Presse-Informationen 1255 bis 1260 von 1578
09.06.2009 15:00 Neue LDMOS-Leistungstransistoren von Infineon mit hoher Ausgangsleistung und Bandbreiten-Performance für Mobilfunk-Basisstationen der nächsten Generation
Neubiberg und Boston, USA, 9. Juni 2009 - Auf dem IEEE MTT-S International Microwave Symposium hat die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) heute eine neue Familie LDMOS-Leistungstransistoren für den Einsatz in Mobilfunk-Basisstationen für Breitbandübertragungen präsentiert. ...
09.06.2009 15:00 Infineon präsentiert die ersten integrierten Dual LDMOS-Leistungsverstärker; Ideal geeignet für Doherty-Architektur und kompakte Verstärker in Mobilfunk-Applikationen
Neubiberg und Boston, USA, 9. Juni 2009. Auf dem IEEE MTT-S International Microwave Symposium in Boston hat die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) heute die erste Baureihe mit integrierten Dual LDMOS-Leistungsverstärkern für Basisstationen von Mobilfunknetzen vorgestellt. ...
09.06.2009 09:40 Infineon und LS Industrial Systems erschließen Märkte für Weiße Ware in Korea und Asien; Joint Venture beschleunigt Marktzugang für Leistungsmodule
Seoul, Korea und Neubiberg, 9. Juni 2009 - Das koreanische Unternehmen LS Industrial Systems und Infineon Technologies gaben heute die Gründung eines Joint Ventures bekannt, mit dem sie ihr Geschäft bei Leistungsmodulen für Weiße Ware in Korea und Asien ausbauen wollen. ...
03.06.2009 11:45 Infineon bietet Leistungsmodul MIPAQ base mit integrierten Shunts
Neubiberg und Shanghai, China, 3. Juni 2009   - Anlässlich der Kongressmesse PCIM China 2009 in Shanghai hat Infineon Technologies den Start der Serienproduktion des Leistungsmoduls MIPAQ™ base angekündigt. Das Leistungsmodul MIPAQ (Modules Integrating Power, Application and Quality) base ...
28.05.2009 10:00 Technologiekooperation RoCC für breiten Einsatz moderner Sicherheits-Technologien; Automobilhersteller und Zulieferer wollen Radarsensorik für alle Fahrzeugklassen nutzbar machen
Neubiberg, 28. Mai 2009 - Die BMW Forschung und Technik GmbH, die Continental AG, die Daimler AG, die Infineon Technologies AG und die Robert Bosch GmbH gründen die Technologiekooperation "Radar on Chip for Cars" (RoCC). Ziel der gemeinsamen Forschungstätigkeiten ist es, Radarsysteme von hoher ...
18.05.2009 17:25 Infineon platziert Wandelanleihe über 195,6 Mio. EUR - Emission war vielfach überzeichnet; Preisfestsetzung am oberen Ende der Bookbuilding Spanne für das Disagio
Neubiberg, 18. Mai 2009 - Die Infineon Technologies AG hat heute durch die Infineon Technologies Holding B.V., eine 100%-ige Tochtergesellschaft, erfolgreich eine nachrangige Wandelschuldverschreibung platziert. Das Angebot war vielfach überzeichnet. Die Wandelanleihe stärkt die Liquidität und ...
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