| 27.11.2023 16:45 |
DIGISEQ und Infineon führen das weltweit erste vorzertifizierte Ring-Inlay ein und unterstützen damit das Marktwachstum von Wearables |
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München und London, Großbritannien – 27. November 2023 – DIGISEQ Ltd, ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wearable-Payment-Technologie, hat die Mastercard-Zertifizierung für das weltweit erste vorzertifizierte konzentrische Ring-Inlay erhalten. Damit wird der Markt für sowohl kleine unabhängige Unternehmen als auch große Marken geöffnet, Zahlungsringe nun schnell und effektiv in ihre Produktpalette aufzunehmen. Das Ring-Inlay mit integriertem, gesichertem NFC-Chip kann mehrere Dienste anbieten und ermöglicht neben dem Bezahlen auch neue, alltägliche Anwendungsfälle, beispielsweise im Bereich Kundenbindung, Zugangskontrolle, Veranstaltungen sowie in der Gastronomie und im Hotelgewerbe. |
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| 27.11.2023 12:45 |
„Coil on Module“ ermöglicht ultradünne elektronische Datenseite für türkische Pässe mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und Fälschungssicherheit |
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München – 27. November 2023 – Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, ausgestattet mit der kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung der Infineon Technologies AG. Der Pass verfügt über eine Datenseite aus Polycarbonat (PC) mit einem integrierten Sicherheitschip, der in ein kontaktloses Modul auf Basis der bewährten CoM-Technologie eingebettet ist. Die Datenseite enthält sensible persönliche Daten des Inhabers. Aufgrund des sicherheitsrelevanten Inhalts dieser Informationen müssen offizielle Reisedokumente höchsten Sicherheitsstandards entsprechen, um einen zuverlässigen Schutz vor Manipulationen und Betrug zu ermöglichen. Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon erhöht nicht nur die Robustheit des ePasses, sondern ermöglicht auch eine höhere Fälschungssicherheit. |
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| 24.11.2023 14:15 |
ETAS und Infineon erhalten NIST CAVP-Zertifizierung für ESCRYPT CycurHSM auf AURIX-Mikrocontrollern |
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München und Stuttgart – 24. November 2023 – Die ETAS GmbH, ein führender Lösungsanbieter für Software Defined Vehicles (SDV), und die Infineon Technologies AG haben ihre kryptografische Algorithmussuite erfolgreich zertifiziert. Das Zertifikat wurde im Rahmen des Cryptographic Algorithm Verification Program (CAVP) des National Institute of Standards and Technology (NIST) validiert und für ESCRYPT CycurHSM erteilt. Der Software-Stack für Automotive Embedded Security ist auf dem Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) AURIX™ TC3xx der zweiten Generation von Infineon implementiert. |
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| 24.11.2023 10:15 |
TRUSTECH 2023: Infineon präsentiert auf Mini-Airport-Stand TEGRION™- und SECORA™-Pay-Demos für hochleistungsfähige Behördenausweise und Zahlungen |
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München und Paris, Frankreich – 24. November 2023 – Auf der TRUSTECH, der Fachmesse für innovative Zahlungs- und Identifikationslösungen, präsentiert die Infineon Technologies AG das neueste Mitglied der TEGRION™-Familie, das zukunftssichere ID-Anwendungen beschleunigt. Außerdem zeigt Infineon auf dem Mini-Airport-Stand den weltweit ersten PQC-fähigen ePass-Demonstrator. Darüber hinaus können die Besucher den Komfort des nahtlosen Bezahlens mit SECORA™ Pay X erleben, mit einem Pop-up-Maniküresalon für Fingernägel, die für kontaktloses Bezahlen geeignet sind. |
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| 23.11.2023 10:00 |
Europäisches Forschungsprojekt PROGRESSUS ebnet Weg zur Dekarbonisierung durch größere Resilienz der Stromnetze |
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München, 23. November 2023 – Mit einem intelligenten Management von Stromlasten und -quellen können die bestehenden Stromnetze ertüchtigt werden, um den wachsenden Anteil grüner Energie zu bewältigen. Zum Abschluss des Forschungsprojekts PROGRESSUS präsentierten jetzt 22 Projektpartner ihre Ergebnisse in Bari, Italien. Vorgestellt wurde unter anderem eine Lösung, die es erlaubt, zehn- bis fünfzehnmal mehr Ladestationen für Elektroautos an einem Netzanschluss zu betreiben; es wurde auch ein Ansatz präsentiert, Strom von der Erzeugung bis zum Verbrauch nachzuverfolgen. Im Mittelpunkt von PROGRESSUS standen drei zentrale Themen: effiziente Energieumwandlung, intelligentes Strommanagement und die sichere Netzüberwachung. |
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| 22.11.2023 11:15 |
Infineon präsentiert 650 V CoolMOS™ CFD7A im QDPAK-Gehäuse für energieeffizientes Schnellladen von Elektrofahrzeugen |
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München – 22. November 2023 – Die beschleunigte Transformation zu Elektromobilität hat zu bedeutenden Innovationen bei der Ladetechnik geführt, die eine kosteneffizientere und leistungsfähigere Leistungselektronik erfordern. Die Infineon Technologies AG erweitert deshalb das 650 V CoolMOS™ CFD7A-Portfolio um das QDPAK-Gehäuse. Diese Gehäusefamilie wurde entwickelt, um im Vergleich zu den bekannten TO247 THD-Bauteilen eine gleichwertige thermische Leistungsfähigkeit bei verbesserter elektrischer Performance zu bieten. Dies ermöglicht eine effiziente Energienutzung in Onboard-Chargern und DC-DC-Wandlern. |
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