| 06.03.2013 10:00 |
Bundesdruckerei und Infineon haben Sicherheitskarte mit "One-Time Password" und LED-Display entwickelt |
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Neubiberg, Berlin, Hannover, 6. März 2013 - Infineon Technologies AG und die Bundesdruckerei GmbH haben eine neue Sicherheits-Chipkarte mit LED Display und "One-Time Password" entwickelt. Grundlage der neuen Technologie ist ein Sicherheits-Chip in der Karte, der bei jeder Transaktion ein einmaliges Passwort generiert und auf dem integrierten LED-Display anzeigt. ... |
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| 28.02.2013 17:30 |
Aufsichtsrat verlängert Vorstandsvertrag von Dominik Asam |
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Neubiberg, 28. Februar 2013 - Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat den Vertrag von Finanzvorstand Dominik Asam um fünf Jahre bis zum 31. Dezember 2018 verlängert. Dominik Asam wurde zum 1. Januar 2011 in seiner jetzigen Funktion als Finanzvorstand der Infineon Technologies AG berufen. ... |
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| 28.02.2013 10:03 |
Hauptversammlung 2013 der Infineon Technologies AG in München |
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Infineon Hauptversammlung am 28. Februar 2013, ab 10:00 Uhr im Internationalen Congress Center München (ICM) |
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| 26.02.2013 09:30 |
Leichter Umstieg von 8-Bit auf 32-Bit mit XMC1000 Industrie-Mikrocontrollern von Infineon; Muster und umfangreiche Entwicklungstools verfügbar |
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Neubiberg und Nürnberg, 26. Februar 2013 - Auf der Messe Embedded World 2013 in Nürnberg präsentiert Infineon Technologies erstmals Muster seiner 32-Bit Mikrocontroller-Familie XMC1000, die Industrieanwendungen den entscheidenden Impuls zum Umstieg von 8-Bit auf 32-Bit geben könnte. ... |
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| 19.02.2013 10:00 |
300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung von Infineon vollständig qualifiziert; Erste Chips der CoolMOS™-Familie werden jetzt weltweit ausgeliefert |
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Neubiberg, 19. Februar 2013 - Der Infineon Technologies AG ist ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern gelungen. Im Februar hat das Unternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. ... |
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| 14.02.2013 15:00 |
Neuartige Paste mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit für Module – TIM ermöglicht höhere Leistungsdichte bei gleichbleibender Alterungsbeständigkeit |
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Neubiberg und Irvine/USA, 14. Februar 2013 - Die Leistungsdichte in leistungselektronischen Komponenten nimmt kontinuierlich zu; das thermische Management bei modernen Leistungshalbleitern muss deshalb schon in der Designphase berücksichtigt werden. Nur so lässt sich sicherstellen, ... |
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