| 26.04.2016 17:25 |
TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse macht Behelfslösungen überflüssig |
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München, 26. März 2016 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse auf den Markt. In Kombination mit dem 600 V CoolMOS™ CE entsteht damit eine optimale Lösung für eine große Bandbreite an Low-Power-Anwendungen im Consumer-Bereich. Das neue Gehäuse ist gekennze... |
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| 26.04.2016 14:15 |
Dimming-IC von Infineon reduziert die Anzahl von Komponenten und den Platzbedarf bei LED-Anwendungen um bis zu 70 Prozent |
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München, 26. März 2016 – Mit dem CDM10V liefert die Infineon Technologies AG einen kompakten und hochintegrierten Baustein als LED-Beleuchtungsschnittstelle. Entwickler können damit viele Einzelkomponenten ersetzen, die üblicherweise für das Dimmen notwendig sind. Die Anzahl der Komponenten und der ... |
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| 26.04.2016 12:00 |
Am CERN könnten erstmals 8-Zoll-Sensorchips von Infineon Geheimnisse des Universums lüften |
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München, Deutschland, und Villach, Österreich – 26. April 2016 – Noch immer gelten 95 Prozent des Universums als unerforscht. Diesen Geheimnissen sind Wissenschaftler am Genfer CERN auf der Spur, dem weltgrößten Forschungszentrum für Teilchenphysik. Hier entdeckten Forscher im Mai 2012 die so genann... |
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| 11.04.2016 15:40 |
bauma 2016: Infineon macht LKWs und Baufahrzeuge effizienter, sicherer und Platooning-fähig |
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München, 11. April 2016 – Radarsysteme in Lastkraftwagen und Baufahrzeugen machen den Straßenverkehr sicherer: Sie überwachen den Toten Winkel, warnen bei geringem Abstand und bremsen notfalls automatisch. Mit ihnen wird das Fahren in Kolonnen mit kurzem Abstand sicher; selbst nachts, bei Gegenlicht... |
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| 11.04.2016 13:15 |
Infineon schließt erfolgreich Privatplatzierung von Anleihen über 935 Mio. US-Dollar in den USA ab |
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München, 11. April 2016 – Die Infineon Technologies AG hat in den USA erfolgreich eine Privatplatzierung von Anleihen abgeschlossen. Bei der Platzierung mit einem Volumen von 935 Mio. US-Dollar handelt es sich um die erste Transaktion dieser Art in der Unternehmensgeschichte. Mit dem Emissionserlös ... |
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| 04.04.2016 15:15 |
Lenovo wählt Embedded-Security-Lösungen des Marktführers Infineon |
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München, 4. April 2016 – Der weltweit führende PC-Hersteller Lenovo setzt erneut auf Sicherheitslösungen des Münchner Halbleiterherstellers Infineon Technologies AG: Die neuen ThinkPad®-Notebooks sind mit OPTIGA™ TPM (Trusted Platform Module)-Chips ausgestattet. Lenovo reagiert so auf die zunehmende... |
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