ROHM kündigt erste Batterielade-ICs mit zwei Eingängen an
Willich-Münchheide, 18. Dezember 2017 – ROHM bietet mit der BD99954GW/MWV-Serie hocheffiziente, platz- und kostensparende Boost-Buck-Lade-ICs mit zwei Eingängen. Die neuen ICs können dank ihrer Kompatibilität zu neusten Technologien wie kabellosem Laden und USB Power Delivery (USBPD) akkubetriebene Geräte mit ein bis vier Zellen aufladen. Die Lade-IC-Serie, die durch Boost-Buck-Regelung für USBPD eine Ladespannung von 2,56 V bis 19,2 V generiert, umfasst die ersten Bausteine ihrer Art, die den Ladevorgang mit einer integrierten Ladeadapterfunktion ohne Mithilfe einer MCU automatisch umschalten. Sie sind sowohl zum USBPD- als auch zum USB-BC1.2-Standard kompatibel. Dies erleichtert den Aufbau von Dual-Mode-Systemen, die gleichzeitig über USBPD, kabellose Techniken oder AC-Adapter aufgeladen werden können.

ROHMs Lade-ICs arbeiten im Versorgungsspannungsbereich von 3,8 V bis 25 V. Ihre Schaltfrequenz liegt zwischen 600 und 1.200 kHz. Der Betriebs-Temperaturbereich beträgt –30 °C bis +85 °C. Der BD99954GW verfügt über ein UCSP55M3C-Gehäuse mit Abmessungen von 2,6 mm x 3,0 mm x 0,62 mm, der BD99954MWV kommt im UQFN040V5050-Gehäuse mit Abmessungen von 5,0 mm x 5,0 mm x 1,0 mm.

Die Batterielade-ICs sind die ideale Lösung für Notebooks, Tablets, Smartphones, Power-Banks, drahtlose Audio-Anwendungen sowie für tragbare batteriebetriebene Geräte mit einer Leistungsaufnahme von unter 100 Watt. Muster der Bausteine sind ab sofort verfügbar, OEM-Stückzahlen ab Januar 2018.

Hintergrundinformationen

Eine wachsende Anzahl tragbarer Geräte wie zum Beispiel Notebooks verwenden den USB-Typ-C-PD-Standard. Dieser unterstützt das Laden bis zu 100 Watt und bietet eine einheitliche Ladeplattform. Da zugleich das kabellose Laden immer beliebter wird, steigt die Nachfrage nach Lösungen für beide Lademethoden. Um jedoch den für USBPD erforderlichen weiten Stromversorgungsbereich bereitstellen zu können, muss dem System eine Boost-Funktion hinzugefügt werden, damit es mit herkömmlichen 5-Volt-Ladegeräten Akkumulatoren mit zwei Zellen (~8,4 V) aufladen kann.

Als Reaktion darauf hat ROHM nun seine USBPD-ICs mit proprietären Halbleitertechnologien kombiniert und die ersten Boost-Buck-Lade-ICs mit zwei Eingängen entwickelt, die in einem Gehäuse sowohl USBPD als auch 5-V-Inputs unterstützen.

Wesentliche Merkmale

Die ICs BD99954GW und BD99954MWV vereinfachen durch folgende Funktionen den Aufbau von Ladesystemen:

Erleichtert Konfiguration des ersten simultanen Dual-Mode-Ladesystems

Um die beiden vorherrschenden Lademethoden für die neuesten tragbaren Geräte unterstützen zu können, entwickelte ROHM das industrieweit erste Ladesystem mit zwei Eingängen. Da diese Lösung über eine Ladeadapterfunktion verfügt, die ohne MCU automatisch zwischen den Modi wechselt, benötigt sie keine externen Peripheriekomponenten wie Transistoren oder Widerstände, die üblicherweise für jedes Ladesystem (zum Umschalten des Ladeweges und als Rückflussschutz) erforderlich sind. Dies reduziert sowohl die Montagefläche als auch den Aufwand beim Design erheblich.

Unterstützt durch Boost-Buck-Regelung die neuesten USBPD-Standards
Die Aufwärts-/Abwärtsregelung generiert die für den USBPD-Betrieb (5 V bis 20 V) notwendigen Ladespannungen. Beim Laden einer Batterie mit zwei Zellen ermöglicht die Boost-Buck-Steuerung beispielsweise eine Abwärtsregelung von 20 V auf 8,4 V sowie eine Aufwärtsregelung von 5 V auf 8,4 V. Die ICs gehen konform mit populären Standards wie USB BC1.2 und USBPD. Sie unterstützen sowohl konventionelle USB- als auch die neuesten USBPD-Ladeprotokolle.

Evaluation-Board

Für die beiden Lade-ICs ist unter der Bezeichnung BD99954MWV-EVK-101 ein Evaluation-Board erhältlich. Weitere Informationen zu den Bausteinen gibt es unter: http://www.rohm.com/web/eu/support/battery-charger
Über ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31.3.2017 einen Umsatz von rund 3,23 Mrd. US-Dollar erwirtschaftete und 21.308 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, zu der integrierte Schaltungen, SiC-Dioden, SiC-MOSFETs, SiC-Module, Transistoren, LEDs und weitere elektronische Bauelemente, aber auch Widerstände, Tantal-Kondensatoren und Druckköpfe gehören. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China.

Lapis Semiconductor, SiCrystal AG, Kionix und Powervation Ltd. gehören ebenfalls der ROHM Semiconductor Group an.

ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Africa). Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.rohm.de
 
 
 
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» Presse-Information
Datum: 18.12.2017 14:00
Nummer: NR(IC)_115_BD99954GW DE
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