangigen Vorträgen, die die allgemeine wirtschaftliche Situation, Forderungen nach einem neuen Finanzsystem und die Herausforderungen der Automobilelektronik thematisieren. Die zweitägige Veranstaltung beginnt am Donnerstagnachmittag mit der Keynote von Prof. Dr. h.c. Lothar Späth, Ministerpräsident Baden-Württemberg a.D., zum Thema  „Europa im Wandel der Zeit“. Anschließend stellt Dr. Ingo Kriebitzsch, Hauptabteilungsleiter der BMW AG München, die Fahrzeugkonzepte der Zukunft mit besonderem Fokus auf die Energieeffizienz vor, während Dr. Martin Heine, Kompetenzfeldleiter der MBtech Group, auf die Herausforderungen für die Zuverlässigkeit elektrischer Systeme im Automobil eingeht. Technologische Innovationen erfordern entsprechende finanzielle Ressourcen: Vor diesem Hintergrund wird Jürgen Hilse, Vorstandsvorsitzender KSK Göppingen die „Eckpunkte eines neuen Finanzsystems“ diskutieren. Der zweite Tag ist dann ganz den technologischen Aspekten gewidmet. In verschiedenen Vorträgen werden die Design- und Fertigungskapazitäten der ERNI Electronics GmbH vorgestellt und exemplarisch anhand der Entstehung eines High-tech-Steckverbinders veranschaulicht. Mit seinem Vortrag zu „Molded Interconnect Devices“ zeigt Dipl.-Wirtsch.-Ing. Christian Goth, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. den Weg zur dreidimensionalen Leiterplatte auf.   Am Nachmittag geht es dann „in medias res“ mit Live-Demonstrationen der unterschiedlichsten Verfahren und Prozesse. Ein Projektforum mit mehreren Arbeitsstationen veranschaulicht die verschiedenen Fertigungs- und Verarbeitungsschritte. Interessierte können sich hierbei ganz hautnah über das Crimpen von Kabelsteckern, die Bewertungen der Crimpqualität, das Nacharbeiten und die Reparatur von Steckverbindern mit kleinstem Raster (1 mm und weniger), selektives Löten, modernste Einpresstechnik und automatische Roboter für den Backplane-Test informieren.       Das ausführliche Programm und die Anmeldeunterlagen zum ERNI Kongress 2009 stehen auf der ERNI Website unter www.erni.com zur Verfügung. Die Teilnahme (ohne eventuelle Übernachtung) ist kostenlos.

ERNI Electronics GmbH Die zur internationalen Firmengruppe der ERNI International AG gehörende deutsche ERNI Electronics GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg, Deutschland. ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern, Backplanes und Komplettsystemen, Lötbaugruppen und Kabelkonfektionen. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Weitere Informationen finden Sie unter www.erni.com