Keysight stellt 3D Interconnect Designer für die Entwicklung von Chiplets und 3DIC-Advanced-Packages vor

Die Lösung beseitigt Engpässe in der Entwicklung durch die Automatisierung komplexer Arbeitsabläufe.

Böblingen, 19. Februar 2026 – Keysight Technologies hat den 3D Interconnect Designer vorgestellt, eine neue Ergänzung seines EDA-Portfolios (Electronic Design Automation). Die Lösung adressiert die zunehmende Komplexität beim Design von 3D-Verbindungen für High-Chiplet- und 3DIC-Advanced-Packages, die in KI-Infrastruktur und in Rechenzentren zum Einsatz kommen. Da Chiplet-Architekturen zunehmend Verbreitung finden, sehen sich Entwickler mit komplexen 3D-Verbindungsdesigns für Multi-Die- und Stacked-Die-Anwendungen konfrontiert, die mit herkömmlichen Workflows nur schwer effizient zu bewältigen sind. Infolgedessen verbringen Teams viel Zeit damit, die Verbindungen, darunter Durchkontaktierungen, Übertragungsleitungen, Lotkugeln und Microbumps, manuell zu optimieren und gleichzeitig die Signal- und Leistungsintegrität in dicht gepackten Systemen sicherzustellen. Das führt zu mehr Design-Iterationen und längeren Produktentwicklungszyklen, was einen Engpass verursacht, der die Produkteinführung verzögern und die Entwicklungskosten erhöhen kann. Die EDA-Software von Keysight optimiert den Prozess mit einem speziellen Workflow für das präzise Design und die Optimierung von 3D-Verbindungen. Das Tool verarbeitet komplexe Geometrien, darunter schraffierte oder geriffelte Grundflächen, die für die Überwindung von Fertigungs- und Herstellungsbeschränkungen, insbesondere bei Halbleiterprozessen wie Interposern und Brücken, in fortschrittlichen Gehäusedesigns von entscheidender Bedeutung sind. Da Entwickler damit 3D-Verbindungen, die in Chiplets und 3DICs verwendet werden, schnell designen, optimieren und validieren können, werden Iterationen minimiert und die Markteinführungszeit verkürzt. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören: Beschleunigt Designzyklen: Dank optimierter Automatisierung entfallen zeitaufwendige manuelle Schritte beim 3D-Interconnect-Design, wodurch Fehler minimiert und die Erfolgsquote beim ersten Durchlauf erhöht werden. Geringeres Compliance-Risiko: Validiert Designs frühzeitig im Lebenszyklus anhand neuer Standards wie UCIe und BoW, ex VTF (Voltage Transfer Function), und reduziert so das Risiko von Fehlern in späten Phasen, die zu kostspieligen Redesigns führen. Genaue Leistungsprognosen: Elektromagnetische Simulationen ermöglichen eine präzise elektrische Analyse von Leiterplatten (PCB) und 3D-Verbindungsdesigns für Gehäuse. Die Lösung lässt sich in die EDA-Tools von Keysight integrieren und ist auch als Standalone-Version verfügbar, sodass Teams das Design und die Optimierung von 3D-Verbindungen in bestehende Workflows einbinden können. In Kombination mit Chiplet PHY Designer können Entwickler 3D-Verbindungen speziell für Chiplets und 3DICs (Three-Dimensional Integrated Circuits) entwerfen und optimieren, wodurch die Genauigkeit gewährleistet und kostspielige Iterationen in Multi-Die-Systemen reduziert werden. Nilesh Kamdar, General Manager für EDA-Design und -Verifizierung bei Keysight, sagte: „Angesichts der heutigen Komplexität sind manuelles Design und Optimierung von 3D-Verbindungen zu einem erheblichen Engpass geworden. Durch die Optimierung des Prozesses und die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme wie Signal- und Leistungsintegrität ermöglichen wir es Entwicklern, Produkte schneller auf den Markt zu bringen und in kürzerer Zeit normkonforme Designs zu liefern.“ Weitere Informationen Video: Chiplet 3D Interconnect Designer Webseite: Chiplet 3D Interconnect Designer Webseite: What’s New in High-Speed Digital Design

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