| 29.05.2012 09:00 |
Infineon verbessert mit neuer TLE7250 High-Speed-CAN-Transceiver-Familie Energieeffizienz und Zuverlässigkeit in Automobilen |
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Neubiberg, 29. Mai 2012 - Infineon Technologies hat mit TLE7250 eine neue Familie von High-Speed-CAN-Transceivern für Anwendungen in automobilen Netzwerken auf den Markt gebracht. Die TLE7250-Familie besteht derzeit aus dem TLE7250G und dem TLE7250GVIO. ... |
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| 24.05.2012 10:15 |
Infineon liefert zweimilliardsten Sensorchip und gehört damit zu den Weltmarktführern bei Sensoren für Automobil- und Industrieanwendungen |
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Neubiberg, 24. Mai 2012 - Infineon Technologies hat seinen zweimilliardsten Sensor ausgeliefert und gehört damit zu den weltweit führenden Anbietern von halbleiterbasierten Magnetsensoren und Drucksensoren. Sensoren-Weltmarktführer ist Infineon nach eigener Einschätzung beispielsweise bei Drucksensoren für Seitenairbag-Systeme und bei Magnetsensoren für die Raddrehzahlmessung in Antiblockiersystemen mit Marktanteilen von rund 50 Prozent. ... |
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| 13.05.2012 17:50 |
Peter Bauer legt Vorstandsvorsitz der Infineon Technologies AG aus gesundheitlichen Gründen zum 30. September 2012 nieder |
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Neubiberg, 13. Mai 2012 - Peter Bauer, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG, wird aus gesundheitlichen Gründen zum Ende des laufenden Geschäftsjahres auf eigenen Wunsch aus dem Vorstand des Unternehmens ausscheiden. Bauer leidet an Osteoporose. ... |
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| 10.05.2012 16:15 |
Die 32-Bit Automotive Multicore-Mikrocontrollerfamilie AURIX™ von Infineon verbindet gestiegene Anforderungen an Funktionale Sicherheit mit deutlich höherer Leistung |
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Neubiberg, 10. Mai 2012 – Infineon Technologies stellte heute die neue Familie von 32-Bit Multicore-Mikrocontrollern für Automobilanwendungen vor, die sowohl auf künftige Anforderungen des Antriebsstrangs als auch für Funktionale Sicherheits (Safety) -Anwendungen im Automobil zugeschnitten ist.... |
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| 09.05.2012 15:45 |
Infineon und Fuji schließen Vereinbarung bei HybridPACK™ 2 Leistungsmodulen |
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Neubiberg, Nürnberg und Tokio, Japan - 9. Mai 2012 - Das Unternehmen Fuji Electric Co., Ltd. und die Infineon Technologies AG verbreitern mit ihrer Vereinbarung die Bezugsbasis für Leistungsmodule für Automobilanwendungen. Auf der Fachmesse PCIM Europe in Nürnberg (8.-10. Mai 2012) gaben die beiden Unternehmen heute bekannt, dass sie sich bei IGBT-Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge (HEV) auf einheitliche Abmessungen geeinigt haben. ... |
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| 08.05.2012 09:00 |
Infineon präsentiert die neue, wegweisende Produktfamilie CoolSiC™ 1200V SiC JFET mit Direct Drive-Technologie: Effizienzlevels für Solar-Inverter erreichen neue Dimensionen |
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Nürnberg, 8. Mai 2012 - Infineon Technologies präsentiert auf der PCIM Europe 2012 erstmals die neue Produktfamilie CoolSiC 1200V SiC JFET. Damit unterstreicht Infineon seine Stellung als Marktführer für SiC (Siliciumcarbid) -Produkte. ... |
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