| 19.05.2015 13:15 |
Infineon stellt als erstes Unternehmen einen lichtzündbaren Hochleistungs-Thyristor mit integrierten Schutzfunktionen vor |
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München, 19. Mai 2015 - Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG erweitert die Familie an bipolaren Halbleitern mit einem optisch zündbaren Thyristor. Der neue Thyristor erhöht die Zuverlässigkeit, senkt die Systemkosten und vereinfacht das Design in Anwendungen mit sehr hoher Leistung. Der 6... |
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| 19.05.2015 10:15 |
Neueste CoolMOS™-Generation von Infineon reduziert Schaltverluste um 50 Prozent; EiceDRIVER™ setzt neuen Standard bei Systemrobustheit |
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München, 19. Mai 2015 - Die Infineon Technologies AG stellt eine neue Familie von CoolMOS™ C7 Superjunction (SJ)-MOSFETs vor. Diese 600-V-Serie reduziert die Ausschaltverluste im Vergleich zu den CoolMOS™ CP MOSFETs um 50 Prozent. ... |
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| 19.05.2015 09:15 |
Infineon beginnt weltweit erste Volumenproduktion von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern für Automobilanwendungen |
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München, 19. Mai 2015 - Infineon Technologies hat als weltweit erstes Halbleiterunternehmen mit der Volumenproduktion von Leistungshalbleitern für Automobilanwendungen auf 300-Millimeter-Dünnwafern begonnen. Die erste Produktfamilie ist OptiMOS™ 5 in 40-Volt-Varianten. Sie hilft, den CO2-Ausstoß von ... |
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| 18.05.2015 10:15 |
Infineon stellt Intelligentes Leistungsmodul mit einzigartigen Schutzfunktionen vor; MIPAQ™ Pro ermöglicht zuverlässige und kompakte Inverter-Designs in IoT-Anwendungen |
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München, 18. Mai 2015 - Auf der diesjährigen Fachmesse PCIM 2015 präsentiert die Infineon Technologies AG ein neues Intelligentes Leistungsmodul (IPM). Das MIPAQ™ Pro stellt eine Komplettlösung für ein weites Spektrum an skalierbaren und kompakten Wechselrichter-Designs für Wind-, Solar- und ... |
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| 12.05.2015 14:15 |
PrimePACK™ vereint neuesten IGBT5 mit .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie für höhere Lebensdauer und Leistungsdichte |
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München, 12. Mai 2015 – Auf der diesjährigen PCIM 2015 präsentiert die Infineon Technologies AG PrimePACK Leistungsmodule, die von der neuesten Generation der Infineon IGBTs profitieren. Die Kombination aus IGBT5-Chips und der innovativen .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie markiert einen ... |
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| 12.05.2015 11:45 |
Hochpräziser 3D-Magnetsensor von Infineon senkt Leistungsaufnahme in Konsumgütern und industriellen Anwendungen |
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München, 12. Mai 2015 – Infineon Technologies wird auf der Industriemesse Sensor+Test 2015 einen 3D-Magnetsensor vorstellen, der stromsparend ist wie derzeit kein anderer 3D-Magnetsensor auf dem Markt. Bei sehr geringer Leistungsaufnahme erfasst der neue TLV493D-A1B6 ein Magnetfeld in x-, y- und z-R... |
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