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| 06.12.2023 12:15 |
Ready Models von Imagimob: Der schnellste Weg, maschinelles Lernen in die Produktion zu bringen |
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München, 6. Dezember 2023 – Imagimob, ein Edge-KI-Unternehmen der Infineon Technologies AG, veröffentlicht die IMAGIMOB Ready Models. Und das mit dem Ziel, die besten und schnellsten Methoden zur Markteinführung intelligenter Geräte anzubieten. Die Komplettlösungen für Edge-Geräte bieten maschinelles Lernen (ML), das robust, leistungsstark und produktionsreif ist. Die Ready Models können innerhalb kürzester Zeit auf vorhandener Mikrocontroller-Hardware (MCU) wie PSoC™ 6 eingesetzt werden. Für die kundenspezifische Entwicklung sind dabei keine zusätzlichen Kosten, zeitlicher Aufwand oder Know-how erforderlich. |
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| 05.12.2023 14:15 |
Infineon stellt neuen CoolMOS™ S7T mit integriertem Temperatursensor vor |
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München – 5. Dezember 2023 – Die Infineon Technologies AG stellt die neue CoolMOS™ S7T-Produktfamilie vor, die mit einem integrierten Temperatursensor ausgestattet ist. Dadurch wird die Genauigkeit der Temperaturmessung direkt am Halbleiter verbessert. Die Einführung dieser Produkte hat einen positiven Effekt auf Haltbarkeit, Sicherheit und Effizienz vieler elektronischer Anwendungen. Der CoolMOS S7T eignet sich am besten für Solid-State-Relais (SSR), die dank des überlegenen RDS(on) und des besonders präzisen, eingebetteten Sensors eine höhere Leistung und Zuverlässigkeit bieten. |
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| 29.11.2023 09:15 |
Infineon präsentiert den branchenweit ersten USB-Peripheriecontroller mit 10 Gbit/s |
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München – 29. November 2023 – Die EZ-USB™-Familie programmierbarer USB-Peripheriecontroller zeichnet sich durch ständig weiterentwickelte Funktionen und Leistung aus. Damit können Entwickler USB-Geräte entwickeln, die den höchsten Leistungsanforderungen von KI-, Bildverarbeitungs- und aufkommenden Anwendungen erfüllen. Jetzt stellt die Infineon Technologies AG das neueste Mitglied der Familie vor: den EZ-USB FX10. Das Bauteil bietet schnelle Konnektivität mit USB 10 Gbit/s und LVDS-Schnittstellen, wodurch sich die Gesamtbandbreite im Vergleich zum Vorgängermodell um das Dreifache erhöht. |
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| 28.11.2023 15:45 |
Infineon stellt mit OptiMOS™ 7 die erste 15 V Trench Power MOSFET-Technologie im PQFN-Gehäuse am Markt vor |
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München, Deutschland – 28. November 2023 – Stetig steigender Energiebedarf in Rechenzentren und Computeranwendungen erfordert verbesserte Leistungseffizienz und kompaktes Design der Spannungsversorgung. Mit der Einführung von OptiMOS™ 7, der ersten 15 V Trench Power MOSFET-Technologie der Branche, begegnet Infineon Technologies AG neuen Trends auf Systemebene. Die OptiMOS 7 15 V-Produktfamilie eignet sich bestens in DC-DC Schaltnetzteilen im Bereich künstlicher Intelligenz, in Servern, Computern und Rechenzentren. |
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| 27.11.2023 16:45 |
DIGISEQ und Infineon führen das weltweit erste vorzertifizierte Ring-Inlay ein und unterstützen damit das Marktwachstum von Wearables |
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München und London, Großbritannien – 27. November 2023 – DIGISEQ Ltd, ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wearable-Payment-Technologie, hat die Mastercard-Zertifizierung für das weltweit erste vorzertifizierte konzentrische Ring-Inlay erhalten. Damit wird der Markt für sowohl kleine unabhängige Unternehmen als auch große Marken geöffnet, Zahlungsringe nun schnell und effektiv in ihre Produktpalette aufzunehmen. Das Ring-Inlay mit integriertem, gesichertem NFC-Chip kann mehrere Dienste anbieten und ermöglicht neben dem Bezahlen auch neue, alltägliche Anwendungsfälle, beispielsweise im Bereich Kundenbindung, Zugangskontrolle, Veranstaltungen sowie in der Gastronomie und im Hotelgewerbe. |
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| 27.11.2023 12:45 |
„Coil on Module“ ermöglicht ultradünne elektronische Datenseite für türkische Pässe mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und Fälschungssicherheit |
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München – 27. November 2023 – Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, ausgestattet mit der kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung der Infineon Technologies AG. Der Pass verfügt über eine Datenseite aus Polycarbonat (PC) mit einem integrierten Sicherheitschip, der in ein kontaktloses Modul auf Basis der bewährten CoM-Technologie eingebettet ist. Die Datenseite enthält sensible persönliche Daten des Inhabers. Aufgrund des sicherheitsrelevanten Inhalts dieser Informationen müssen offizielle Reisedokumente höchsten Sicherheitsstandards entsprechen, um einen zuverlässigen Schutz vor Manipulationen und Betrug zu ermöglichen. Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon erhöht nicht nur die Robustheit des ePasses, sondern ermöglicht auch eine höhere Fälschungssicherheit. |
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