München, 12. Mai 2016 – Die Infineon Technologies AG bringt ein neues Produkt der erfolgreichen CoolMOS™-Familie auf den Markt: Der CoolMOS™ C7 Gold 650 V erscheint in einem TO-Leadless-Gehäuse. Die Kombination aus verbessertem Superjunction-(SJ)-Prozess und modernem SMD-Gehäusedesign liefert eine ...
München und Waldenburg, 11. Mai 2016 – Die Infineon Technologies AG und Würth Elektronik eiSos vereinfachen mit dem Digital Power Explorer Kit den Einstieg in digital geregelte Stromversorgungen. Entwickelt wurde das Digital Power Explorer Kit sowohl für Analog-Designer als auch für Embedded Software Programmierer. ...
München und Nürnberg, 10. Mai 2016 - Die Anzahl von Elektro- und Hybridfahrzeugen (HEV) muss steigen, um die weltweiten CO2-Vorgaben bis 2020 zu erreichen: 95 Gramm CO2 pro Kilometer in Europa, 121 g/km in den USA, 117 g/km in China und 105 g/km in Japan. ...
München, 9. Mai 2016 – Im Rahmen der Fachmesse PCIM ergänzt die Infineon Technologies AG die EiceDRIVER™ Compact-Familie. Das Angebot der galvanisch isolierten Gate-Treiber-ICs wird damit um mehrere Wide-Body-Gehäuse erweitert. Die neuen 1EDI Compact 300 mil-Bausteine stehen in einem DSO-8 300 mil-G...
München, 6. Mai 2016 - Auf der Fachmesse PCIM präsentiert die Infineon Technologies AG das iMotion™ Modular Application Design Kit (MADK). Das kompakte und flexible Evaluierungssystem ist eine skalierbare Designplattform für 3-Phasen-Motorantriebe im Leistungsbereich von 20 W bis 300 W. Es beinhalte...
München, 4. Mai 2016 – Anlässlich der PCIM in Nürnberg stellt die Infineon Technologies AG eine revolutionäre Siliziumkarbid (SiC)-MOSFET-Technologie vor. Damit sind eine bisher unerreichbare Leistungsdichte und Performance für Leistungswandler möglich. Die neuen CoolSiC MOSFETs von Infineon bieten...
