ROHM präsentiert neue SiC-MOSFETs im 4-Pin TO-247-4L-Gehäuse

SCT3xxx xR-Serie: Bis zu 35 Prozent geringere Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusen

Willich-Münchheide, 08. Oktober 2019 – ROHM bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 Prozent reduziert. Die SCT3xxx xR-Serie besteht aus sechs Modellen, die eine Nennspannung von entweder 650 V oder 1200 V aufweisen. Die drei 650-V-Version bieten bei 25 °C RDS(on)-Widerstände von 30, 60 oder 80 mΩ, Nennströme von 70, 39 oder 30 A sowie maximale Verlustleistungen PD von 262, 165 oder 134 W. Die 1200-V-Varianten verfügen über RDS(on)-Widerstände von 40, 80, oder 105 mΩ, Nennströme von 55, 31 oder 24 A sowie maximale Verlustleistungen PD von 262, 165 oder 134 W. Die Bauelemente arbeiten im Temperaturbereich von –55 °C bis +175 °C. Der Einsatz der neuen SiC-MOSFETs verringert die Leistungsaufnahme in einer Vielzahl von Anwendungen. Die Bauelemente eignen sich ideal für Server-Netzteile, USV-Anwendungen, Solarwechselrichter, Energie-speichersysteme und Ladestationen für Elektrofahrzeuge, die einen hohen Wirkungsgrad erfordern. Hintergrund Die Verbreitung von KI und IoT hat den Bedarf an Cloud-Services erhöht und weltweit die Nachfrage nach Rechenzentren verstärkt. Bei Rechenzentrumsservern ist eine der großen Herausforderungen, bei steigender Kapazität und Leistungsfähigkeit die Stromaufnahme zu senken. In den Leistungswandlerschaltungen von Servern stoßen SiC-Bauelemente aufgrund ihrer geringeren Verluste im Vergleich zu regulären Siliziumbauelementen auf großes Interesse. Darüber hinaus reduziert das TO-247-4L-Gehäuse die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusen. Deshalb wird es voraussichtlich in Hochleistungsanwendungen wie Server, USV-Anwendungen und der Solarstromerzeugung zum Einsatz kommen. Im Jahr 2015 gelang ROHM als erstem Anbieter die Serienfertigung von Trench-SiC-MOSFETs. Nach wie vor ist das Unternehmen führend in der Entwicklung dieser Produkte. Neben den neuesten hocheffizienten 650V/1200V-SiC-MOSFETs entwickelt ROHM innovative Halbleiter und bietet Lösungen, die die Leistungsaufnahme in einer Vielzahl von Komponenten verringern. Dazu gehören auch Gate-Treiber-ICs, die für die Ansteuerung von SiC-Halbleitern optimiert sind. ROHM bietet auch Lösungen, die die Evaluierung von SiC-MOSFETs erleichtern. Dazu gehört ein Evaluierungsboard (P02SCT3040KR-EVK-001), das mit BM6101FV-C-Gate-Treiber-ICs sowie mehreren Stromversorgungs-ICs und diskreten Bauelementen ausgestattet und für die Ansteuerung von SiC-Bauelementen optimiert ist. Hauptmerkmale Vierpoliges TO-247-4L Gehäuse reduziert die Schaltverluste um bis zu 35 Prozent Bei herkömmlichen dreipoligen TO-247N-Gehäusen sinkt die Gate-Spannung aufgrund der Induktivität des Source-Anschlusses und verzögert deshalb die Schaltgeschwindigkeit. Bei einem vierpoligen TO-247-4L-Gehäuse sind die Pins für Treiber und Stromquellen voneinander getrennt, was die induktiven Auswirkungen minimiert. Auf diese Weise lassen sich die Schaltgeschwindigkeit von SiC-MOSFETs maximieren und die Gesamtschaltverluste (Ein- und Ausschalten) gegenüber herkömmlichen Gehäusen um bis zu 35 Prozent reduzieren. Produktportfolio Die SCT3xxx xR-Serie besteht aus SiC-MOSFETs mit Trench-Gate-Struktur. Es werden sechs Modelle angeboten, die eine Durchbruchspannung von entweder 650 V (drei Produkte ) oder 1200 V (drei Varianten) aufweisen. (siehe Tabelle) Anwendungen Zu den Anwendungen der Trench-Gate-SiC-MOSFETs gehören Server, USV-Anwendungen, Solarwechselrichter, Energiespeichersysteme, EV-Ladestationen für Elektrofahrzeuge und vieles mehr... Vertriebsstart: Jetzt Evaluierungsboard Das Evaluierungsboard (P02SCT3040KR-EVK-001) von ROHM erleichtert die Evaluierung und Entwicklung von SiC-MOSFETs. Es verfügt über Gate-Treiber-ICs (BM6101FV-C), die für die Ansteuerung von SiC-Bauelementen optimiert sind, sowie über mehrere Stromversorgungs-ICs und diskrete Bauelemente. Die Kompatibilität mit den Gehäusetypen TO-247-4L und TO-247N gestattet die Evaluierung beider Modelle unter gleichen Bedingungen. Die Platine kann für Doppelpulstests und auch als Hochsetzsteller, zweistufige Wechselrichter sowie für synchrone Gleichrichter-Tiefsetzsteller verwendet werden. Evaluierungsboard, Artikel-Nr.: P02SCT3040KR-EVK-001 Support-Seite: https://www.rohm.com/power-device-support Konfiguration des Evaluierungsboards (siehe Bild 1)

Über ROHM Semiconductor ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31.3.2019 einen Umsatz von rund 3,652 Mrd. US-Dollar erwirtschaftete und 22.899 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, zu der integrierte Schaltungen, SiC-Dioden, SiC-MOSFETs, SiC-Module, Transistoren, LEDs und weitere elektronische Bauelemente, aber auch Widerstände, Tantal-Kondensatoren und Druckköpfe gehören. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China. Lapis Semiconductor, SiCrystal GmbH und Kionix gehören ebenfalls der ROHM Semiconductor Group an. ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Africa). Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.rohm.de