Mit effektiven Prüfmethoden höchste Qualität sichern
productware erzielt mit speziell aufeinander abgestimmten Testverfahren große Testabdeckung bei hochkomplexen Elektroniksystemen
24. Juli 2014 – Die productware GmbH, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisiertes Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen mit Sitz im Rhein-Main-Gebiet, bietet ein skalierbares und umfassendes Leistungsspektrum für die Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme. Um die hohe Qualität seiner Produktion zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen auf das jeweilige Produkt zugeschnittene Testkonzepte, die die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.

Die bei productware produzierten Baugruppen und Systeme sind zum Teil kundenseitig fertig entwickelt und es gibt keine bzw. nur noch eingeschränkte Möglichkeiten, in das Design/Design for Testability einzugreifen. Auch ist die Integration und Komplexität der zu testenden Systeme meist so hoch, dass gängige Designregeln nicht eingehalten werden können. Hierbei gilt es abzuwägen, welche einzelnen Testmöglichkeiten und Verfahren technisch und wirtschaftlich sinnvoll miteinander kombiniert werden können und wo spezifische Testanpassungen und Adaptionen notwendig sind, um die geforderte hohe Testabdeckung zu erzielen.

In der Regel kommt bei productware eine Kombination von unterschiedlichen Technologieketten zum Einsatz. Dies beginnt mit optischen Standardtests wie der 100%igen 3D SPI (Solder Paste Inspection) nach dem Drucken der Lotpaste und wird mit 3D AOI-Inspektionen nach der SMD-Bestückung bzw. nach dem Löten fortgeführt. productware verwendet modernste 3D-Messysteme von Koh Young, die einerseits ein zu kleines oder zu großes Lotpastendepot, Verschmierung oder Kurzschluss beim Lotpastendruck sowie alle Bestückungsfehler bei der Baugruppenfertigung, einschließlich komplexester Fehlerbilder wie Auflieger bei Bauteilebeinchen ohne Fehlerschlupf erkennen und die Pseudofehlerrate in engen Grenzen halten. Die Verknüpfung der hierbei gemessenen Daten gibt Aufschluss, ob Prozessparameter angepasst werden müssen, um bestmögliche Qualität zu produzieren. „Qualität wird produziert. Sie kann bei Qualitätsmängeln in der Fertigung nicht im Nachhinein ‚gutgetestet‘ werden“, erklärt Herbert Schmid, Geschäftsführer der productware GmbH.

Nach den optischen 3D-Inspektionen während der einzelnen Produktionsschritte setzt productware Testmethoden- und Systeme ein, die die Bauteile bzw. die Bauteilfunktionen selbst bis hin zu einem umfänglichen Komplett-/Systemtest elektrisch prüfen. Die Fehlerabdeckungsrate wird dabei sowohl vom physikalischen/elektrischen Zugriff auf die Baugruppe selbst bestimmt als auch von den möglichen Testverfahren, die für den Test des Produktes zur Verfügung stehen. Da bei hochintegrierten Baugruppen die Zugriffsmöglichkeiten auf die zu testenden Netze immer mehr eingeschränkt sind, kommen insbesondere Testverfahren wie Boundary-Scan- und Flying-Probe-Tests zum Einsatz.

Fertigung und Test eines Medizinelektroniksystems

Ein gutes Beispiel für einen vollumfänglichen Baugruppen- und Gerätetest bietet ein bei productware in Serie gefertigtes und geprüftes Medizinelektroniksystem. Bei diesem System wird eine komplette Analogbaugruppe über sechs 50-polige Mikrosteckverbinder auf der einen Seite und über 23 50-polige Mikrosteckverbinder auf der anderen Seite mit speziell hergestellten Adaptionsprüfkarten durch Cluster-Testes in einen Boundary-Scan-Test eingebunden.

Während der Inbetriebnahme der Baugruppen werden innerhalb des Boundary-Scan-Tests PLDs programmiert, die für die Verwaltung und Steuerung der diversen Spannungen zuständig sind. Eine zu dem Gesamtsystem gehörende digitale CPU-Flachbaugruppe wird dabei mit der analogen Baugruppe über sechs 50-polige Steckverbinder kontaktiert (300 Kontaktstellen) und die 23 50-poligen Ausgangssteckverbinder der Analogbaugruppe (1.150 Kontaktstellen) werden mittels der von productware entwickelten und hergestellten Applikationsprüfkarten in den Boundary-Scan-Test eingebunden.

Danach erfolgen noch Flying-Probe-Tests der passiven Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren etc. und auch diverser aktiver Bauelemente, die nicht in die Boundary-Scan-Prüfkette eingebunden werden können. Weiterhin werden noch die Spannungen und CLKs überprüft.

Durch diese Testmethodik ist productware in der Lage, die CPU- und Analogkarten eines Systems gemeinsam einem Boundary-Scan-Test zu unterziehen. Das Unternehmen erreicht dabei eine 100-prozentige Testtiefe aller 29 50-poligen Mikrosteckverbinder, die sowohl in gerader als auch in abgewinkelter Form auf den Baugruppen vorhanden sind. Die zu prüfenden Schock- und Thermo-Sensoren, RAMs, Flash-Speicher etc. können ebenfalls über Boundary-Scan-Signale angesprochen werden. Abschließend werden noch die weiteren funktionsgeprüften Baugruppen des Systems zusammengefügt, eine Firmware aufgespielt und nochmals das gesamte Elektroniksystem einem finalen Systemtest unterzogen.
Über die productware GmbH

Die 1988 gegründete productware GmbH mit Sitz in Dietzenbach bei Frankfurt ist ein zuverlässiger, flexibler, kompetenter und Mehrwert schaffender Electronic-Manufacturing-Services- (EMS) Partner, der seinen Kunden ein skalierbares und umfassendes Leistungsspektrum bietet. Das Unternehmen fertigt am Produktionsstandort Deutschland qualitativ hochwertige komplexe elektronische Baugruppen und Systeme in kleinen und mittleren Stückzahlen (High Mix/Low-Middle Volume). Das Leistungsspektrum umfasst dabei nicht nur die Produktion, Bestückung und Montage inklusive Test und Prüfung, sondern reicht von der Entwicklung (Hardwareentwicklung und Layouterstellung) sowie der Entwicklungs- und Design-Unterstützung (NPI = New Product Introduction) inklusive dem Materialmanagement über das Änderungsmanagement und die Logistik bis hin zu mannigfaltigen After-Sales-Services. Weitere Informationen über productware gibt es im Internet unter www.productware.de
 
 
 
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Datum: 24.07.2014 14:00
Nummer: 02/14 DE
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