Presse-Informationen 1423 bis 1428 von 1786
13.01.2010 13:00 Infineon setzt bei der Leistungswandlung mit neuen OptiMOS™-Bausteinen in 200V und 250V erneut Maßstäbe für Industrie-, Heimelektronik- und Telekommunikationsanwendungen
Neubiberg, 13. Januar 2010 – Die Energieeffizienz von 48V-Systemen, DC-DC-Wandlern, Unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) sowie Invertern in Gleichstrom-Antrieben lässt sich mit den neuen OptiMOS™ Leistungs-MOSFETs von Infineon Technologies erneut erhöhen. Infineon erweitert seine OptiMOS-Familie...
28.12.2009 10:15 Infineon legt Rechtsstreit mit Fairchild Semiconductor bei
Neubiberg, 28. Dezember 2009 - Die Infineon Technologies AG legt den mit Fairchild Semiconductor geführten Rechtsstreit wegen Patentverletzungen bei. Infineon hatte das Verfahren im November 2008 vor dem US-Gericht für den Bezirk Delaware angestrengt. ...
22.12.2009 12:42 Infineon hebt den Ausblick für die Geschäftsentwicklung des ersten Quartals an
Neubiberg, 22. Dezember 2009 - Die Infineon Technologies AG hat heute ihre Prognose für die Geschäftsentwicklung im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2009/10 angehoben. Für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2009/10 prognostiziert Infineon eine Umsatzsteigerung im hohen einstelligen ...
16.12.2009 10:00 Durchgängige Verifikation entlang der gesamten Wertschöpfungskette; Forschungsvorhaben "SANITAS" unter Projektleitung von Infineon angelaufen
Neubiberg, 16. Dezember 2009 - Mit dem Ziel, die Wettbewerbsfähigkeit deutscher Unternehmen durch eine flexiblere Automatisierung zu stärken und gleichzeitig deren Sicherheit zu erhöhen, ist das Forschungsprojekt "Sichere Systeme auf Basis einer durchgängigen Verifikation entlang der gesamten Wertschöpfungskette" (SANITAS) angelaufen. ...
09.12.2009 10:00 Deutsches Forschungsprojekt "CoSiP" legt Grundstein für gleichzeitige Entwicklung von Chip, Gehäuse und Board für System-in-Package-Anwendungen
Neubiberg, 9. Dezember 2009 - Die zunehmende Komplexität von Mikroelektroniksystemen erfordert es, dass besonders für System-in-Package-Anwendungen die Entwicklung von Chips, Chipgehäuse und Board von Anfang an mit einander verknüpft und auf einander abstimmt wird. ...
08.12.2009 11:00 Infineons TPM als weltweit erster Sicherheits-Chip gemäß TCG und Common Criteria zertifiziert und für Anwendungen der britischen Regierung zugelassen
Neubiberg, 8. Dezember 2009 - Der Sicherheits-Chip TPM (Trusted Platform Module) von Infineon Technologies ist der weltweit erste, der strengste internationale Sicherheitstests für PC-Sicherheit erfolgreich bestanden hat. Außerdem bestätigte die unabhängige Standardisierungsorganisation Trusted Comp...
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